一种硅片的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割装置，包括工作台、机架、CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所述定位装置和激光切割装置平行设置且其输出方向均朝向装夹部件；所述装夹部件包括支撑平台、伸缩筒、吸附机构、用于检测支撑平台水平度的水平检测机构以及用于调整支撑平台水平度的调整装置；所述吸附机构包括真空泵和吸盘；所述真空泵安装在工作台上且通过气管与吸盘相连接；所述吸盘安装在纵向通孔内。通过采用上述切割装置切割完成的硅片的切割精度高，且硅片干净、便于取放。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片的切割装置
本技术涉及激光切割
，尤其是一种硅片的切割装置。
技术介绍
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，半导体芯片的需求量也与日俱增，半导体硅片是集成、控制电路中常用的芯片；因此很多企业对半导体硅片的加工工艺也越来越精细；现阶段，已经有很多企业采用激光切割的方式对半导体硅片进行成型加工，本企业也长期采用激光切割的对硅片进行切削加工，经过长时间的使用和研究发现现阶段的激光切割工艺和装置还存在几个问题：第一，现阶段硅片通过装夹机构装夹在光学实验平台上，在装夹过程中，装夹机构需要对硅片进行多方位装夹，装夹效率较低；且压板在压紧硅片的过程中，会将硅片压损；第二，现阶段的激光切割装置在切割完成以后，硅片上会残留很多榨汁，并且会很烫，不方便清理和取料。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种硅片的切割装置。本技术的技术方案是这样实现的：一种硅片的切割装置，包括工作台、安装在工作台上的机架、安装在机架上的CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具有x轴和y轴移动功能的进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所述定位装置和激光切割装置平行设置且其输出方向均朝向装夹部件；所述装夹部件包括支撑平台、伸缩筒、吸附机构、用于检测支撑平台水平度的水平检测机构以及用于调整支撑平台水平度的调整装置；所述支撑平台中部纵向通孔；各伸缩筒的一端与纵向通孔的边缘固定连接，伸缩筒的另一端安装在进给机构上且随进给机构在x轴和y轴上移动；所述吸附机构包括真空泵和吸盘；所述真空泵安装在工作台上且通过气管与吸盘相连接；所述吸盘安装在纵向通孔内。优选为：所述水平检测机构包括安装在支撑平台底部的箱体和压力传感器；所述箱体内部的水平方向上开设有滚道，所述滚道内部设有滚珠，所述滚道的两端均与压力传感器相接触。优选为：所述调整装置通过安装座安装在进给机构上，所述调整装置包括若干纵向通孔轴线方向均与设置的调整气缸；各调整气缸的输出端均竖直朝向支撑平台；且各调整气缸的输出端均安装有支撑块。优选为：所述输送连接件包括运输架、滑轨以及滑动设置在滑轨上的两块滑块，所述运输架一端固定安装在机架顶部；所述运输架底面上设置安装有所述滑轨；所述滑轨两端设置均有限位块；各限位块上均安装有驱动气缸，驱动气缸分别驱动两块滑块在滑轨内部滑动。优选为：所述定位装置包括CCD相机、摄像镜头、照明灯以及安装架；所述摄像镜头和CCD相机固定安装在安装架上；所述摄像镜头顶部固定安装有所述CCD相机，所述摄像镜头外围环形固定设有所述照明灯；所述安装架通过连接柱固定安装在一块滑块上。优选为：所述安装架包括设置在CCD相机两侧的挡板以及安装两挡板顶部的盖板；所述盖板固定安装在输送连接件上；所述盖板安装在远离滑块的连接柱一端，所述盖板底部用于防止相机工作时晃动的弹性挤压件；所述弹性挤压件包括挤压板和弹簧；所述挤压板通过所述弹簧安装在盖板底面；所述CCD相机两侧的挡板下端均设置有用于支撑CCD相机的支持件；所述支持件包括螺杆、螺头以及支持板；所述螺杆穿过挡板且与挡板螺纹连接；所述螺杆的两端分别设置有所述螺头和支持板。优选为：还包括清洗机构；所述清洗机构包括侧壁开设有出水口的清洗回收筒、全覆盖喷淋头以及喷淋立柱；所述清洗回收筒安装在伸缩筒底部的外壁上且通过密封件连接；喷淋立柱固定安装在清洗回收筒底面上，喷淋立柱上安装有引水管；引水管一端穿过清洗回收筒与外界水源连通；另一端通过抽水泵与所述全覆盖喷淋头连通；所述全覆盖喷淋头朝向支撑平台。优选为：所述密封件包括密封圈和压盖，所述密封圈套设在清洗回收筒底板与伸缩筒的连接处；所述压盖将密封圈压紧且下端面与清洗回收筒底面胶接。优选为：还包括用于保护激光切割装置的防护圈，所述防护圈套设在激光切割装置的激光头外，且通过连接杆安装清洗筒的底板上。