一种可同时测试多个待测芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构，本实用新型专利技术提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率，同时达到对多个待测芯片进行同步测试的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置
本申请涉及芯片测试
，具体是涉及一种可同时测试多个待测芯片的测试装置。
技术介绍
随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。芯片一般指集成电路载体，由晶圆分隔而成，亦指集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的基本功能进行检测，如电气性能测试、Hi-pot高电压冲击测试、环境安全可靠度性测试、老化寿命测试、机械性能测试、焊接性能测试等，以此来挑选出不合格的芯片，从而保留合格的芯片，目前芯片在进行上述某些性能测试时，一般由人工利用芯片测试治具手动完成，无法实现量测。
技术实现思路
本技术主要针对以上问题，提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率，同时达到对多个待测芯片进行同步测试的目的。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：根据一方面，本技术提供了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。作为本技术可同时测试多个待测芯片的测试装置的一种改进，所述的测试座数量为两组，其上设置有用于对待测芯片周向定位的容置槽，所述测试座通过安装板设置在输送机构的滑块上与所述输送机构滑动配置。作为本技术可同时测试多个待测芯片的测试装置的一种改进，所述的拾料机构数量为两组，由吸盘和下行气缸组成，所述下行气缸配装在调节板上，以偏心的方式与转轴连接，所述转轴通过拨杆与所述动力机构连接。作为本技术可同时测试多个待测芯片的测试装置的一种改进，所述的动力机构为双行程气缸，其推杆分别与两组拨杆连接。作为本技术可同时测试多个待测芯片的测试装置的一种改进，所述调节板板面开设有安装槽，所述下行气缸配置在安装槽上与所述调节板可调式连接。依据上述技术方案，可以得知，本技术提出的可同时测试多个待测芯片的测试装置，相对于现有技术中而言，具有以下有益效果：1、待测芯片能够自动输送至待测区，由行程气缸驱动测试盖，使测试盖上的探针与待测芯片管脚接触，实现自动化生产；2、该测试装置能够同时对多个待测芯片进行测试，有利于生产效率的提高；本技术的其它有益效果，在具体实施方式中进一阐明。附图说明图1为本申请可同时测试多个待测芯片的测试装置的立体结构示意图。图2为测试装置的左视图。图3为卸料机构的结构示意图。图4为待测芯片的结构示意图。图中所示的附图标记：10、输送机构；11、测试座；12、滑块；13、安装板；110、容置槽；20、测试机构；21、行程气缸；22、测试盖；23、测试箱；24、导线；30、卸料机构；31、拾料机构；32、动力机构；33、调节板；34、转轴；35、拨杆；310、吸盘；311、下行气缸；330、安装槽；40、芯片；41、管脚。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。请参考图1-图3，本实施例提供了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其具体是如图4中对管脚41为平脚或直脚的芯片40进行测试，它包括：将待测芯片40自动输送至待检区的输送机构10，其中输送机构10由直线输送导轨组成，包括与之连接的滑块12、连接滑块12的安装板13、以及设置在安装板13上的测试座11，测试座11上具有用于放置待测芯片40、且对待测芯片40周向定位的容置槽110，上述的待测芯片40管脚41朝上；配置在输送机构10上端的测试机构20，该测试机构20包括行程气缸21和配置在行程气缸21上的测试盖22，其中，测试盖22内配设有探针(未图示)，该探针通过导线24与测试箱23电连接，可以理解的是，当行程气缸21推动所述测试盖22下降，使测试盖22内的探针与待测芯片40的各个管脚41配合、接触时，通过测试箱23对待测芯片40进行性能测试；以及配置在输送机构10上端用于将检测后的芯片40从容置槽110中取出、实现自动化生产的卸料机构30，它包括拾料机构31和动力机构32，具体的如图3所示，该拾料机构31由吸盘310和下行气缸311组成，下行气缸311固装在调节板33上，以偏心的方式与转轴34连接，然后由转轴34通过拨杆35与动力机构32连接；可以理解是，在检测后的芯片40由输送机构10移出后，下行气缸311启动，利用吸盘310下降拾取芯片40、并上移，然后通过动力机构32推动拨杆35带动转轴34转动，将固装在调节板33上、且与转轴34不同轴心的拾料机构31从取料区转移至卸料区，完成自动化检测，以达到对芯片40进行量测的目的。在上述实施例中，可以设置两组测试座11和两组拾料机构31，动力机构32通过采用双行程气缸，使双行程气缸的推杆分别与两组拨杆35连接，对拨杆进行同时驱动，以实现多个待测芯片40同步测试并同步移出的目的，减少驱动源的数量，简化对多组芯片测试装置的结构，降低生产成本。此外，作为上述实施例中的优选方案，上述实施例中的调节板33板面开设安装槽330，下行气缸311通过螺栓选择性的配置在安装槽330的某个位置，以便在装置初始调试阶段，能够保证吸盘310完成芯片40的拾取。本技术技术不局限于上述实施方式，只要是说明书中提及的方案均落在本技术的保护范围之内。以上应用了具体个例对本技术进行阐述，只是用于帮助理解本技术，并不用以限制本技术。对于本技术所属
的技术人员，依据本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，它包括：/n输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；/n测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及/n卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，它包括：
输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；
测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及
卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。


2.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述的测试座数量为两组，其上设置有用于对待测芯片周向定位的容置槽，所述测试座通过安装板设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44