一种集成电路芯片切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有操作台，所述主体的内部在位于操作台的下方设置有螺杆，所述操作台的内部在位于螺杆上对称安装有两个滑块，所述主体的内部在位于两个滑块上对称设置有两个支撑柱，所述操作台的上方设置有切割装置，所述操作台的后方对称设置有抽风箱。本发明专利技术所述的一种集成电路芯片切割装置，属于芯片制造技术领域，通过设置可升降的操作台，可以使得操作台能够根据不同操作者的使用习惯进行高度调节；通过设置抽风箱、风机以及净化装置，可以使得切割装置在切割的过程中产生的废气、粉尘能够被收集起来，从而降低其对操作人员身体的伤害，最终提高切割装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片切割装置
本专利技术涉及芯片制造
，特别涉及一种集成电路芯片切割装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体；但是现有的集成电路芯片切割装置在使用的过程中其工作台不能根据人们的不同使用习惯来进行高度调节，从而使得使用者在使用的过程中更容易产生疲劳，同时集成电路芯片切割装置在切割的过程中会产生一定的废气以及粉尘，此种废气、粉尘会威胁到人们的上体健康，而现有的切割装置并没有相应的处理装置，只能通过操作人员佩戴口罩的方式避免其进人身体，从而最终使得集成电路芯片切割装置的实用性有所降低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种集成电路芯片切割装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种集成电路芯片切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有操作台，所述主体的内部在位于操作台的下方设置有螺杆，所述操作台的内部在位于螺杆上对称安装有两个滑块，所述主体的内部在位于两个滑块上对称设置有两个支撑柱，所述操作台的上方设置有切割装置，所述操作台的后方对称设置有抽风箱，连个所述抽风箱的下端在位于主体内各设置有一个升降管，两个所述升降管的下方设置有一个风机，所述风机的一侧设置有净化装置，所述主体的内部在位于两个升降管的后方对称设置有两个固定板，两个所述固定板的后方均设置有一个弹簧。优选的，所述主体的下端对称设置有四个撑脚，所述主体的前端设置有防护门，所述防护门的前端设置有把手，所述主体的上端开设有腔体，所述腔体的内壁上对称开设有两个一号通孔，两个所述一号通孔均将腔体的内壁与主体的外壁贯穿，所述主体的上端在位于腔体的后方对称开设有两个升降孔，两个所述升降孔的下端开设有一个收纳腔，两个所述升降孔的内壁上均开设有一个环形槽，两个所述环形槽的内壁上均开设有一个二号通孔，两个所述二号通孔均将环形槽与主体的后端贯穿，两个所述二号通孔的内壁上均开设有一个板槽。优选的，所述操作台的下端对称设置有四个连接块，四个所述连接块内均开设有一个一号轴孔。优选的，所述螺杆设置在主体内开设的腔体与一号通孔内，所述螺杆的左右两端在位于主体的左右两侧对称设置有两个一号摇把。优选的，两个所述滑块的内部均开设有一个螺纹孔，两个所述螺纹孔均将滑块的左右两端贯穿，两个所述滑块均通过其内开设的螺纹孔安装在螺杆上，两个所述滑块的上端均开设有一个连接槽，两个所述连接槽的内壁上均对称开设有两个二号轴孔。优选的，两个所述支撑柱的下端均设置有一个二号连接轴，两个所述支撑柱均通过其下端设置有二号连接轴安装在连接槽的内壁上开设的二号轴孔上，两个所述支撑柱的上端均设置有一个一号连接轴，两个所述支撑柱均通过其上端设置的一号连接轴安装在连接块内开设的一号轴孔上，两个所述一号连接轴的左右两端均对称设置有两个限位板，所述限位板设置在连接块的外侧。优选的，切割装置的下端设置有激光器，所述切割装置内设置有升降杆，所述升降杆的下端设置在主体的上端且在位于操作台的后方，所述升降杆的上端设置有二号摇把。优选的，两个所述抽风箱的前端均开设有一个风腔，两个所述风腔的底端均开设有一个风孔，两个所述升降管分别设置在两个风孔的下方，两个所述升降管的内壁上且在位于其下端均开设有一个螺纹槽，两个所述升降管的外壁上均开设有若干个固定槽，两个所述升降管分别设置在两个升降孔内，两个所述升降管的下方均安装有一个软管，两个所述软管分别安装在两个螺纹槽内，两个所述软管的下方设置有一个连接管，所述风机的一侧设置有一号管，所述风机的另一侧设置有二号管，所述风机通过一号管与连接管相连，所述风机通过二号管与净化装置相连。优选的，两个所述固定板的前端均设置有一个固定块，两个所述固定板的后端均设置有一个拉杆，两个所述拉杆分别设置在两个二号通孔内，两个所述拉杆上均设置有一个挡片，两个所述挡片分别设置在两个板槽内，两个所述弹簧分别设置在两个拉杆上且在位于挡片的后端，两个所述拉杆的后端均社会有一个拉块，两个所述拉块均设置在主体的后方。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过设置可升降的操作台，可以使得操作台能够根据不同操作者的使用习惯进行高度调节；通过在操作台的下方设置支撑柱、在支撑柱的下方设置滑块以及将滑块设置在可转动的螺杆上，可以便于推动操作台升降；通过设置抽风箱、风机以及净化装置，可以使得切割装置在切割的过程中产生的废气、粉尘能够被收集起来，从而降低其对操作人员身体的伤害；通过设置升降管，可以便于抽风箱的高度调节；通过设置固定板以及弹簧，可以便于将升降管进行固定，最终提高切割装置的实用性。