一种太阳能充电控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种太阳能充电控制器，包括壳体和设置在壳体内的控制电路组件，所述控制电路组件具有PCB板、控制芯片和充放电电路，该控制芯片集成在所述PCB板的第一表面上，控制芯片与充放电电路电连接，所述壳体内具有一个半导体制冷片，该半导体制冷片的接线端与所述充放电电路的供电端电连接，且该半导体制冷片的第一表面与所述控制芯片接触，其第二表面与所述壳体的内底面接触。本技术通过在壳体内设置半导体制冷片实现对控制芯片进行散热，提高了控制芯片的散热性能，进而优化整个太阳能充电控制器的散热性能，提高了太阳能充电控制器的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能充电控制器
本技术涉及太阳能发电设备
，尤其是一种太阳能充电控制器。
技术介绍
在全球能源形势紧张的今天，世界各国都在寻取新的能源替代战略，以求得可持续发展及在日后的发展中获得优势地位。太阳能以其清洁、可再生、安全等显著等显著优势成为当今关注的重点。尤其是太阳能光伏发电技术，得到飞速的发展。而太阳能控制器是太阳能光伏发电的核心结构。随着技术的不断发展，太阳能控制器小型化成为一种趋势，而由于太阳能控制器体积越来越小，在一些应用场合下，为了避免电子元器件受到水汽、灰尘等物质的侵蚀，并且能够为电子设备提供良好电磁环境，往往将太阳能控制器的壳体设计为密封结构，但是这样却使得其散热性能受到一定影响，导致内部温度升高，从而影响太阳能控制器的工作性能。为了降低太阳能控制器的温度，提高散热性能，传统的太阳能控制器往往是通过在壳体外周设置散热鳍片，以此达到散热的效果。尽管这种技术一定程度上降低了太阳能控制器的内部温度，但是由于内部的电路结构中不同元器件的发热程度不同，而控制芯片往往是发热最高的部件，应当对其进行针对性的散热以保证控制芯片的有效工作，但是目前的太阳能控制器暂时没有对控制器进行特别散热处理的技术。因此，上述技术问题需要解决。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提出一种太阳能充电控制器，目的在于实现对控制芯片的针对性散热处理，提高太阳能控制器的散热效果。为了解决上述的技术问题，本技术提出的基本技术方案为：一种太阳能充电控制器，包括壳体和设置在壳体内的控制电路组件，所述控制电路组件具有PCB板、控制芯片和充放电电路，该控制芯片集成在所述PCB板的第一表面上，控制芯片与充放电电路电连接，所述壳体内具有一个半导体制冷片，该半导体制冷片的接线端与所述充放电电路的供电端电连接，且该半导体制冷片的第一表面与所述控制芯片接触，其第二表面与所述壳体的内底面接触。进一步的，所述壳体包括底座和上盖，所述底座具有朝向上盖的凹陷区，该凹陷区至少延伸至底座的一侧使得该凹陷区在底座与附着物接触时形成与外界连通的通道，其中，所述半导体制冷片设置在所述凹陷区的内底面。进一步的，所述通道为沿直线设置且贯穿底座的两侧。进一步的，所述通道的一端口为向外扩口的喇叭口形状。进一步的，所述壳体的尾部密封连接一个密封件，该密封件具有若干与设置在壳体尾部的插接口数量相同且连通的密封套孔，装配时连接线密封套接在所述密封套孔内。进一步的，所述密封件包括两个盖合部，每个盖合部上具有若干卡槽，当两个盖合部盖合在一起时一个盖合部的卡槽与另外一个盖合部卡槽对应配合成一个所述密封套孔。进一步的，每个卡槽具有沿卡槽周向长设置的至少两个密封肋条用于在与连接线套接时实现与连接线密封接触。本技术的有益效果是：本技术的技术方案一种太阳能充电控制器，包括壳体和设置在壳体内的控制电路组件，所述控制电路组件具有PCB板、控制芯片和充放电电路，该控制芯片集成在所述PCB板的第一表面上，控制芯片与充放电电路电连接，所述壳体内具有一个半导体制冷片，该半导体制冷片的接线端与所述充放电电路的供电端电连接，且该半导体制冷片的第一表面与所述控制芯片接触，其第二表面与所述壳体的内底面接触。本技术通过在壳体内设置半导体制冷片实现对控制芯片进行散热，提高了控制芯片的散热性能，进而优化整个太阳能充电控制器的散热性能，提高了太阳能充电控制器的工作性能。附图说明图1为本技术的一种太阳能充电控制器的内部结构示意图；图2为本技术一种太阳能充电控制器的电路连接示意图；图3为通道的结构示意图；图4为密封件的结构示意图；图5为盖合部的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图1至附图5对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及的方向以附图所展示的为准，例如下文所述的内外方向以外壳的内外为准，例如内指的是外壳的内部，外指的是外壳的外部。