本实用新型专利技术公开了一种导热性能好的地暖用地板基材,包括安装框和密封条,所述安装框的内壁底部固定焊接有聚热层,所述聚热层的顶部固定焊接有导热层,所述导热层的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层,所述银离子活性抗菌层的顶部固定焊接有缓冲层,所述缓冲层的顶部固定焊接有耐磨层,所述密封条的内部居中处开设有安装槽,所述安装槽的两侧均滑动连接有卡板,所述卡板的底部贯穿密封条的底部并延伸至密封条的外部,本实用新型专利技术有效的解决了现有的地板基材热传送效率低,导致地暖的利用率低,不能满足使用者的使用需求,同时该地板基材在安装的过程中,基材缝隙中容易落入灰尘,不便于用户进行清理,具有局限性的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种导热性能好的地暖用地板基材
本技术涉及地板
,具体为一种导热性能好的地暖用地板基材。
技术介绍
基材是复合地板的组成部分,基本基材成分是差不多的,只是看质量而已,地板基材占整个地板组成部分的90%以上,基材由于其材质组分的差异以及使用胶粘剂的差异以至于加工工艺设备的不同产生其成本的差异。但是,传统的在使用过程中存在一些弊端,比如:1、现有的地板基材热传送效率低,导致地暖的利用率低,不能满足使用者的使用需求。2、现有的地板基材在安装的过程中,基材缝隙中容易落入灰尘,不便于用户进行清理,具有局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热性能好的地暖用地板基材,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:包括安装框和密封条,所述安装框的内壁底部固定焊接有聚热层,所述聚热层的顶部固定焊接有导热层,所述导热层的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层,所述银离子活性抗菌层的顶部固定焊接有缓冲层,所述缓冲层的顶部固定焊接有耐磨层,所述密封条的内部居中处开设有安装槽,所述安装槽的两侧均滑动连接有卡板,所述卡板的底部贯穿密封条的底部并延伸至密封条的外部,所述卡板之间并位于安装槽内部固定焊接有弹簧,所述安装框的顶部两端均开设有与卡板相适配的插槽,所述卡板相互远离的一端均固定焊接有固定杆。其中,所述缓冲层的内部设置有若干第一弹性球体,并且所述第一弹性球体的周向表面固定焊接有若干第二弹性球体,并且所述缓冲层的内部填充有乳胶。其中,所述安装框的底部两侧均螺纹插接有固定螺杆,并且所述固定螺杆的底部固定焊接有底座。其中,所述安装框的截面呈U字型的结构,并且所述卡板的截面呈L字型的结构。其中,所述密封条的表面固定套接有防滑条,所述防滑条的材料采用橡胶制成。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、通过安装框、聚热层、导热层和银离子活性抗菌层的配合作用,可以实现将地暖的热气通过聚热层聚集,然后热气通过导热层向上传递,通过银离子活性抗菌层传递,可以对室内环境起到杀菌的效果,可以提高该地板基材的导热性能,加快了热量传递,提高了地暖的利用率,满足使用者的需求。2、通过安装框、插槽、密封条、安装槽、弹簧和固定杆的配合作用,可以推动固定杆向相互靠近的方向移动,使得固定杆带动卡板向相互靠近的方向移动,挤压弹簧,然后将卡板插入两个安装框的插槽内部,然后松开固定杆,由于弹簧的恢复性弹力,使得弹簧推动卡板向相互远离的方向移动,使得卡板与安装框卡合固定,不仅可以将缝隙进行遮挡,避免灰尘的落入,并且两个地板基材进行固定拼接,具有实用性。附图说明图1为本技术整体结构示意图;图2为本技术缓冲层的结构示意图;图3为本技术图1中A处放大结构图。