一种芯片吸取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片吸取装置，包括第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。本实用新型专利技术公开的一种芯片吸取装置，其通过四个导向轴承和磁铁对吸嘴进行限位，使吸嘴上下运动，并且弹簧为超轻载，架构轻巧，对芯片压力小。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸取装置
本技术属于半导体制造设备
，具体涉及一种芯片吸取装置。
技术介绍
LD(LaserDiode，激光二极管)芯片只有0.25mm*0.25mm，又非常脆弱，取放时压力超过30g芯片就会损坏。现有方案要么取放压力过大，要么结构复杂，取放精度不高。公开号为CN109860094A，主题名称为芯片吸取装置及其芯片吸取方法的专利技术专利，其技术方案公开了“芯片吸取部件，包括芯片吸取管道，所述芯片吸取管道的第一端用于吸附待吸取的芯片的顶面；颗粒吸头部件，包括颗粒吸取管道以及与所述颗粒吸取管道的第一端连接的吸头，所述吸头用于纳入被所述芯片吸取管道的第一端吸附的芯片，所述颗粒吸取管道用于对纳入所述吸头的芯片进行颗粒吸取。”。以上述专利技术专利为例，其虽然公开了芯片吸取装置，但是其技术方案与本技术的技术方案不同。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片吸取装置，其通过四个导向轴承和磁铁对吸嘴进行限位，使吸嘴上下运动，并且弹簧为超轻载，架构轻巧，对芯片压力小。本技术的另一目的在于提供一种芯片吸取装置，其导向轴承阻力小滑动顺滑，前后左右都可以限位，取放芯片精度高。为达到以上目的，本技术提供一种芯片吸取装置，将芯片进行吸取取放，包括：第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；吸嘴和弹簧，所述吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，所述弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二支架包括限位块、磁铁、第一导向轴承、第二导向轴承、第三导向轴承和第四导向轴承，所述限位块的上端与所述第一支架接触并且所述磁铁固定于所述限位块，所述第一导向轴承和所述第二导向轴承固定于所述限位块并且均位于所述磁铁的上方，所述第三导向轴承和所述第四导向轴承固定于所述限位块并且均位于所述磁铁的下方。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述吸嘴从上而下分别贯穿于所述第一导向轴承和所述第二导向轴承之间、所述第三导向轴承和所述第四导向轴承之间，所述第一导向轴承、所述第二导向轴承、所述第三导向轴承和所述第四导向轴承用于限制所述吸嘴的位置，当所述吸嘴被所述磁铁吸住时(前后限位)所述吸嘴沿着所述第一导向轴承、所述第二导向轴承、所述第三导向轴承和所述第四导向轴承上下运动。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述吸嘴靠近所述第一导向轴承的一端固定于所述第一支架，所述升降装置向下运动从而带动所述弹簧向下运动。(所述第一支架固定不动并且所述弹簧使轻微拉伸使所述吸嘴对上述芯片的压力很小)作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述吸嘴的中间设有铁块，所述铁块对应于所述磁铁的位置并且所述吸嘴通过铁块吸住所述磁铁从而固定于所述限位块。附图说明图1是本技术的一种芯片吸取装置的结构示意图。附图标记包括：10、第一支架；20、升降装置；21、升降管；22、第二支架；23、限位块；24、磁铁；25、第一导向轴承；26、第二导向轴承；27、第三导向轴承；28、第四导向轴承；30、吸嘴；31、铁块；40、弹簧。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。本技术公开了一种芯片吸取装置，下面结合优选实施例，对技术的具体实施例作进一步描述。参见附图的图1，图1是本技术的一种芯片吸取装置的结构示意图。在本技术的实施例中，本领域技术人员注意，本技术涉及的铁块、磁铁等可被视为现有技术。优选实施例。本技术公开了一种芯片吸取装置，将芯片进行吸取取放，包括：第一支架10和升降装置20，所述第一支架位10于所述升降装置20的上方，所述升降装置20包括升降管21和第二支架22，所述升降管21和所述第二支架22固定连接并且所述升降管21向下运动时带动所述第二支架22向下运动；吸嘴30和弹簧40，所述吸嘴30固定于所述第一支架10并且所述吸嘴30被所述升降装置20限位，所述弹簧30的一端固定于所述第一支架10并且所述弹簧30的另一端固定于所述第二支架22的一端，所述吸嘴30用于吸取上述芯片。具体的是，所述第二支架22包括限位块23、磁铁24、第一导向轴承25、第二导向轴承26、第三导向轴承27和第四导向轴承28，所述限位块23的上端与所述第一支架10接触并且所述磁铁24固定于所述限位块23，所述第一导向轴承25和所述第二导向轴承26固定于所述限位块23并且均位于所述磁铁24的上方，所述第三导向轴承27和所述第四导向轴承28固定于所述限位块23并且均位于所述磁铁24的下方。更具体的是，所述吸嘴30从上而下分别贯穿于所述第一导向轴承25和所述第二导向轴承26之间、所述第三导向轴承27和所述第四导向轴承28之间，所述第一导向轴承25、所述第二导向轴承26、所述第三导向轴承27和所述第四导向轴承28用于限制所述吸嘴30的位置(左右限位)，当所述吸嘴30被所述磁铁24吸住时(前后限位)所述吸嘴30沿着所述第一导向轴承25、所述第二导向轴承26、所述第三导向轴承27和所述第四导向轴承28上下运动。进一步的是，所述吸嘴30靠近所述第一导向轴承25的一端固定于所述第一支架10，所述升降装置20向下运动从而带动所述弹簧40向下运动。(所述第一支架10固定不动并且所述弹簧40使轻微拉伸使所述吸嘴30对上述芯片的压力很小)优选地，所述吸嘴30的中间设有铁块31，所述铁块31对应于所述磁铁24的位置并且所述吸嘴30通过铁块31吸住所述磁铁24从而固定于所述限位块23。值得一提的是，本技术专利申请涉及的铁块、磁铁等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本技术专利的专利技术点所在，本技术专利不做进一步具体展开详述。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于，将芯片进行吸取取放，包括：/n第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；/n吸嘴和弹簧，所述吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，所述弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于，将芯片进行吸取取放，包括：
第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；
吸嘴和弹簧，所述吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，所述弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。


2.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于，所述第二支架包括限位块、磁铁、第一导向轴承、第二导向轴承、第三导向轴承和第四导向轴承，所述限位块的上端与所述第一支架接触并且所述磁铁固定于所述限位块，所述第一导向轴承和所述第二导向轴承固定于所述限位块并且均位于所述磁铁的上方，所述第三导向轴承和所述第四导向轴承固定于所述限位块并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳滢，
申请(专利权)人：浙江矽感锐芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33