如果某一特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。参见图1和图2，本实施例一种太阳能充电控制器，包括壳体1和设置在壳体1内的控制电路组件2，所述控制电路组件2具有PCB板21、控制芯片22和充放电电路23，该控制芯片22集成在所述PCB板21的第一表面上，控制芯片22与充放电电路23电连接；所述壳体1内具有一个半导体制冷片3，该半导体制冷片3的接线端与所述充放电电路23的供电端电连接，且该半导体制冷片3的第一表面与所述控制芯片22接触，其第二表面与所述壳体1的内底面接触。工作时，所述控制芯片22用于控制所述充放电电路23进行充放电，例如控制对蓄电池充电和控制对负载供电。当然所述控制芯片22和充放电电路23的具体工作原理和电路结构等不是本方案的核心，不在此进行赘述，例如这些控制芯片22和充放电电路23可以采用公知的技术实现。应当理解，在具体工作时，控制芯片22会发出大量的热量，进而影响到控制芯片22的工作性能。因此，本实施例中，通过半导体制冷片3对控制芯片22实现快速降温，保证控制芯片22能够保持在合适的温度之下，这样相对于传统太阳能充电控制器提升了控制芯片22的工作性能以及加快整个太阳能充电控制器的降温。具体来说，半导体制冷片3通过充放电电路23实现供电，该半导体制冷片3实现制冷，由于半导体制冷片3的第一表面和第二表面分别于控制芯片22和壳体的内底面接触，因此在工作的时候该半导体制冷片3能够通过热传导的方式将控制芯片22的热量快速传导至壳体1处以实现将太阳能充电控制器内部的热量快速的传导至外侧以达到快速散热的效果。其中，应该理解，所述半导体制冷片3可以采用现有公知的半导体制冷片实现。在具体装配时，可以在半导体制冷片3的第一表面和第二表面处涂覆导热胶以实现与控制芯片22和壳体1的内底面的配合并实现热的传导。具体的，所述充放电电路23具有直流输出端，可用于向半导体制冷片3供电。其中根据不同型号的半导体制冷片3的供电电压需求选择对应的充放电电路23供电端，例如6V的半导体制冷片3连接6V的充放电电路23供电端。另外，为了能够方便半导体制冷片3的装配，在所述壳体1的内表面处设置一凹陷区域(图中未画出)，这样在装配时直接将半导体制冷片3固定在该凹陷区域内即可。详细的，在另外一些实施例中，所述壳体1包括底座11和上盖12，该底座11和上盖12密封配合形成一个收纳空间，所述半导体制冷片3和所述控制电路组件2便设置在所述收纳空间内。其中，所述底座11具有朝向上盖12的凹陷区111，该凹陷区111至少延伸至底座11的一侧使得该凹陷区111在底座11与附着物接触时形成与外界连通的通道112，其中，所述半导体制冷片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种太阳能充电控制器，包括壳体(1)和设置在壳体(1)内的控制电路组件(2)，所述控制电路组件(2)具有PCB板(21)、控制芯片(22)和充放电电路(23)，该控制芯片(22)集成在所述PCB板(21)的第一表面上，控制芯片(22)与充放电电路(23)电连接，其特征在于：/n所述壳体(1)内具有一个半导体制冷片(3)，该半导体制冷片(3)的接线端与所述充放电电路(23)的供电端电连接，且该半导体制冷片(3)的第一表面与所述控制芯片(22)接触，其第二表面与所述壳体(1)的内底面接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种太阳能充电控制器，包括壳体(1)和设置在壳体(1)内的控制电路组件(2)，所述控制电路组件(2)具有PCB板(21)、控制芯片(22)和充放电电路(23)，该控制芯片(22)集成在所述PCB板(21)的第一表面上，控制芯片(22)与充放电电路(23)电连接，其特征在于：
所述壳体(1)内具有一个半导体制冷片(3)，该半导体制冷片(3)的接线端与所述充放电电路(23)的供电端电连接，且该半导体制冷片(3)的第一表面与所述控制芯片(22)接触，其第二表面与所述壳体(1)的内底面接触。


2.如权利要求1所述的一种太阳能充电控制器，其特征在于：
所述壳体(1)包括底座(11)和上盖(12)，所述底座(11)具有朝向上盖(12)的凹陷区(111)，该凹陷区(111)至少延伸至底座(11)的一侧使得该凹陷区(111)在底座(11)与附着物接触时形成与外界连通的通道(112)，其中，所述半导体制冷片(3)设置在所述凹陷区(111)的内底面。


3.如权利要求2所述的一种太阳能充电控制器，其特征在于：
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹俊，
申请(专利权)人：深圳市和合晋实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44