一种电镀金刚线细线化后的切割工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，属于硬脆材料切割领域，采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割，且电镀金钢线的进线长度大于回线长度，包括以下步骤:零点设置：切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点，开始切割位置的坐标为‑0.5mm；设置喷淋方式与喷淋位置；设置工艺参数；开机，点击切割确认按钮，设备进入自动切割状态，本切割工艺能够显著提升出片数，进而提高每公斤硅料的利用率，实现降本增效。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀金刚线细线化后的切割工艺
本专利技术属于硬脆材料切割领域，具体地说涉及一种电镀金刚线细线化后的切割工艺。
技术介绍
目前光伏行业形式日益严峻，降本增效尤为重要，切片端为了提升硅料利用率，故降低母线直径(细线化)，缩小槽距，提升出片数，进而提高每公斤硅料的利用率，来实现降本增效的目的。而实现细线化就必须有配套的切割工艺来稳定良率和硅片表面质量，怎样实现细化后金刚线对晶硅的切割并提高切片效率是我们需要解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，现提出一种用于细化后金刚线的切割工艺，能够有效提高切片率。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割，且电镀金钢线的进线长度大于回线长度。优选地，包括以下步骤:S1：零点设置：切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点，开始切割位置的坐标为-0.5mm；S2：设置喷淋方式与喷淋位置；S3：设置工艺参数；S4：开机，点击切割确认按钮，设备进入自动切割状态。优选地，所述电镀金钢线采用母线线径为35～50μm的电镀金刚线，成品直径为48～68μm。优选地，喷淋方式采用溢流管形式，溢流管下端离线网高度5～7mm。优选地，步骤S3中，包括以下步骤：步骤a：设定进刀台速，台速设定为1300～1700μm/min，初始为旧线切割，且进线量大于回线量；步骤b：台速提升阶段，台速设定为2800～4000μm/min，温度设定为16～20℃；步骤c：收刀台速降低阶段，台速逐渐降至100～300μm/min，进线量大于回线量。优选地，步骤a中，进线量设定为800～1100m，回线量设定为700～1050m；步骤b中，进线量在550～780m，回线量在500～730m；步骤c中，进线量设定为900～1200m，回线量设定为800～1200m。优选地，所述U形线槽的纵截面成U形，U形底部的纵截面为半圆形。优选地，相邻两个U形线槽的槽距＝硅片厚度+钢线直径+锯损；槽的深度＝电镀金钢线直径*4。优选地，所述U形线槽的两个侧边与槽底最低处之间的夹角为30～50°。优选地，U形线槽底部半径＝电镀金钢线直径/2+1μm。本专利技术的有益效果是：1、采用该专利技术中的工艺与母线直径细线化后的电镀金刚线相配合，保证细化后的金刚线高效切割晶硅，同时缩小了槽距，显著提升出片数，进而提高每公斤硅料的利用率，实现降本增效。2、U形线槽的纵截面成U形，U形底部的纵截面为半圆形，该设计可以使细化后的电镀金刚线牢牢的固定在槽底内，极大的减少晃动，保证切片质量。附图说明图1是U形线槽的结构示意图。附图中：1-U形线槽、101-侧边。具体实施方式为了使本领域的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合本专利技术的附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本专利技术创造。下面结合附图和较佳的实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上的U形线槽对晶硅进行切割，且电镀金钢线的进线长度大于回线长度。所述U形线槽1的纵截面成U形，U形底部的纵截面为半圆形，相邻两个U形线槽的槽距＝硅片厚度+钢线直径+锯损；槽的深度(μm)＝电镀金钢线直径(μm)*4，槽的深度能够将电镀金钢线稳定在沟槽内，所述U形线槽的两个侧边101与槽底最低处之间的夹角为30～50°，利于稳定钢线。U形线槽底部半径＝电镀金钢线直径/2+1μm，可更好的固定住电镀金钢线，减少其在槽底的晃动，能大大降低硅片TTV值，提高硅片表面质量。