一种LED灯的卡扣结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯的卡扣结构，包括壳体，所述壳体的中部通过螺纹连接有连接套，所述连接套的上端固定连接有接电螺头，所述壳体内滑动连接有电路板，所述电路板的上端接触连接有导热块，所述壳体的上端贴合有散热片，所述散热片的上端设置有凸起，所述散热片的下端设置有导热块，所述导热块的表面设置有限位块，所述限位块与壳体的内侧接触，所述壳体的下端滑动套接有灯罩。本实用新型专利技术通过在壳体上设计散热片，散热片上设计凸起，且在散热片下端设计导热块，将导热块与壳体内安装的电路板接触，利用导热块、散热片、凸起构成的一体式散热结构对电路板散热，散热效果更好，防止电路板持续工作过热导致使用寿命降低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的卡扣结构
本技术涉及LED灯
，具体为一种LED灯的卡扣结构。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是现有的LED灯散热效果差，尤其是电路板的散热差，由于LED灯工作时产生的热量较多，很容易导致电路板过热造成损坏，因此使用寿命降低，而且LED灯安装的灯罩多通过紧固件安装，导致拆卸不便，不利于进行检修工作，因此，需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯的卡扣结构，具备散热效果好、拆掉方便便于检修的优点，解决了现有的LED灯散热效果差、拆卸不便不利于检修的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED灯的卡扣结构，包括壳体，所述壳体的中部通过螺纹连接有连接套，所述连接套的上端固定连接有接电螺头，所述壳体内滑动连接有电路板，所述电路板的上端接触连接有导热块，所述壳体的上端贴合有散热片，所述散热片的上端设置有凸起，所述散热片的下端设置有导热块，所述导热块的表面设置有限位块，所述限位块与壳体的内侧接触，所述壳体的下端滑动套接有灯罩，所述灯罩的内侧设置有支撑块，所述灯罩的上端设置有弹片，所述弹片的表面设置有卡块，所述灯罩、支撑块、弹片和卡块为一体式结构。优选的，所述壳体的侧壁开设有散热槽，所述散热槽的数量为两个，两个所述散热槽在壳体的侧壁呈对称分布。优选的，所述壳体的上端开设有通孔，所述通孔内滑动连接有导热块，每个所述通孔内均滑动连接有导热块。优选的，所述连接套的中部开设有穿线孔，所述穿线孔内穿插有导线，所述导线的下端固定连接有电路板。优选的，所述散热片、凸起、导热块和限位块为一体式结构。优选的，所述壳体的外侧开设有卡槽，所述卡槽的数量为两个，每个所述卡槽内均卡接有卡块。优选的，所述支撑块与壳体的下端接触，所述支撑块的数量为两个，两个所述支撑块在灯罩内呈对称分布。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过在壳体上设计散热片，散热片上设计凸起，且在散热片下端设计导热块，将导热块与壳体内安装的电路板接触，利用导热块、散热片、凸起构成的一体式散热结构对电路板散热，散热效果更好，防止电路板持续工作过热导致使用寿命降低。2、本技术通过在壳体外侧设计卡槽，且在安装的灯罩上设计弹片和卡块，利用卡槽和卡块的配合，将灯罩安装在壳体下端，当需要进行拆卸检修时，只需拨动弹片即可将卡块与卡槽分离，将灯罩拆卸，方便快捷，便于进行检修工作。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的图1的A部结构放大图；图3为本技术的图1的B部结构放大图；图4为本技术的图1的灯罩俯视图；图5为本技术的图1的壳体俯视图。图中：1、壳体；2、散热槽；3、通孔；4、连接套；5、穿线孔；6、接电螺头；7、电路板；8、导线；9、散热片；10、凸起；11、导热块；12、限位块；13、卡槽；14、灯罩；15、支撑块；16、弹片；17、卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-5，一种LED灯的卡扣结构，包括壳体1，壳体1的中部通过螺纹连接有连接套4，连接套4的上端固定连接有接电螺头6，壳体1内滑动连接有电路板7，电路板7的上端接触连接有导热块11，通过导热块11的设计，可将电路板7上的热量导出，壳体1的上端贴合有散热片9，散热片9的上端设置有凸起10，通过凸起10的设计，可使得散热片9的散热面积增大，更有利于散热，散热片9的下端设置有导热块11，导热块11的表面设置有限位块12，限位块12与壳体1的内侧接触，通过限位块12的设计，可防止导热块11上下移动，壳体1的下端滑动套接有灯罩14，灯罩14的内侧设置有支撑块15，灯罩14的上端设置有弹片16，弹片16的表面设置有卡块17，灯罩14、支撑块15、弹片16和卡块17为一体式结构，均由弹性透明塑料材料制成，具有透光性。