一种半导体封装外体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装外体结构，涉及半导体封装领域，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的导向孔，安装槽内腔的顶部设置有承载板，承载板的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔，承载板底部的两侧对称固定连接有导向杆，承载板顶部的两侧对称固定连接有球头把杆。本发明专利技术所述的一种半导体封装外体结构，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装外体结构
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种半导体封装外体结构。
技术介绍
以电机控制器为例，对于电机控制器来说，直流母排杂散电感的大小对于系统效率具有重要影响。尤其是对于宽禁带半导体的应用而言，低杂散电感可以有效的提升半导体器件的开关速度，降低开关损耗。对于传统的电机控制器，半导体功率模块和母排电容通常是单独设计制造，然后在电机控制器最终的组装过程中通过螺丝或者焊接的方式连接在一起。这样做虽然两者的设计相对独立，不必过度的考虑母排接口的一致性与通用性，但是这样的设计方式，通常使得半导体功率模块和母排电容的连接端口处的杂散电感较大，成为制约系统进一步优化的瓶颈。其次，传统设计不具有可扩展性，不同功率等级的系统，往往需要对功率模块与母排电容重新进行设计，延长了系统的开发周期，提高了硬件成本。针对于此，中国专利号CN109390299A提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆，包括封装外体以及设置于封装外体内的功率半导体单元和电容器，电容器与功率半导体单元的直流侧连接，大为缩短了功率半导体单元和电容器之间的距离，有效的降低了母排杂散电感。其中不足之处在于，半导体进入封装外体时其针脚难以对齐进入，同时封装外体的安装缺少固定支持，在使用时易晃动。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装外体结构，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种半导体封装外体结构，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，所述安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，所述安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的导向孔，所述安装槽内腔的顶部设置有承载板，所述承载板的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔，所述承载板底部的两侧对称固定连接有导向杆，所述承载板顶部的两侧对称固定连接有球头把杆。所述封装外体两侧的底部对称固定连接有固定板，所述固定板顶部的两侧对称固定连接有导向柱，所述导向柱的顶端固定连接有封帽，所述导向柱的底端套设有压缩弹簧，所述固定板的顶部设置有压板，所述压板顶部的正中设置有支撑套，所述支撑套内腔的顶部和底部对称设置有限位环，所述支撑套顶部的正中设置有固定螺柱，所述固定螺柱的顶端固定连接有防滑帽。优选的，所述承载板的正面、背面以及左右两侧贴合安装槽的内壁，所述第一针脚孔的数量不少于四个，所述第二针脚孔与第一针脚孔对应开设。优选的，所述导向杆与导向孔对应设置，导向杆的底端延伸至对应导向孔的内部，导向杆的正面、背面以及左右两侧贴合导向孔的内壁，所述球头把杆的顶端由安装槽顶部的开口延伸至封装外体顶部的外侧。优选的，所述固定板的底端与封装外体的底端处于同一平面，所述封帽的直径大于导向柱的直径。优选的，所述导向柱的顶端贯穿压板的壁体并延伸至压板顶部的外侧，导向柱贴合压板的壁体，所述压缩弹簧的底端固定连接在固定板顶部的外部撒好难过，压缩弹簧的顶端固定连接在压板底部的外壁上。优选的，所述支撑套的底端贯穿压板的壁体并延伸至压板底部的外侧，支撑套与是按的壁体紧密贴合并固定连接。优选的，所述支撑套为顶部、底部与外界相连通的空腔结构，所述限位环外圈的壁体贴合支撑套正面、背面以及左右两侧的内壁并固定连接。优选的，所述固定螺柱的底端依次贯穿两个限位环、固定板的壁体并延伸至固定板底部的外侧，所述限位环内圈的壁体贯穿固定螺柱的外壁并延伸至固定螺柱壁体的内部，限位环贴合固定螺柱的壁体，所述固定螺柱的底端为螺纹结构，固定螺柱与固定板的壁体通过螺纹连接。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：（一）、本专利技术中，通过将半导体放置在承载板的顶部，将半导体的针脚放入对应的第二针脚孔内部，通过设置的球头把杆，方便拿取、移动、拔插承载板，将承载板放入安装槽的内部，通过安装槽的内壁限定承载板的移动方向，通过设置的导向杆与导向孔插接，对承载板的移动进行方向限定，避免承载板与安装槽的内壁卡死，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体。