一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，特别是一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，该组件包括基座，所述基座内设有芯片，所述芯片的针脚穿设于基座外，所述基座设有容置槽，所述容置槽内连接有门片，所述门片两侧设有门轴，所述容置槽两侧设有限位槽，所述门片通过门轴嵌入限位槽与基座连接；所述基座连接有弹片，所述弹片设有弹性条，所述门片底部设有凸块，所述弹性条抵接凸块；所述基座外壁两侧设有卡槽，所述插脚通过引脚穿设于卡槽，呈半包围状与基座连接。本产品各零件通过限位、卡扣连接的方式进行组装，组装简易便捷，连接牢固，不仅提高了生产效率，并且整体插入PCB板后无摆动、松动现象，有利于保障信号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件
本技术涉及电子元器件
，特别是一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件。
技术介绍
音频光纤组件是一种光纤数字接收器，属于电子元器件类。其主要作用是通过内置的光电转换芯片进行光电转换工作，把连接的光纤发射端发出的光信号转换成电信号。音频光纤组件广泛应用于音频高速通讯技术中。由于市场需求，及社会经济的发展，客户对产品的要求越来越高，通孔回流焊工艺已经普遍用于各行各业。由于现有的光纤元件在使用过程中，因结构设计不合理，装配不稳定，会出现自动门松脱以及零件松散的现象，导致与之连接的光纤线无法稳固扣住，从而影响产品信号传输的稳定性。对于要求越来越严苛的市场，此类光纤元件无法满足客户的使用需求，因此有必要设计一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本技术提供一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，该光纤组件采用卡扣与限位设计，产品在组装以及使用过程中门片无松脱，并且引脚无变形、弯折，更易于插入PCB板，从而避免摆动、松动的现象。此外，该光线组件各零配件连接紧凑、稳固，焊锡后产品的连接稳定性高。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，包括基座，所述基座内设有芯片，所述芯片的针脚穿设于基座外，其中，所述基座设有容置槽，所述容置槽内连接有门片，所述门片两侧设有门轴，所述容置槽两侧设有限位槽，所述门片通过门轴嵌入限位槽与基座连接，且绕门轴轴心线翻转；所述基座连接有弹片，所述弹片设有弹性条，所述门片底部设有凸块，所述弹性条呈弯曲设置且抵接凸块；所述基座外壁两侧设有卡槽，所述光纤组件还包括插脚，所述插脚两侧设有沿同一方向延伸的引脚，所述插脚通过引脚穿设于卡槽，呈半包围状与基座连接。作为本技术的进一步改进：所述引脚一端设有凸部，所述基座两侧设有连接槽，所述凸部与连接槽卡接。作为本技术的进一步改进：所述插脚设有限位片，所述限位片抵接门片的门轴。作为本技术的进一步改进：所述基座设有弹片槽，所述弹片穿设于弹片槽，连接于插脚与基座之间。作为本技术的进一步改进：还包括后盖，所述后盖抵接芯片且与基座卡接。作为本技术的进一步改进：所述后盖两端设有卡扣部，所述容置槽两侧设有后盖槽，所述后盖通过卡扣部卡接后盖槽与基座连接。作为本技术的进一步改进：所述容置槽内设有隔板，所述隔板中部设有通孔。作为本技术的进一步改进：所述芯片两侧分别抵接隔板、后盖，所述基座设有针孔，所述芯片的针脚穿设于针孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1：各零件通过限位、卡扣连接的方式进行组装，组装简易便捷，连接牢固，不仅提高了生产效率，并且整体插入PCB板后无摆动、松动现象，有利于保障信号传输的稳定性。2：通过弹片的弹性条抵接门片，使门片实现自动回弹的效果，从而起到防尘、防污染的隔绝保护作用，并且由于插脚的限位片抵接门轴，使得门片在开合过程中无法脱离光纤组件；此外，通过引脚穿设卡槽，使得插脚半包围卡接基座，光纤组件与PCB板焊接后间隙更小，牢固程度更高。3：产品塑胶件采用高温材料，使整个产品适用于通孔回流工艺，易于推广实施。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的连接结构爆炸图。图3为弹片与门片的连接结构示意图。图4为插脚与门片连接结构示意图。图5为后盖与基座连接结构示意图。图6为后盖、芯片以及基座连接结构示意图。具体实施方式现结合附图说明与实施例对本技术进一步说明：请参阅图1-6，一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，包括基座12，所述基座12内设有芯片14，所述芯片14为光发射或光接收、光电转换部件，所述芯片14的针脚穿设于基座12外。