附图说明图1为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的整体结构示意图；图2为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的内部结构示意图；图3为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的操作台的结构示意图；图4为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的局部剖视结构示意图；图5为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的主体的内部结构示意图；图6为本专利技术一种集成电路芯片切割装置的固定板的结构示意图。图中：1、主体；2、操作台；3、螺杆；4、滑块；5、支撑柱；6、切割装置；7、抽风箱；8、固定板；9、撑脚；10、防护门；11、把手；12、腔体；13、一号通孔；14、升降孔；15、收纳腔；16、连接块；17、一号轴孔；18、一号摇把；19、螺纹孔；20、连接槽；21、二号轴孔；22、二号连接轴；23、一号连接轴；24、限位板；25、激光器；26、升降杆；27、二号摇把；28、风腔；29、风孔；30、升降管；31、螺纹槽；32、软管；33、连接管；34、风机；35、一号管；36、二号管；37、净化装置；38、固定槽；39、固定块；40、拉杆；41、挡片；42、弹簧；43、拉块；44、环形槽；45、二号通孔；46、板槽。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-6所示，一种集成电路芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）的上端设置有操作台（2），所述主体（1）的内部在位于操作台（2）的下方设置有螺杆（3），所述操作台（2）的内部在位于螺杆（3）上对称安装有两个滑块（4），所述主体（1）的内部在位于两个滑块（4）上对称设置有两个支撑柱（5），所述操作台（2）的上方设置有切割装置（6），所述操作台（2）的后方对称设置有抽风箱（7），连个所述抽风箱（7）的下端在位于主体（1）内各设置有一个升降管（30），两个所述升降管（30）的下方设置有一个风机（34），所述风机（34）的一侧设置有净化装置（37），所述主体（1）的内部在位于两个升降管（30）的后方对称设置有两个固定板（8），两个所述固定板（8）的后方均设置有一个弹簧（42）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）的上端设置有操作台（2），所述主体（1）的内部在位于操作台（2）的下方设置有螺杆（3），所述操作台（2）的内部在位于螺杆（3）上对称安装有两个滑块（4），所述主体（1）的内部在位于两个滑块（4）上对称设置有两个支撑柱（5），所述操作台（2）的上方设置有切割装置（6），所述操作台（2）的后方对称设置有抽风箱（7），连个所述抽风箱（7）的下端在位于主体（1）内各设置有一个升降管（30），两个所述升降管（30）的下方设置有一个风机（34），所述风机（34）的一侧设置有净化装置（37），所述主体（1）的内部在位于两个升降管（30）的后方对称设置有两个固定板（8），两个所述固定板（8）的后方均设置有一个弹簧（42）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述主体（1）的下端对称设置有四个撑脚（9），所述主体（1）的前端设置有防护门（10），所述防护门（10）的前端设置有把手（11），所述主体（1）的上端开设有腔体（12），所述腔体（12）的内壁上对称开设有两个一号通孔（13），两个所述一号通孔（13）均将腔体（12）的内壁与主体（1）的外壁贯穿，所述主体（1）的上端在位于腔体（12）的后方对称开设有两个升降孔（14），两个所述升降孔（14）的下端开设有一个收纳腔（15），两个所述升降孔（14）的内壁上均开设有一个环形槽（44），两个所述环形槽（44）的内壁上均开设有一个二号通孔（45），两个所述二号通孔（45）均将环形槽（44）与主体（1）的后端贯穿，两个所述二号通孔（45）的内壁上均开设有一个板槽（46）。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述操作台（2）的下端对称设置有四个连接块（16），四个所述连接块（16）内均开设有一个一号轴孔（17）。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述螺杆（3）设置在主体（1）内开设的腔体（12）与一号通孔（13）内，所述螺杆（3）的左右两端在位于主体（1）的左右两侧对称设置有两个一号摇把（18）。


5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两个所述滑块（4）的内部均开设有一个螺纹孔（19），两个所述螺纹孔（19）均将滑块（4）的左右两端贯穿，两个所述滑块（4）均通过其内开设的螺纹孔（19）安装在螺杆（3）上，两个所述滑块（4）的上端均开设有一个连接槽（20），两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32