一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4；顶板4包括：定位孔4‑1、定位孔4‑2、定位孔4‑3、定位孔4‑4、固定孔4‑5和固定孔4‑6；在底板1上装夹有两个夹持条辅助装夹的不同长度的整个半导体激光芯片的解离半导体激光bar条，装夹后将固定板2和固定板3放在恰当位置，通过固定孔4‑5和固定孔4‑6将其固定，最后通过定位孔4‑1和定位孔1‑1、定位孔4‑2和定位孔1‑2、定位孔4‑3和定位孔1‑3、定位孔4‑4和定位孔1‑4两两匹配将顶板4固定在底板1上；装夹完毕，准备镀膜。

【技术实现步骤摘要】
一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具
本专利技术涉及半导体激光
，特别涉及一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具。
技术介绍
半导体激光因其功率高、重量轻、体积小及易于调制等优点在泵浦固体激光、激光通信、激光加工、激光医疗和军事等领域得到广泛的应用。随着半导体激光的输出功率的不断提高，可直接应用于材料加工、激光医疗和军事等领域，但是制约半导体激光制作工艺的最主要的因素之一就包括半导体激光bar条镀膜装卡问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现半导体激光制作高效的关键所在。针对目前报道的都是装夹单一长度bar条夹具，本专利技术提出了一种装夹方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜的可装夹整个半导体激光芯片的解离bar条的半导体激光镀膜夹具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具。一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；顶板4包括：定位孔4-1、定位孔4-2、定位孔4-3、定位孔4-4、固定孔4-5和固定孔4-6。其特征在于：底板1上有25种不同长度的带有卡边的矩形条，这些矩形条排列近似一个圆形，这也是和整个半导体激光圆形的芯片相对应，卡边的作用一是将装夹的辅助夹持条和bar条腔面对齐，二是防止夹具翻转时辅助夹持条和bar条脱落和移位。顶板4上也有和底板1对应的25种不同长度的矩形条，其矩形条的大小和底板1上有卡边的矩形条的大小一致。底板1和顶板4定位在一起的时候，在中间形成大小为bar条腔长的卡槽，卡槽的长度有25种，分别对应25种不同长度的bar条。固定板2和固定板3的截面尺寸和最短的bar条长度、腔长一致。在底板1上装夹每个都有两个夹持条辅助装夹的不同长度的整个半导体激光芯片的解离bar条，辅助夹持条的作用是保证每个bar条定位在相应长度的矩形条上，以便被固定时，不会因为尺寸问题固定不了。整个半导体激光芯片的解离bar条都装夹完后将固定板2和固定板3放在恰当位置，通过固定孔4-5和固定孔4-6将其固定，最后通过定位孔4-1和定位孔1-1、定位孔4-2和定位孔1-2、定位孔4-3和定位孔1-3、定位孔4-4和定位孔1-4两两匹配将顶板4固定在底板1上，完成装夹。该夹具中间矩形条区是半导体激光腔面镀膜区，完成一个面镀膜后，夹具可通过翻转机构翻转，由于半导体激光bar条都在卡槽内，同时bar条又被固定板2和固定板3固定，可防止在翻转的过程中bar条脱落和移位。本夹具在装卡的过程中bar条镀膜区不接触任何东西，没有腔面接触污染，装卡便捷。附图说明图1是针对尺寸为2英寸半导体激光芯片设计的本专利技术具体实施方式的夹具图。图2是尺寸为2英寸的半导体激光芯片解离成腔长为2mm的划线图。图3是尺寸为2英寸的半导体激光芯片解离后去掉黑色的边角区形成的25种半导体激光bar条。图4是半导体激光bar条的辅助夹持条，每个bar条应用两个辅助夹持条装夹。图5是两个辅助夹持条夹持一个bar条的示意图，其中黑色表示bar条。具体实施方式下面结合图1、图2、图3、图4和图5对半导体激光芯片尺寸为2英寸，厚度为150µm的整个芯片解离腔长都为2mm半导体激光bar条装夹进一步详细说明本专利技术，但本夹具使用不限于此实施例：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；顶板4包括：定位孔4-1、定位孔4-2、定位孔4-3、定位孔4-4、固定孔4-5和固定孔4-6。针对尺寸为2英寸、厚度为150µm的整个半导体激光芯片，将其解离成腔长为2mm的半导体激光bar条，解离bar条的划线图如图2所示，从图2中可以看出，整个芯片的划线是以最高的bar条有效率而画的，最大的提高了bar条的成品率。针对图2的划线，采用半导体激光划片解离机将整个芯片解离，解离后整个芯片形成的bar条数量如图3所示，整个芯片去掉了边角区形成了25种bar条。根据这25种bar条尺寸，要求底板1中间的25个卡槽的长度分别对应每种bar条的长度，宽度都为2mm，厚度都为2.15mm。卡槽厚度的计算方法为：每个辅助夹持条的厚度为1mm、长度对应每个bar条的长度、宽度为bar条的腔长，如图4所示，每个bar条需要两个辅助夹持条，再加上单个bar条的厚度，得出每个卡槽的厚度2.15mm。矩形条的卡边大小定为1mm。要求固定板2和固定板3的厚度为2mm，宽度与最短bar条长度一致为4.49mm，其长度为30mm。底板1的长度为100mm，宽度为80mm，厚度为7mm。顶板4的长度为100mm，宽度为80mm，厚度为5mm。首先在底板1的卡槽里依次装夹每个用两个辅助夹持条夹持的bar条，装夹后调节固定板2和固定板3，通过固定孔4-5和固定孔4-6将其固定，最后通过定位孔4-1和定位孔1-1、定位孔4-2和定位孔1-2、定位孔4-3和定位孔1-3、定位孔4-4和定位孔1-4两两匹配将顶板4固定在底板1上，装夹完毕，等待镀膜。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，其特征在于，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；顶板4包括：定位孔4-1、定位孔4-2、定位孔4-3、定位孔4-4、固定孔4-5和固定孔4-6。/n

【技术特征摘要】
1.一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，其特征在于，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1-1、定位孔1-2、定位孔1-3和定位孔1-4；顶板4包括：定位孔4-1、定位孔4-2、定位孔4-3、定位孔4-4、固定孔4-5和固定孔4-6。


2.根据权利要求1中所述的一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，其特征在于：底板1上有25种不同长度的带有卡边的矩形条，这些矩形条排列近似一个圆形，这也是和整个半导体激光芯片相对应，卡边的作用是将装夹的辅助夹持条和bar条腔面对齐，此外还防止夹具翻转时辅助夹持条和bar条脱落和移位。


3.根据权利要求1中所述的一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再金，陈浩，赵志斌，李林，曲轶，曾丽娜，乔忠良，刘国军，张铁民，彭鸿雁，
申请(专利权)人：海南师范大学，
类型：发明
国别省市：海南;46