【技术实现步骤摘要】
一种DIP组装用防护装置
本技术涉及集成电路板封装处理
,具体为一种DIP组装用防护装置。
技术介绍
双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。现有的DIP组装过程中缺少有效的防护装置且安装使用不易,容易因为外部的因素带来不良影响。因此,我们需要提供一种DIP组装用防护装置来解决上述的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DIP组装用防护装置,在底座上设置防护框进行保护使用,同时设置螺纹安装的支撑杆以便辅助底座在分装机内放置使用,且使用定位柱快速定位安装使用,且设置卡板和固定块配合使用,进一步提供安装便利和稳固效果,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种DIP组装用防护装置,包括有底座,所述底座的上端固定连接有防护框,所述底座的上部开设有放置槽,所述防护框的两侧设有支撑杆,所述底座的板面上开设有第一螺纹安装孔,所述底座的底面上固定连接有定位柱,所述底座的底面上还固定连接有螺纹柱。优选的,所述防护框设置为矩形框架,且所述防护框设置为不锈钢金属框。优选的,所述放置槽设于防护框的空槽内,且所述放置槽设于空槽的中心处。优选的,所述底座的上端胶接有防碰撞橡胶块,且所述防碰撞橡胶块的上端胶接有球形凸起状的防碰撞橡胶球,且所述防碰撞橡胶块 ...
【技术保护点】
1.一种DIP组装用防护装置,包括有底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定连接有防护框(2),所述底座(1)的上部开设有放置槽(4),所述防护框(2)的两侧设有支撑杆(8),所述底座(1)的板面上开设有第一螺纹安装孔(9),所述底座(1)的底面上固定连接有定位柱(14),所述底座(1)的底面上还固定连接有螺纹柱(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种DIP组装用防护装置,包括有底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端固定连接有防护框(2),所述底座(1)的上部开设有放置槽(4),所述防护框(2)的两侧设有支撑杆(8),所述底座(1)的板面上开设有第一螺纹安装孔(9),所述底座(1)的底面上固定连接有定位柱(14),所述底座(1)的底面上还固定连接有螺纹柱(10)。
2.根据权利要求1所述的一种DIP组装用防护装置,其特征在于:所述防护框(2)设置为矩形框架,且所述防护框(2)设置为不锈钢金属框。
3.根据权利要求1所述的一种DIP组装用防护装置,其特征在于:所述放置槽(4)设于防护框(2)的空槽(3)内,且所述放置槽(4)设于空槽(3)的中心处。
4.根据权利要求3所述的一种DIP组装用防护装置,其特征在于:所述底座(1)的上端胶接有防碰撞橡胶块(5),且所述防碰撞橡胶块(5)的上端胶接有球形凸起状的防碰撞橡胶球(6),且所述防碰撞橡胶块(5)设...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭兆华,
申请(专利权)人:江西兆信精密电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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