半导体封装载板及其制法与电子封装件制造技术

一种半导体封装载板及其制法与电子封装件，该制法包括于线路结构上形成石墨烯层以作为绝缘散热层，故借由该石墨烯层的导热率远大于防焊用的油墨约为0.4W/m·k的导热率，使该半导体封装载板的导热速度极快，因而能有效避免热能积累于该半导体封装载板的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装载板及其制法与电子封装件
本专利技术有关一种封装基材，特别涉及一种具快速散热功能的半导体封装载板及其制法与电子封装件。
技术介绍
随着产业应用的发展，近年来逐渐朝着如人工智能(AI)芯片、高阶芯片或堆叠芯片等大尺寸芯片的封装规格的趋势进行研发，如3D或2.5DIC工艺，以应用于高密度线路/高传输速度/高叠层数/大尺寸设计的高阶产品，如人工智能(AI)芯片、GPU等。因此，业界遂改用大尺寸版面的覆晶封装基板，如40*40、70*70或其它厚大结构的板型，以承载如人工智能(AI)芯片、高阶芯片或堆叠芯片等大尺寸芯片。如图1A所示，现有覆晶封装基板1包括：一线路结构10、以及设于该线路结构10外侧的防焊层12a,12b，其中，该线路结构10的最外侧具有多个焊垫11a,11b，以令该防焊层12a,12b外露出该多个焊垫11a,11b，以供作为接点(即I/O)，以于上侧(如图1B所示的置晶侧)接置半导体芯片(图略)及于下侧(如图1C所示的植球侧或BGA)接置电路板(图略)，而制成电子封装产品。现有覆晶封装基板1在进行半导体封装过程及在应用端运转中所产生的热能，若散失太慢，会使整个电子封装产品升温而损坏或影响效能。然而，现有覆晶封装基板1中，该防焊层12a,12b以油墨或绿漆形成者，其导热率仅约0.2至0.4W/m·k，致使该覆晶封装基板1的导热速度极慢，因而造成热能积累于该覆晶封装基板1上，导致该覆晶封装基板1难以符合散热需求，进而影响该电子封装产品的整体效能与寿命。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种半导体封装载板及其制法与电子封装件，能有效避免热能积累于该半导体封装载板的问题。本专利技术的半导体封装载板，其包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；以及绝缘散热层，其设于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，且形成有多个开孔，以令该多个焊垫外露于该多个开孔，其中，该绝缘散热层为石墨烯层。所述的半导体封装载板中，还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该多个开孔并延伸至该刚性层中以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有该绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层。例如，还包括多个导电元件，其结合于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。所述的半导体封装载板中，还包括多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。本专利技术还提供一种电子封装件，其特征在于，包括：根据前述的半导体封装载板；多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧露出的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层；电子元件，其覆晶接置于该线路结构的第一侧的多个导电元件上；以及封装层，其设于该半导体封装载板上，以将该电子元件结合至该半导体封装载板上。所述的电子封装件中，还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该刚性层并设有多个开孔以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层，以令该多个导电元件结合于该线路结构的第二侧的外露的该多个焊垫，并使该多个导电元件接触该绝缘散热层。本专利技术还提供一种半导体封装载板的制法，其包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的线路结构，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；形成绝缘散热层于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，其中，该绝缘散热层为石墨烯层；以及形成多个开孔于该绝缘散热层上，以令该多个焊垫外露于该多个开孔。所述的制法中，还包括将一为导电材或非导电材的刚性层借由一结合材结合于该线路结构的第二侧上，且于该刚性层上形成多个另一开孔以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，再以该绝缘散热层包覆该刚性层及其多个另一开孔，之后移除该多个另一开孔中的该多个焊垫上的该绝缘散热层以形成该多个开孔，并且保留该多个另一开孔中孔壁上的该绝缘散热层。该刚性层的该多个另一开孔中的该多个焊垫上结合有多个导电元件，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。所述的制法中，该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上结合有多个导电元件，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。由上可知，本专利技术的半导体封装载板及其制法与电子封装件中，主要借由将高导热率的石墨烯层作为绝缘散热层(或防焊结构)，以增加该半导体封装载板的散热性，故相较于现有技术，本专利技术的电子封装件及其半导体封装载板的散热速度极快，因而不仅能提升整体电子产品效能，且能应用于需高散热需求的高功率产品，使电子产品能发挥应有的效能。附图说明图1A为现有覆晶封装基板的剖视示意图。图1B为图1A的俯视图。图1C为图1A的仰视图。图2A至图2C为本专利技术的半导体封装载板的第一实施例的制法的剖视示意图。图2D为本专利技术的电子封装件的第一实施例的剖视示意图。图3A至图3D为本专利技术的半导体封装载板的第二实施例的制法的剖视示意图。图3E为本专利技术的电子封装件的第二实施例的剖视示意图。符号说明1覆晶封装基板10线路结构11a,11b焊垫12a,12b防焊层2,3半导体封装载板2a线路结构2b,32绝缘散热层20核心层20a第一侧20b第二侧200导电部21增层部210介电层211线路层212焊垫22开孔3b防焊结构320第二开孔33刚性层330第一开孔34结合材4,4’电子封装件40电子元件400,42导电元件41封装层。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及技术效果。须知，本说明书说明书附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的技术效果及所能实现的目之下，均应仍落在本专利技术所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装载板，其特征在于，包括：/n线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；以及/n绝缘散热层，其设于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，且形成有多个开孔，以令该多个焊垫外露于该多个开孔，其中，该绝缘散热层为石墨烯层。/n

【技术特征摘要】
20190606 TW 1081197321.一种半导体封装载板，其特征在于，包括：
线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构包含至少一介电层及结合该介电层的线路层，且该第一侧的线路层与该第二侧的线路层具有多个焊垫；以及
绝缘散热层，其设于该线路结构的第一侧的全部表面及/或第二侧的全部表面上，且形成有多个开孔，以令该多个焊垫外露于该多个开孔，其中，该绝缘散热层为石墨烯层。


2.根据权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括一为导电材或非导电材的刚性层，其借由一结合材结合于该线路结构的第二侧，该多个开孔并延伸至该刚性层中以露出该线路结构的第二侧的该多个焊垫，且在该刚性层上及该多个开孔中的孔壁上均设有该绝缘散热层，且该多个开孔中露出的该多个焊垫上未设有该绝缘散热层。


3.根据权利要求2所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括多个导电元件，其结合于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。


4.根据权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于，该半导体封装载板还包括多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧外露于该多个开孔中的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层。


5.一种电子封装件，其特征在于，包括：
根据权利要求1所述的半导体封装载板；
多个导电元件，其结合于该线路结构的第一侧及/或第二侧露出的该多个焊垫上，且该多个导电元件接触该绝缘散热层；
电子元件，其覆晶接置于该线路结构的第一侧的多个导电元件上；以及
封装层，其设于该半导体封装载板上，以将该电子元件结合至该半导体封装载板上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：周保宏，余俊贤，许诗滨，陈文彰，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71