一种内层互连多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体为一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体和电子原件，所述线路板主体的顶端连接有引导槽，且引导槽的内部连接有球形卡块，所述线路板主体的顶端连接有电子原件，所述线路板主体的一侧连接有铜板，所述线路板主体的底端连接有下连接块，所述铜板的背面连接有铜管，且铜管的背面连接有金属网。该内层互连多层HDI线路板，通过设置通过引导槽和下连接块，能方便对线路板主体之间进行互连接，且该装置通过设置金属网和铜管，能有效增加该装置的散热效果，从而可以有效增加该装置使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种内层互连多层HDI线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种内层互连多层HDI线路板。
技术介绍
HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。目前，现有的部分HDI线路板，其本身在某些特殊需求下方便工作，需要方便对线路板进行互连，增加其本身的工作效率，但是现有的连接方式是通过螺丝进行连接的，但是使用螺丝连接较为不便，且现有的部分HDI线路板，其线路板之间空间较少，空气流动较差，导致其散热性不佳，从而可能会影响线路板的使用寿命，因此亟需一种内层互连多层HDI线路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内层互连多层HDI线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的部分HDI线路板，其本身互连较为不便，且现有的部分HDI线路板，其本身散热性不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体和电子原件，所述线路板主体的顶端连接有引导槽，且引导槽的内部连接有球形卡块，所述线路板主体的顶端连接有电子原件，所述线路板主体的一侧连接有铜板，所述线路板主体的底端连接有下连接块，所述铜板的背面连接有铜管，且铜管的背面连接有金属网。优选的，所述引导槽的内部形状大小和下连接块的表面形状大小相适配，所述下连接块和引导槽为滑动连接。优选的，所述铜板设置有两组，且两组铜板等距离均匀固定在线路板主体的左右表面。优选的，所述下连接块的内部开设有半圆形卡槽，且半圆形卡槽的形状大小和球形卡块的表面形状大小相适配，所述球形卡块为卡合连接。优选的，所述金属网的表面等距离均匀设置有金属点。优选的，所述铜管设置有六组，且六组铜管等距离均匀固定在金属网的左右两侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该内层互连多层HDI线路板，通过设置通过引导槽和下连接块，能方便对线路板主体之间进行互连接，且该装置通过设置金属网和铜管，能有效增加该装置的散热效果，从而可以有效增加该装置使用寿命。1、该装置通过设置有引导槽和下连接块，使引导槽内部的球形卡块和下连接块表面的半球型卡槽进行卡合固定，从而可以方便两组线路板主体之间进行互连。2、该装置通过设置有金属网和铜管，通过铜板和空气的接触，可有效增加该装置的散热效果，从而可以有效增加该装置的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构立体示意图；图2为本技术线路板主体的结构背视示意图；图3为本技术线路板主体的结构右视剖面示意图；图4为本技术线路板主体的结构左视剖面示意图。图中：1、线路板主体；2、引导槽；3、铜板；4、下连接块；5、金属网；6、铜管；7、球形卡块；8、电子原件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体1和电子原件8，线路板主体1的顶端连接有引导槽2，且引导槽2的内部连接有球形卡块7，线路板主体1的顶端连接有电子原件8，线路板主体1的一侧连接有铜板3，线路板主体1的底端连接有下连接块4，铜板3的背面连接有铜管6，且铜管6的背面连接有金属网5。进一步的，引导槽2的内部形状大小和下连接块4的表面形状大小相适配，下连接块4和引导槽2为滑动连接，相适配的形状大小能使下连接块4插设在引导槽2的内部使更加紧密，并且可以减少下连接块4在引导槽2内部进行滑动时所产生的晃动。进一步的，铜板3设置有两组，且两组铜板3等距离均匀固定在线路板主体1的左右表面，通过设置有两组铜板3，能有效增加该装置和空气的接触面积，从而可以使铜板3增加该装置的散热效果。进一步的，下连接块4的内部开设有半圆形卡槽，且半圆形卡槽的形状大小和球形卡块7的表面形状大小相适配，球形卡块7为卡合连接，相适配的形状大小能使下连接块4固定在引导槽2的内部。进一步的，金属网5的表面等距离均匀设置有金属点，通过设置有金属点，可有效增加金属网5和空气的接触面积，增加导热效果。进一步的，铜管6设置有六组，且六组铜管6等距离均匀固定在金属网5的左右两侧，通过设置有六组铜管6，能进一步增加该装置的导热效率。工作原理：当需要对两组线路板主体1之间进行互连时，可首先将一组线路板主体1放置在另一组线路板主体1的表面，同时，可手动将一组线路板主体1底端的下连接块4插设至另一组线路板主体1顶端引导槽2的内部，并使引导槽2内部的球形卡块7和下连接块4表面的半球型卡槽进行卡合固定，从而可以方便两组线路板主体1之间进行互连。当线路板主体1顶端表面的电子原件8进行工作时，其表面所产生的热量会逐渐向上飘动，并且，当热量汇集至金属网5表面后，热量将会传递至铜管6的表面，同时通过热传递会使热量从铜管6表面传递至铜板3表面，并通过铜板3和空气的接触，可有效增加该装置的散热效果，从而可以有效增加该装置的使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体(1)和电子原件(8)，其特征在于：所述线路板主体(1)的顶端连接有引导槽(2)，且引导槽(2)的内部连接有球形卡块(7)，所述线路板主体(1)的顶端连接有电子原件(8)，所述线路板主体(1)的一侧连接有铜板(3)，所述线路板主体(1)的底端连接有下连接块(4)，所述铜板(3)的背面连接有铜管(6)，且铜管(6)的背面连接有金属网(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体(1)和电子原件(8)，其特征在于：所述线路板主体(1)的顶端连接有引导槽(2)，且引导槽(2)的内部连接有球形卡块(7)，所述线路板主体(1)的顶端连接有电子原件(8)，所述线路板主体(1)的一侧连接有铜板(3)，所述线路板主体(1)的底端连接有下连接块(4)，所述铜板(3)的背面连接有铜管(6)，且铜管(6)的背面连接有金属网(5)。


2.根据权利要求1所述的一种内层互连多层HDI线路板，其特征在于：所述引导槽(2)的内部形状大小和下连接块(4)的表面形状大小相适配，所述下连接块(4)和引导槽(2)为滑动连接。


3.根据权利要求1所述的一种内层互...

【专利技术属性】
技术研发人员：方学东，
申请(专利权)人：吉安市鑫通联电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36