本实施例中，具体的，壳体1的侧壁开设有散热槽2，散热槽2的数量为两个，两个散热槽2在壳体1的侧壁呈对称分布，通过散热槽2的设计，可进行辅助散热。本实施例中，具体的，壳体1的上端开设有通孔3，通孔3内滑动连接有导热块11，通孔3的数量为多个，每个通孔3内均滑动连接有导热块11，通过通孔3的设计，为导热块11提供了安装空间，设计多个通孔3，可安装多个导热块11。本实施例中，具体的，连接套4的中部开设有穿线孔5，穿线孔5内穿插有导线8，导线8的下端固定连接有电路板7，通过穿线孔5的设计，可用于穿插导线8。本实施例中，具体的，散热片9、凸起10、导热块11和限位块12为一体式结构，均由导热硅胶材料制成，导热硅胶材料具有优良的导热性和绝缘性，利用导热块11和电路板7的接触从而将电路板7上的热量导出，可进行快速散热，散热效果好。本实施例中，具体的，壳体1的外侧开设有卡槽13，卡槽13的数量为两个，每个卡槽13内均卡接有卡块17，通过卡槽13和卡块17的配合，可将灯罩14安装在壳体1的下端，安装方便快捷，无需使用紧固件安装。本实施例中，具体的，支撑块15与壳体1的下端接触，支撑块15的数量为两个，两个支撑块15在灯罩14内呈对称分布。通过支撑块15的设计，可对电路板7具有支撑作用，从而对电路板7进行限位，防止电路板7向下滑动。使用时，通过在壳体1上设计散热片9，散热片9上设计凸起10，且在散热片9下端设计导热块11，将导热块11与壳体1内安装的电路板7接触，利用导热块11、散热片9、凸起10构成的一体式散热结构对电路板7散热，散热效果更好，且通过在壳体1上设计的散热槽2还可以进行辅助散热，通过双重散热可防止电路板7持续工作过热导致使用寿命降低；通过在壳体1外侧设计卡槽13，且在安装的灯罩14上设计弹片16和卡块17，利用卡槽13和卡块17的配合，将灯罩14安装在壳体1下端，当需要进行拆卸检修时，只需拨动弹片16即可将卡块17与卡槽13分离，然后向下移动灯罩14，即可将灯罩14拆卸，方便快捷，便于进行检修工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的卡扣结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的中部通过螺纹连接有连接套(4)，所述连接套(4)的上端固定连接有接电螺头(6)，所述壳体(1)内滑动连接有电路板(7)，所述电路板(7)的上端接触连接有导热块(11)，所述壳体(1)的上端贴合有散热片(9)，所述散热片(9)的上端设置有凸起(10)，所述散热片(9)的下端设置有导热块(11)，所述导热块(11)的表面设置有限位块(12)，所述限位块(12)与壳体(1)的内侧接触，所述壳体(1)的下端滑动套接有灯罩(14)，所述灯罩(14)的内侧设置有支撑块(15)，所述灯罩(14)的上端设置有弹片(16)，所述弹片(16)的表面设置有卡块(17)，所述灯罩(14)、支撑块(15)、弹片(16)和卡块(17)为一体式结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的卡扣结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的中部通过螺纹连接有连接套(4)，所述连接套(4)的上端固定连接有接电螺头(6)，所述壳体(1)内滑动连接有电路板(7)，所述电路板(7)的上端接触连接有导热块(11)，所述壳体(1)的上端贴合有散热片(9)，所述散热片(9)的上端设置有凸起(10)，所述散热片(9)的下端设置有导热块(11)，所述导热块(11)的表面设置有限位块(12)，所述限位块(12)与壳体(1)的内侧接触，所述壳体(1)的下端滑动套接有灯罩(14)，所述灯罩(14)的内侧设置有支撑块(15)，所述灯罩(14)的上端设置有弹片(16)，所述弹片(16)的表面设置有卡块(17)，所述灯罩(14)、支撑块(15)、弹片(16)和卡块(17)为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯的卡扣结构，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁开设有散热槽(2)，所述散热槽(2)的数量为两个，两个所述散热槽(2)在壳体(1)的侧壁呈对称分布。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟明坊，
申请(专利权)人：江苏裕达照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32