实施例一一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，包括以下步骤：步骤一：硅棒开始切割位置的坐标为-0.5mm，随着切割开始硅棒下压，硅棒坐标逐渐增大。站在硅棒一侧观看硅棒与线网缝隙，保证零点位置线网完全无光透过的同时，-0.5mm位置透过的光越多越好，也就是说，缝隙越大越好，保证线网完全远离硅棒。步骤二：设置喷淋方式，喷淋方式采用溢流管形式，溢流管下端距离线网高度5～7mm。本实施例中，溢流管的下端距离线网高度设置为5mm。步骤三：设置工艺参数，包括以下三个步骤：步骤a：设定进刀台速，台速设定为1500～1700μm/min，初始为旧线切割，钢线切割力较弱，不宜快速入刀；为了改善旧线入刀情况，使用大周期进线和回线，增加钢线使用长度，提升切割力，进线量大于回线量，进线量设定为900～1100m，回线量设定为850～1050m；因入刀厚薄问题，采用低线速入刀，线速设定为1600m/min；入刀摩擦较小，产生的温度较低，故温度设定为20～22℃；步骤b：台速提升阶段，此处钢线切割力最强，台速最大，为了取得更好的切割纹路，故采用小周期进行解决，进线量在630～780m，回线量在530～730m；此时切割力增加至最大，故设定为台速设定为2800～3600μm/min；此时摩擦最大，产生的温度最大，故温度可设定为16～18℃；步骤c：收刀台速降低阶段，台速逐渐降至100～300μm/min，为了改善此类收刀情况，故采用大周期进行切割，进线量大于回线量，进线量设定为900～1100m，回线量设定为1000～1200m。开机，点击切割确认按钮，设备进入自动切割状态。张力设定：切割张力＝破断张力*0.57。本实施例中，所述电镀金钢线采用母线线径为35μm的电镀金刚线。实施例二一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，包括以下步骤：步骤一：硅棒开始切割位置的坐标为-0.5mm，随着切割开始硅棒下压，硅棒坐标逐渐增大。站在硅棒一侧观看硅棒与线网缝隙，保证零点位置线网完全无光透过的同时，-0.5mm位置透过的光越多越好，也就是说，缝隙越大越好，保证线网完全远离硅棒。步骤二：设置喷淋方式，喷淋方式采用溢流管形式，溢流管下端距离线网高度5～7mm。本实施例中，溢流管的下端距离线网高度设置为6mm。步骤三：设置工艺参数，包括以下三个步骤：步骤a：设定进刀台速，台速设定为1400～1600μm/min，初始为旧线切割，钢线切割力较弱，不宜快速入刀；为了改善旧线入刀情况，使用大周期进线和回线，增加钢线使用长度，提升切割力，进线量大于回线量，进线量设定为900～1100m，回线量设定为800～1000m；因入刀厚薄问题，采用低线速入刀，线速设定为1600m/min；入刀摩擦较小，产生的温度较低，故温度设定为20～22℃；步骤b：台速提升阶段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割，且电镀金钢线的进线长度大于回线长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割，且电镀金钢线的进线长度大于回线长度。


2.根据权利要求1所述的一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤:
S1：零点设置：切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点，开始切割位置的坐标为-0.5mm；
S2：设置喷淋方式与喷淋位置；
S3：设置工艺参数；
S4：开机，点击切割确认按钮，设备进入自动切割状态。


3.根据权利要求2所述的一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，所述电镀金钢线采用母线线径为35～50μm的电镀金刚线，成品直径为48～68μm。


4.根据权利要求3所述的一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，喷淋方式采用溢流管形式，溢流管下端离线网高度5～7mm。


5.根据权利要求4所述的一种电镀金刚线细线化后的切割工艺，其特征在于，步骤S3中，包括以下步骤：
步骤a：设定进刀台速，台速设定为1300～1700μm/min，进线量大于回线量；
步骤b：台速提升阶段，台速设定为2800～4...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢旭，唐亮，张世龙，
申请(专利权)人：长治高测新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14