大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架技术

技术编号:26652356 阅读:68 留言:0更新日期:2020-12-09 00:54
本发明专利技术涉及一种本发明专利技术的大功率LED支架的制作方法,包括如下步骤:提供一陶瓷基板;在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板的导通孔;在陶瓷基板上形成导电线路层以得到陶瓷线路基板;将陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯,通过上述方式,降低了热固性碗杯的制作成本,缩短了制作周期,所制备的热固性碗杯一致性好、表面光洁度高;热固性碗杯与陶瓷线路基板注塑为一体,增加了LED支架的整体性,有利于提高热固性碗杯和陶瓷线路基板的结合力度,有利于提高LED支架的使用寿命和安全性能。

【技术实现步骤摘要】
大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架
本专利技术涉及LED支架产品制造
,特别是涉及一种大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架。
技术介绍
现有技术中陶瓷LED支架产品在制作时,通常由陶瓷线路基板以沉铜的方式形成围坝的结构,此制作方式制作费用高昂且加工周期长,所获得的围坝具有表面粗糙、反射率低、精度低等缺点,并且围坝制作工艺光线损失较多,最终导致LED支架的出光效率低。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架,以解决现有技术中LED支架制作周期长以及质量不高的技术问题。本专利技术的技术方案如下:提供一种大功率LED支架的制作方法,包括步骤:提供一陶瓷基板;在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔;通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层;分别在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上制作隔离凹槽,以分别将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层划分为多个区域,以得到陶瓷线路基板;将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯。优选地,所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧围绕所述第二导电线路层外部设置的底部,所述碗杯围设形成容纳空间,所述第一导电线路层位于所述容纳空间内,所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。优选地,所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,包括:将所述陶瓷线路基板放入注塑模具的型腔中,依次进行合模和锁模操作;对所述型腔进行抽真空操作,以使所述型腔内的压力小于预设压力阈值;将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中;保持所述型腔内的压力小于所述预设压力阈值,将所述型腔内加热至预设加热温度,以使所述液态热固性塑胶固化形成所述热固性碗杯。优选地,所述预设压力阈值为20MPa,所述预设加热温度为130~150℃。优选地,所述液态热固性塑胶为SMC热固材料或EMC热固材料。优选地,所述通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之前,还包括:在所述导通孔的内部填充金属,以形成金属柱;通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之后,所述第一导电层和所述第二导电层通过所述金属柱导电连接。优选地,所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型之后,还包括:对所述陶瓷线路基板进行洗胶操作后,将所述陶瓷线路基板进行切割,以得到单颗LED支架。优选地,所述对所述陶瓷线路基板洗胶操作后,将所述陶瓷线路基板进行切割,以得到单颗LED支架之前,还包括:在所述陶瓷线路基板的边缘处蚀刻形成对刀槽。本专利技术的另一技术方案如下:提供一种大功率LED支架,所述LED支架采用上述的大功率LED支架的制作方法制作而成,所述LED支架包括陶瓷基板、贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔、形成于所述陶瓷基板第一表面的第一导电线路层、形成于所述陶瓷基板第二表面的第二导电线路层、分别形成于所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的隔离凹槽以及与所述陶瓷基板注塑形成为一体的热固性碗杯,所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧并围绕所述第二导电线路层外部设置的底部,所述碗杯部围设形成容纳空间,所述第一导电线路层位于所述容纳空间内,所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。优选地,所述LED支架还包括填充于所述导通孔内的金属柱,所述第一导电线路层上形成有第一隔离凹槽,所述第一隔离凹槽将所述第一导电线路层划分为第一区域和第二区域,所述第二导电线路层上形成有与所述第一隔离凹槽垂直设置的第二隔离凹槽以及与所述第一隔离凹槽平行设置的第三隔离凹槽,所述第二隔离凹槽将所述第二导电线路层划分为第三区域和第四区域,所述第三隔离凹槽将所述第四区域划分为第一子区域和第二子区域,所述第一区域通过其中一个所述金属柱与所述第一子区域导电连接,所述第二区域通过另一所述金属柱与所述第二子区域导电连接。本专利技术的有益效果在于:本专利技术的大功率LED支架的制作方法,在陶瓷基板上形成导电线路层以得到陶瓷线路基板,将陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯,通过上述方式,降低了热固性碗杯的制作成本,缩短了制作周期,所制备的热固性碗杯一致性好、表面光洁度高;热固性碗杯与陶瓷线路基板注塑为一体,增加了LED支架的整体性,有利于提高热固性碗杯和陶瓷线路基板的结合力度,有利于提高LED支架的使用寿命和安全性能。附图说明图1为本专利技术实施例的LED支架的立体图;图2为图1所示的LED支架的俯视图;图3为图1所示的LED支架的仰视图;图4为图2所示的LED支架沿A-A向的剖视图;图5为图1所示的LED支架的结构分解图;图6为图1所示的LED支架中陶瓷基板与第二导电线路层的组合示意图;图7为本专利技术实施例的大功率LED支架的制作方法中所得LED支架半成品的俯视图;图8为本专利技术实施例的大功率LED支架的制作方法中所得LED支架半成品的仰视图;图9为图7中B-B向剖视图;图10为图7中C-C向剖视图;图11为本专利技术实施例的大功率LED支架的制作方法中整版的陶瓷基板的俯视图;图12为本专利技术实施例的大功率LED支架的制作方法的流程图。附图中各标号的含义为:100-LED支架;10-陶瓷基板;101-第一表面;102-第二表面;103-导通孔;104-金属柱;20-第一导电线路层;201-第一区域;202-第二区域;30-第二导电线路层;301-第三区域;302-第四区域;3021-第一子区域;3022-第二子区域;40-隔离凹槽;401-第一隔离凹槽;402-第二隔离凹槽;403-第三隔离凹槽;50-热固性碗杯;501-中间部;502-碗杯部;503-底部;10'-整版的陶瓷基板;100'-LED支架半成品;105-对刀槽。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED支架的制作方法,其特征在于,包括步骤:/n提供一陶瓷基板;/n在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔;/n通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层;/n分别在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上制作隔离凹槽,以分别将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层划分为多个区域,以得到陶瓷线路基板;/n将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED支架的制作方法,其特征在于,包括步骤:
提供一陶瓷基板;
在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔;
通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层;
分别在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上制作隔离凹槽,以分别将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层划分为多个区域,以得到陶瓷线路基板;
将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯。


2.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法,其特征在于,所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧围绕所述第二导电线路层外部设置的底部,所述碗杯围设形成容纳空间,所述第一导电线路层位于所述容纳空间内,所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。


3.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法,其特征在于,所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中,将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中,进行加热固化成型,包括:
将所述陶瓷线路基板放入注塑模具的型腔中,依次进行合模和锁模操作;
对所述型腔进行抽真空操作,以使所述型腔内的压力小于预设压力阈值;
将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中;
保持所述型腔内的压力小于所述预设压力阈值,将所述型腔内加热至预设加热温度,以使所述液态热固性塑胶固化形成所述热固性碗杯。


4.根据权利要求3所述的大功率LED支架的制作方法,其特征在于,所述预设压力阈值为20MPa,所述预设加热温度为130~150℃。


5.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法,其特征在于,所述液态热固性塑胶为SMC热固材料或EMC热固材料。


6.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法,其特征在于,所述通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之前,还包括:
在所述导通...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永林刘泽陈文菁
申请(专利权)人:东莞智昊光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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