电子设备壳体及其加工方法及电子设备技术

本公开是关于一种电子设备壳体及其加工方法及电子设备。通过在电子设备壳体的金属中框上注塑成型结构件，并在结构件上机加工出容纳部，以使容纳部与金属中框配合形成注塑空间，并在注塑空间内二次注塑形成装饰件，以使装饰件的的装饰配合部配合于金属中框边沿，提升了电子设备其他部件与金属中框配合的结构可靠性。装饰配合部的外侧面与金属中框的外表面匹配，提升了电子设备壳体的外部美观性。且直接注塑在注塑空间内的装饰件，避免了后续组装工艺，提升了电子设备壳体的加工便利性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及其加工方法及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备壳体及其加工方法及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，铝合金等金属材质越来越多的应用于电子设备壳体上，由于金属材质本身的颜色、硬度等属性问题，对电子设备的整体外观、加工复杂程度以及各部件之间的连接可靠性造成挑战。因此，如何提升电子设备壳体及电子设备的外部美观性、加工便利性和结构可靠性成为当前领域的热点研究问题。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备壳体及其加工方法及电子设备，以提升电子设备壳体及电子设备的外部美观性、加工便利性和结构可靠性。根据本公开的第一方面提出一种电子设备壳体的加工方法，所述电子设备壳体包括金属中框；所述方法包括：在所述金属中框上注塑成型结构件；在所述结构件上机加工出容纳部，所述容纳部与所述金属中框配合形成注塑空间；在所述注塑空间内注塑成型装饰件；所述装饰件包括配合于所述金属中框边沿的装饰配合部，所述装饰配合部的外侧面匹配于所述金属中框的外表面。可选的，在所述金属中框上注塑成型结构件之前，还包括：对所述金属中框的内侧面进行纳米微孔处理。根据本公开的第二方面提出一种电子设备壳体，所述电子设备壳体采用所述加工方法成型，所述电子设备壳体包括金属中框、结构件和装饰件。可选的，所述结构件包括功能结构部和天线隔断部中至少之一。可选的，所述结构件的容纳部包括至少一个第一抓胶槽，至少一部分所述装饰件延伸入所述第一抓胶槽中。可选的，所述第一抓胶槽有多个，且至少两个所述第一抓胶槽分布在所述注塑空间的不同方位。可选的，所述金属中框上包括第二抓胶槽，至少一部分所述装饰件延伸入所述第二抓胶槽中。可选的，所述金属中框的材质包括铝合金，所述装饰件的装饰配合部的外侧面匹配于所述铝合金的外表面。根据本公开的第三方面提出一种电子设备，所述电子设备包括屏幕组件和所述电子设备壳体，所述屏幕组件与所述电子设备壳体组装配合，所述装饰件的装饰配合部设置在所述屏幕组件与所述金属中框之间。可选的，所述装饰件还包括组装部，所述屏幕组件与所述组装部粘接配合。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过在注塑于金属中框的结构件上机加工出容纳部，以使容纳部与金属中框配合形成注塑空间，并在注塑空间内二次注塑形成装饰件，以使装饰件的的装饰配合部配合于金属中框边沿，提升了电子设备其他部件与金属中框配合的结构可靠性。装饰配合部的外侧面与金属中框的外表面匹配，提升了电子设备壳体的外部美观性。且直接注塑在注塑空间内的装饰件，避免了后续组装工艺，提升了电子设备壳体的加工便利性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备壳体的加工方法的流程图；图2是本公开一示例性实施例中一种电子设备壳体的内部立体结构示意图；图3是本公开一示例性实施例中一种电子设备壳体的剖面结构示意图；图4是本公开一示例性实施例中一种电子设备的剖面结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在相关技术中，铝合金等金属材质越来越多的应用于电子设备壳体上，由于金属材质本身的颜色、硬度等属性问题，其使用对电子设备的整体外观、加工复杂程度以及各部件之间的连接可靠性造成挑战。以电子设备壳体的中框为铝合金为例，当电子设备的屏幕组件与中框点胶配合时，由于铝合金材质与屏幕组件材质的差异，使得屏幕组件在受到撞击或挤压时与中框直接接触，造成碎屏危险，且屏幕组件与金属中框的直接配合也影响了电子设备整体的外部美观性。图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备壳体的加工方法的流程图，所述电子设备壳体包括金属中框。