所述基座12设有容置槽31，所述容置槽31内连接有门片11，所述门片11两侧设有门轴23，所述容置槽31两侧设有限位槽26，所述门片11通过门轴23嵌入限位槽26与基座12连接，且绕门轴23轴心线翻转。所述基座12连接有弹片16，所述弹片16设有弹性条24，所述门片11底部设有凸块41，所述弹性条24呈弯曲设置且抵接凸块41。所述基座12设有弹片槽27，所述弹片16穿设于弹片槽27，连接于插脚13与基座12之间。如图3，当光纤插头拔出时，由于弹性条24恢复形变，弹性条24推动凸块41，故门片11绕门轴23轴心线向上翻转。如此设置，使得门片11实现自动回弹的效果，从而起到防尘、防污染的隔绝保护作用。所述基座12外壁两侧设有卡槽33，所述光纤组件还包括插脚13，所述插脚13两侧设有沿同一方向延伸的引脚22，所述插脚13通过引脚22穿设于卡槽33，呈半包围状与基座12连接。为了使插脚13与基座12连接更牢固，所述引脚22一端设有凸部29，所述基座12两侧设有连接槽34，所述凸部29与连接槽34卡接。如此设置，通过插脚的凸部29与基座的连接槽34卡接，以及通过引脚22与卡槽33限位连接，使得插脚13半包围卡接基座12，本产品与PCB板焊接后各零件的间隙更小，更紧凑，牢固程度更高。如图4，所述插脚13设有限位片28，所述限位片28抵接门片的门轴23。如此设置，使得门轴23在限位槽26内运动受限，门片11在开合过程中无法脱离光纤组件整体。所述光纤组件还包括后盖15，所述后盖15抵接芯片14且与基座12卡接。如图5，所述后盖15两端设有卡扣部51，所述容置槽31两侧设有后盖槽52，所述后盖15通过卡扣部51卡接后盖槽52与基座12连接。如此设置，使得后盖15运动受限，无法向下脱离基座12。如图6，所述后盖15两侧设有台阶部55，所述后盖15通过台阶部55卡接容置槽31内侧壁，使得后盖15运动受限，无法水平方向脱离基座12。所述容置槽31内设有隔板，所述隔板中部设有通孔53。所述芯片14两侧分别抵接隔板、后盖15，芯片14运动受限，芯片14稳固地连接于容置槽31内；所述基座12设有针孔25，所述芯片14的针脚穿设于针孔25。更优地，本产品的门片11、基座12、弹片16、插脚13、后盖15采用耐高温塑胶材料，使整个产品适用于通孔回流工艺，从而易于推广实施。本产品各零件通过限位、卡扣连接的方式进行组装，组装简易便捷，连接牢固，不仅提高了生产效率，并且整体插入PCB板后无摆动、松动现象，连接更稳固牢靠，有利于保障信号传输的稳定性。在本技术描述中，需要理解的是，术语“上端面”、“下端面”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本技术的描述，因此不能理解为对本技术实际使用方向的限制。综上所述，本领域的普通技术人员阅读本技术文件后，根据本技术的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，包括基座，所述基座内设有芯片，所述芯片的针脚穿设于基座外，其特征在于：/n所述基座设有容置槽，所述容置槽内连接有门片，所述门片两侧设有门轴，所述容置槽两侧设有限位槽，所述门片通过门轴嵌入限位槽与基座连接，且绕门轴轴心线翻转；/n所述基座连接有弹片，所述弹片设有弹性条，所述门片底部设有凸块，所述弹性条呈弯曲设置且抵接凸块；/n所述基座外壁两侧设有卡槽，所述光纤组件还包括插脚，所述插脚两侧设有沿同一方向延伸的引脚，所述插脚通过引脚穿设于卡槽，呈半包围状与基座连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，包括基座，所述基座内设有芯片，所述芯片的针脚穿设于基座外，其特征在于：
所述基座设有容置槽，所述容置槽内连接有门片，所述门片两侧设有门轴，所述容置槽两侧设有限位槽，所述门片通过门轴嵌入限位槽与基座连接，且绕门轴轴心线翻转；
所述基座连接有弹片，所述弹片设有弹性条，所述门片底部设有凸块，所述弹性条呈弯曲设置且抵接凸块；
所述基座外壁两侧设有卡槽，所述光纤组件还包括插脚，所述插脚两侧设有沿同一方向延伸的引脚，所述插脚通过引脚穿设于卡槽，呈半包围状与基座连接。


2.根据权利要求1所述的卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于：所述引脚一端设有凸部，所述基座两侧设有连接槽，所述凸部与连接槽卡接。


3.根据权利要求1所述的卧式通孔回流防松脱结构光纤组件，其特征在于：所述插脚设有限位片，所述限位片抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫东，禹海平，
申请(专利权)人：深圳市东强精密塑胶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44