本技术的有益效果是：(1)通过将传统通过夹具手工装夹的方式，改进成利用真空泵配合吸盘吸附的方式，可以简单有效的提升效率装夹的效率，此外当吸盘内部抽真空，相当于外界的大气压将硅片压紧，提高了硅片装夹的稳定性，并且不需要压紧件压紧，可以减小坯料，减小浪费；(2)通过设置有水平检测装置和调整装置，可以完全确保支撑平台的水平度，有效的提高切割精度；(3)通过设置有定位装置，定位装置中的CCD相机和摄像镜头的配合使用可以更好的检测硅片的位置，进一步提高切割精度；(4)将CCD相机和摄像镜头可拆卸安装在安装架上，便于拆卸、保养、维修以及维护。(5)通过设置有清洗机构，清洗机构可以将且切割完成的工件进行冷却和清洗的处理，便于工作人员取放加工完成的硅片，且减少再次清洗的步骤，提高加工效率，便于工作人员进行收纳。(6)通过设置有密封件，可以有效的防止清洗回收筒底板与伸缩筒的连接处出现漏水的现象。(7)通过设置有防护圈，可以防止生产加工过程中将激光切割装置中的切割头和定位装置碰损。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为调整装置结构示意图；图3为水平检测机构的结构示意图；图4为定位装置的结构示意图；图5为安装架的结构示意图；图6为本技术的另一种实施方式的结构示意图；图7为清洗机构的具体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1此外，如图1-3所示，本技术还公开了一种硅片的切割装置，包括工作台1、安装在工作台1上的机架11、安装在机架11上的CNC控制面板12以及激光切割装置13，在本技术具体实施方式中，还包括定位装置2以及通过具有x轴和y轴移动功能的进给机构14安装在所述工作台1上的装夹部件3；所述定位装置2和激光切割装置13均通过输送连接件4安装在机架11上，所述定位装置2和激光切割装置13平行设置且其输出方向均朝向装夹部件3；所述装夹部件3包括支撑平台31、伸缩筒32、吸附机构33、用于检测支撑平台31水平度的水平检测机构34以及用于调整支撑平台31水平度的调整装置35；所述支撑平台31中部纵向通孔36；各伸缩筒32的一端与纵向通孔36的边缘固定连接，伸缩筒32的另一端安装在进给机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片的切割装置，包括工作台、安装在工作台上的机架、安装在机架上的CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具有x轴和y轴移动功能的进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所述定位装置和激光切割装置平行设置且其输出方向均朝向装夹部件；所述装夹部件包括支撑平台、伸缩筒、吸附机构、用于检测支撑平台水平度的水平检测机构以及用于调整支撑平台水平度的调整装置；所述支撑平台中部纵向通孔；各伸缩筒的一端与纵向通孔的边缘固定连接，伸缩筒的另一端安装在进给机构上且随进给机构在x轴和y轴上移动；所述吸附机构包括真空泵和吸盘；所述真空泵安装在工作台上且通过气管与吸盘相连接；所述吸盘安装在纵向通孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片的切割装置，包括工作台、安装在工作台上的机架、安装在机架上的CNC控制面板以及激光切割装置，其特征在于：还包括定位装置以及通过具有x轴和y轴移动功能的进给机构安装在所述工作台上的装夹部件；所述定位装置和激光切割装置均通过输送连接件安装在机架上，所述定位装置和激光切割装置平行设置且其输出方向均朝向装夹部件；所述装夹部件包括支撑平台、伸缩筒、吸附机构、用于检测支撑平台水平度的水平检测机构以及用于调整支撑平台水平度的调整装置；所述支撑平台中部纵向通孔；各伸缩筒的一端与纵向通孔的边缘固定连接，伸缩筒的另一端安装在进给机构上且随进给机构在x轴和y轴上移动；所述吸附机构包括真空泵和吸盘；所述真空泵安装在工作台上且通过气管与吸盘相连接；所述吸盘安装在纵向通孔内。


2.根据权利要求1所述的一种硅片的切割装置，其特征在于：所述水平检测机构包括安装在支撑平台底部的箱体和压力传感器；所述箱体内部的水平方向上开设有滚道，所述滚道内部设有滚珠，所述滚道的两端均与压力传感器相接触。


3.根据权利要求1所述的一种硅片的切割装置，其特征在于：所述调整装置通过安装座安装在进给机构上，所述调整装置包括若干纵向通孔轴线方向均与设置的调整气缸；各调整气缸的输出端均竖直朝向支撑平台；且各调整气缸的输出端均安装有支撑块。


4.根据权利要求2所述的一种硅片的切割装置，其特征在于：所述输送连接件包括运输架、滑轨以及滑动设置在滑轨上的两块滑块，所述运输架一端固定安装在机架顶部；所述运输架底面上设置安装有所述滑轨；所述滑轨两端设置均有限位块；各限位块上均安装有驱动气缸，驱动气缸分别驱动两块滑块在滑轨内部滑动。


5.根据权利要求2所述的一种硅片的切割装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，张向东，章斌，顾凯峰，
申请(专利权)人：衢州晶哲电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33