如图1所示，所述电子设备壳体的加工方法可以通过以下步骤实现：在步骤101中，在金属中框上注塑成型结构件。其中，结构件可以是位于电子设备壳体内部功能结构部、天线隔断部等，本公开并不对此进行限制。将结构件直接注塑在金属中框上，能够避免结构件与电子设备壳体的组装工艺，增加结构件与金属中框之间的配合精度。进一步的，在在所述金属中框上注塑成型结构件之前，还可以对金属中框的内侧面进行纳米微孔处理。由于金属中框的材质为金属，在通过注塑直接连接金属中框与树脂等材质的结构件时，对金属中框的内侧面进行纳米微孔处理能够在利用在其上形成的凹坑等结构增加金属与注塑的结构件之间的连接强度。在步骤102中，在结构件上机加工出容纳部，容纳部与金属中框配合形成注塑空间。上述机加工可以是CNC加工(ComputerizedNumericalControl，数控加工)，也可以是其他机加工方式，本公开并不对此进行限制。通过结构件上机加工出的容纳部与金属中框配合，由于树脂等注塑成型材质的结构件便于进行CNC加工，避免了对金属中框的结构改进，因此降低了注塑空间的加工难度。在步骤103中，在注塑空间内注塑成型装饰件，装饰件包括配合于金属中框边沿的装饰配合部，装饰配合部的外侧面匹配于金属中框的外表面。其中，所述装饰配合部的外侧面位于电子设备壳体的外表面处，在电子设备的外部可见，因而能够在结构和外观上与金属中框的外表面匹配。通过直接在电子设备壳体内注塑成型得到的装饰件避免了对装饰件的二次组装过程，因此无需考虑组装操作空间等额外的空间占用问题，有助于优化电子设备内部结构分布，减小电子设备屏幕边缘遮挡部分及组装间隙的尺寸，增大屏幕占比。其中，装饰件可以通过PPSU(Polyphenylenesulfoneresins，聚亚苯基砜树脂)去除玻纤成分的材质注塑成型得到，以获得与金属中框外表面匹配的高光效果、接合性和可抛光性，便于装饰件与金属中框的接合、以及装饰配合部的外侧面与金属中框的外表面进行最后的抛光处理。或者，装饰件还可以通过PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)等塑胶材质注塑成型，本公开并不对装饰件的材质进行限制。装饰配合部的外侧面在结构、颜色、形状上与金属中框外表面匹配，使电子设备壳体得到整体一致的外观面，因此提升了电子设备壳体的外部美观性。例如，装饰配合部的外侧面可以根据注塑材质形成匹配于金属中框的高亮颜色，且其结构弧度与金属中框外表面的弧度相互匹配。此外，当结构件包括天线隔断部时，采用在壳体内注塑成型的结构件与二次注塑成型的装饰件，不仅能够获得天线隔断部与装饰件的一体式效果，还可以通过改变两次注塑的材质和颜色得到颜色、质感不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述电子设备壳体包括金属中框；所述方法包括：/n在所述金属中框上注塑成型结构件；/n在所述结构件上机加工出容纳部，所述容纳部与所述金属中框配合形成注塑空间；/n在所述注塑空间内注塑成型装饰件；所述装饰件包括配合于所述金属中框边沿的装饰配合部，所述装饰配合部的外侧面匹配于所述金属中框的外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述电子设备壳体包括金属中框；所述方法包括：
在所述金属中框上注塑成型结构件；
在所述结构件上机加工出容纳部，所述容纳部与所述金属中框配合形成注塑空间；
在所述注塑空间内注塑成型装饰件；所述装饰件包括配合于所述金属中框边沿的装饰配合部，所述装饰配合部的外侧面匹配于所述金属中框的外表面。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金属中框上注塑成型结构件之前，还包括：对所述金属中框的内侧面进行纳米微孔处理。


3.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体采用权利要求1-2任一项所述的加工方法成型，所述电子设备壳体包括金属中框、结构件和装饰件。


4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述结构件包括功能结构部和天线隔断部中至少之一。


5.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述结构件的容纳部...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏磊，易奇炎，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11