图中:1-安装框;2-聚热层;3-导热层;4-银离子活性抗菌层;5-缓冲层;6-耐磨层;7-固定螺杆;8-底座;9-第一弹性球体;10-第二弹性球体;11-防滑条;12-密封条;13-固定杆;14-弹簧;15-插槽;16-卡板;17-安装槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:包括安装框1和密封条12,所述安装框1的内壁底部固定焊接有聚热层2,所述聚热层2的顶部固定焊接有导热层3,所述导热层3的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层4,所述银离子活性抗菌层4的顶部固定焊接有缓冲层5,所述缓冲层5的顶部固定焊接有耐磨层6,所述密封条12的内部居中处开设有安装槽17,所述安装槽17的两侧均滑动连接有卡板16,所述卡板16的底部贯穿密封条12的底部并延伸至密封条12的外部,所述卡板16之间并位于安装槽17内部固定焊接有弹簧14,所述安装框1的顶部两端均开设有与卡板16相适配的插槽15,所述卡板16相互远离的一端均固定焊接有固定杆13。其中,所述缓冲层5的内部设置有若干第一弹性球体9,并且所述第一弹性球体9的周向表面固定焊接有若干第二弹性球体10,并且所述缓冲层5的内部填充有乳胶,增强人员脚踏时的弹性,提高舒适的感觉。其中,所述安装框1的底部两侧均螺纹插接有固定螺杆7,并且所述固定螺杆7的底部固定焊接有底座8,可以避免地面不平,提高稳定性。其中,所述安装框1的截面呈U字型的结构,并且所述卡板16的截面呈L字型的结构,卡合紧密。其中,所述密封条12的表面固定套接有防滑条11,所述防滑条11的材料采用橡胶制成,可以将密封条12进行保护,并且可以防滑。工作原理:使用时,可以推动固定杆13向相互靠近的方向移动,使得固定杆13带动卡板16向相互靠近的方向移动,挤压弹簧14,然后将卡板16插入相邻安装框1的插槽15内部,然后松开固定杆13,由于弹簧14的恢复性弹力,使得弹簧14推动卡板16向相互远离的方向移动,使得卡板16与安装框1卡合固定,不仅可以将缝隙进行遮挡,避免灰尘的落入,并且两个地板基材进行固定拼接,具有实用性,地暖的热气可以通过聚热层2聚集,然后热气通过导热层3向上传递,通过银离子活性抗菌层4传递,可以对室内环境起到杀菌的效果,可以提高该地板基材的导热性能,加快了热量传递,提高了地暖的利用率,满足使用者的需求。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种导热性能好的地暖用地板基材,包括安装框(1)和密封条(12),其特征在于:所述安装框(1)的内壁底部固定焊接有聚热层(2),所述聚热层(2)的顶部固定焊接有导热层(3),所述导热层(3)的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层(4),所述银离子活性抗菌层(4)的顶部固定焊接有缓冲层(5),所述缓冲层(5)的顶部固定焊接有耐磨层(6),所述密封条(12)的内部居中处开设有安装槽(17),所述安装槽(17)的两侧均滑动连接有卡板(16),所述卡板(16)的底部贯穿密封条(12)的底部并延伸至密封条(12)的外部,所述卡板(16)之间并位于安装槽(17)内部固定焊接有弹簧(14),所述安装框(1)的顶部两端均开设有与卡板(16)相适配的插槽(15),所述卡板(16)相互远离的一端均固定焊接有固定杆(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种导热性能好的地暖用地板基材,包括安装框(1)和密封条(12),其特征在于:所述安装框(1)的内壁底部固定焊接有聚热层(2),所述聚热层(2)的顶部固定焊接有导热层(3),所述导热层(3)的顶部固定焊接有银离子活性抗菌层(4),所述银离子活性抗菌层(4)的顶部固定焊接有缓冲层(5),所述缓冲层(5)的顶部固定焊接有耐磨层(6),所述密封条(12)的内部居中处开设有安装槽(17),所述安装槽(17)的两侧均滑动连接有卡板(16),所述卡板(16)的底部贯穿密封条(12)的底部并延伸至密封条(12)的外部,所述卡板(16)之间并位于安装槽(17)内部固定焊接有弹簧(14),所述安装框(1)的顶部两端均开设有与卡板(16)相适配的插槽(15),所述卡板(16)相互远离的一端均固定焊接有固定杆(13)。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾小俊,
申请(专利权)人:江苏大兴庄建材科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。