【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板基板及印刷线路板结构
本专利技术涉及PCB板领域，尤其是涉及一种印刷线路板基板及印刷线路板结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB板是由印刷线路板基板和印刷线路板进行组合，然而现有的印刷线路板基板与印刷线路板之间组合后，在使用过程中，容易发生脱离，从而使PCB板无法进行使用，为此提出一种印刷线路板基板及印刷线路板结构。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种印刷线路板基板及印刷线路板结构，包括基板主体和线路板主体，所述线路板主体的表面设有若干个均匀分布排列的线路槽，且线路槽可使线路进行缠绕固定，所述若干个均匀分布排列的线路槽之间的空隙设有若干个均匀分布排列的元件连接位，且通过元件连接位可使电子元器件点焊在线路板主体的表面上，所述线路板主体底面贴附有基板主体，且基板主体的表面涂覆有PP胶层，所述基板主体通过PP胶层与线路板主体进行粘黏组合。优选地，所述基板主体内部成型有空腔。优选地，所述空腔中填充有气垫胶。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：印刷线路板基板与印刷线路板之间稳固粘黏连接，不会轻易脱离，增长了PCB板的使用寿命。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，...
【技术保护点】
1.一种印刷线路板基板及印刷线路板结构，包括基板主体和线路板主体，其特征在于，所述线路板主体的表面设有若干个均匀分布排列的线路槽，且线路槽可使线路进行缠绕固定，所述若干个均匀分布排列的线路槽之间的空隙设有若干个均匀分布排列的元件连接位，且通过元件连接位可使电子元器件点焊在线路板主体的表面上，所述线路板主体底面贴附有基板主体，且基板主体的表面涂覆有PP胶层，所述基板主体通过PP胶层与线路板主体进行粘黏组合。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板基板及印刷线路板结构，包括基板主体和线路板主体，其特征在于，所述线路板主体的表面设有若干个均匀分布排列的线路槽，且线路槽可使线路进行缠绕固定，所述若干个均匀分布排列的线路槽之间的空隙设有若干个均匀分布排列的元件连接位，且通过元件连接位可使电子元器件点焊在线路板主体的表面上，所述线路板主体底面贴附有基板主体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫巨良，
申请(专利权)人：佛山市顺德区珀菲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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