（二）、本专利技术中，通过设置的固定板，对封装外体的安装提供支撑基础，通过旋转固定螺柱，固定螺柱与固定板的壁体螺纹交错，并通过固定螺柱与外部主体的螺纹连接，实现封装外体的稳定固定，通过设置的支撑套、限位环的配合工作，对固定螺柱的顶端进行固定，同时不影响固定螺柱旋转，使固定螺柱在旋转过程中带动压板靠近固定板，通过设置的导向柱与压板壁体的插接，为压板的移动提供导向，避免压板跟随固定螺柱旋转，通过压板与固定板的贴近，压动压缩弹簧形变，在压板与固定板之间形成缓冲区域，在封装外体受撞击时、主体受撞击时，吸收固定板传导的震动，避免封装外体内部的半导体受震动损坏，为封装外体提供安全防护。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术图1中A处的放大图；图3是本专利技术图1中B处的放大图；图4是本专利技术图3中C处的放大图。图中：1、封装外体；2、安装槽；3、第一针脚孔；4、导向孔；5、承载板；6、第二针脚孔；7、导向杆；8、球头把杆；9、固定板；10、导向柱；11、封帽；12、压缩弹簧；13、压板；14、支撑套；15、限位环；16、固定螺柱；17、防滑帽。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-4所示，一种半导体封装外体结构，包括封装外体1，封装外体1顶部的两侧对称开设有安装槽2，安装槽2底部正中的封装外体1的壁体开设有连通安装槽2的内腔与封装外体1底部的第一针脚孔3，安装槽2底部两侧的封装外体1的壁体开设有连通安装槽2的内腔与封装外体1底部的导向孔4，安装槽2内腔的顶部设置有承载板5，承载板5的中部开设有连通其顶部和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装外体结构，包括封装外体（1），其特征在于：所述封装外体（1）顶部的两侧对称开设有安装槽（2），所述安装槽（2）底部正中的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的第一针脚孔（3），所述安装槽（2）底部两侧的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的导向孔（4），所述安装槽（2）内腔的顶部设置有承载板（5），所述承载板（5）的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔（6），所述承载板（5）底部的两侧对称固定连接有导向杆（7），所述承载板（5）顶部的两侧对称固定连接有球头把杆（8）；/n所述封装外体（1）两侧的底部对称固定连接有固定板（9），所述固定板（9）顶部的两侧对称固定连接有导向柱（10），所述导向柱（10）的顶端固定连接有封帽（11），所述导向柱（10）的底端套设有压缩弹簧（12），所述固定板（9）的顶部设置有压板（13），所述压板（13）顶部的正中设置有支撑套（14），所述支撑套（14）内腔的顶部和底部对称设置有限位环（15），所述支撑套（14）顶部的正中设置有固定螺柱（16），所述固定螺柱（16）的顶端固定连接有防滑帽（17）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装外体结构，包括封装外体（1），其特征在于：所述封装外体（1）顶部的两侧对称开设有安装槽（2），所述安装槽（2）底部正中的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的第一针脚孔（3），所述安装槽（2）底部两侧的封装外体（1）的壁体开设有连通安装槽（2）的内腔与封装外体（1）底部的导向孔（4），所述安装槽（2）内腔的顶部设置有承载板（5），所述承载板（5）的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔（6），所述承载板（5）底部的两侧对称固定连接有导向杆（7），所述承载板（5）顶部的两侧对称固定连接有球头把杆（8）；
所述封装外体（1）两侧的底部对称固定连接有固定板（9），所述固定板（9）顶部的两侧对称固定连接有导向柱（10），所述导向柱（10）的顶端固定连接有封帽（11），所述导向柱（10）的底端套设有压缩弹簧（12），所述固定板（9）的顶部设置有压板（13），所述压板（13）顶部的正中设置有支撑套（14），所述支撑套（14）内腔的顶部和底部对称设置有限位环（15），所述支撑套（14）顶部的正中设置有固定螺柱（16），所述固定螺柱（16）的顶端固定连接有防滑帽（17）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述承载板（5）的正面、背面以及左右两侧贴合安装槽（2）的内壁，所述第一针脚孔（3）的数量不少于四个，所述第二针脚孔（6）与第一针脚孔（3）对应开设。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装外体结构，其特征在于：所述导向杆（7）与导向孔（4）对应设置，导向杆（7）的底端延伸至对应导向孔（4）的内部，导向杆（7）的正面、背面以及左右...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32