光波导路设备及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种光波导路设备及其制造方法，在发光元件和光波导路之间不存在成为光路的障碍的物品。其中，在基板（１）的上表面设置有发光元件（５），在基板（１）的上表面中设置发光元件（５）的区域之外的部分形成有下包层（２），以覆盖发光元件（５）的状态在基板（１）上的设置发光元件（５）的部分以及下包层（２）的上表面上形成有成为发光元件（５）的发光的光路的芯层（３），芯层（３）固定发光元件（５）并使自发光元件（５）发出的光直接射入。

【技术实现步骤摘要】
技术区域本专利技术涉及在光通信、.光信息处理、其他一般光学中广泛 采用的。
技术介绍
通常，在光波导路设备中，利用光波导路传播自发光元件发出的光(例如，参照US5914709)。图5示意地表示了该光波 导路设备。图5中，光波导路设备是将由下包层20、芯层30以 及上包层40构成的光波导路形成在基板10上。于是，发光元件 50与该光波导路的一端部侧隔开距离，借助粘接剂A将发光元 件50固定在上述基板10上。自该发光元件50发出的光L从光波 导路的芯层30的一端面射入，通过该芯层30，自该芯层30的另 一端面射出。但是，在该种光波导路设备中，在粘接上述发光元件50时， 因从上方按压该发光元件50等原因，大多存在粘接剂A会溢出 而隆起，其成为光路的障碍。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题，以与以往不同的构思做出的，目 的在于提供在发光元件和光波导路之间不存在成为光路的障碍 的物品的光波导路设备以及其制造方法。为达到上述目的，本专利技术提供一种光波导路设备，其第l 主旨在于，包括基板、设置于上述基板的上表面中设置发光元 件的区域的发光元件、设置于上述基板的上表面中设置上述发 光元件的区域之外的部分的下包层、以及芯层，其成为上述发光元件的发光的光路，对上述基板上的上述发光元件以及上述 下包层进行覆盖。另外，本专利技术提供一种光波导路设备的制造方法，其第2主旨在于，其包括以下工序在基板的上表面中设置发光元件 的区域之外的部分形成下包层的工序、在设置上述发光元件的 区域设置发光元件的工序、以覆盖上述发光元件以及上述下包 层的方式在上述基板上形成成为上述发光元件的发光的光路的 芯层的工序。为了消除在光波导路设备中的发光元件和光波导路之间的 光路的障碍，本专利技术人反复研究了光波导路设备的构造。在该 研究的过程中，想到以与以往不同的构思，利用成为发光元件 的发光的光路的芯层来覆盖发光元件，从而将发光元件固定， 使自发光元件发出的光直接射入芯层，进而产生了本专利技术。本专利技术的光波导路设备在基板的上表面分别单独设有发光 元件和下包层，芯层对基板上的发光元件和下包层进行覆盖。 因此，将发光元件以由基板和芯层夹持的状态固定。因而，固 定发光元件完全不用粘接剂，或者即使使用粘接剂，也是以在 形成芯层之前将发光元件临时固定在基板的上表面的程度即 可，其量很少就可以，粘接剂不会自发光元件的周边溢出。这 样，在本专利技术的光波导路设备中，粘接剂不会在发光元件和芯 层之间成为光路的障碍，可以进行适当的光传播。并且，为了 使自发光元件发出的光直接射入芯层，与以往那样使与芯层的 一端面隔开距离设置的发光元件发出的光射入相比，还提高了 光入射以及光传播的可靠性。特别是在与上述发光元件相对应的芯层的部分形成有使自 发光元件发出的光进行光路变换成沿着光路的状态的反射面高效地进行光路变换成沿着芯层的光路的状态，因此提高了光 传播效率。上述反射面由与上述芯层的底面成45度的角度倾斜的、形在上述发光元件与上述反射面成45。的角度投射时，可以高效地 进行90。的光路变换。本专利技术的光波导路设备的制造方法，在基板的上表面中除 了设置发光元件的区域之外的部分形成下包层之后，在设置上 述发光元件的区域设置发光元件，之后，以覆盖上述基板上的 发光元件和下包层的方式形成芯层，因此能够获得可以在发光 元件和芯层之间进行适当的光传播并具有较高可靠性的光入射 以及光传播的本专利技术的光波导路设备。上述芯层的部分形成将自上述发光元件发出的光沿着光路进行 光路变换的反射面的工序时，还能够以上述倾斜面对自发光元 件发出的光进行反射，从而能够高效地进行光路变换成沿着芯 层的光路的状态，能够获得光传播效率提高后的光波导路设备。上述反射面形成工序包括在上述芯层的表面形成具有大致 V字状的底部的凹部，利用以与上述芯层的底面成45度的角度 倾斜的上述凹部的上述底部的底面形成上述反射面的工序，在 定位成上述发光元件发出的光以与该反射面成45。的角度投射 时，能够获得可以高效地进行90。的光路变换的光波导路设备。另外，在上述凹部形成工序包括沿着上述发光元件的光投 射方向切削上述芯层的 一部分的工序时，可以轻易地将切削时 的刀的定位，并可以更正确且轻易地进行上述反射面的定位形 成。附图说明图l示意地表示本专利技术的光波导路设备的一实施方式，图l(a) 是其俯视图，图l (b)是图l (a)的X — X剖视图。图2 (a) ~图2 (e)是示意地表示本专利技术的光波导路设备 的制造方法的说明图。图3是示意地表示上述光波导路设备的制造方法的另 一 实 施方式的说明图。图4是示意地表示上述光波导路设备的再一实施方式的说 明图。图5是示意地表示以往的光波导路设备的剖视图。具体实施例方式接着，根据附图详细说明本专利技术的实施方式。 图l(a)、图l (b)表示本专利技术的光波导路设备的一实施 方式。该实施方式的光波导路设备在基板1的上表面的 一端部 (图l (a)、图l (b)中的左端部)设置有将光L向正上方投射 的发光元件5，在上述基板l的上表面中设置有上述发光元件5 的区域之外的部分形成有下包层2,将成为发光元件5的发光的 光路的芯层3以覆盖上述基板1上的发光元件5以及下包层2的 方式形成为规定图形。在该实施方式中，以覆盖上述芯层3的 状态形成有上包层4。另外，在上述发光元件5的上方的部分中， 沿着与正交于沿着芯层3的光路的方向(长度方向)的方向(图 1 ( a)的箭头Y方向)，使V字状的尖端沿着上述正交方向地形 成有底面呈V字状的长槽(凹部)H。如图1 ( b)所示，将该 长槽H的底面的2个倾斜面定位于芯层3的部分，将构成上述长 槽H的底面的V字状的2个倾斜面中位于光^^侧的倾斜面(图1(b) 的右侧的倾斜面)定位在发光元件5的正上方(光投射方作用。将该反射面3a与芯层3的底面所成的角度设定为45。。 另外，图l(a)、图l(b)中，附图标记5a是将上述发光元件5 固定于其一端部的引线框，在其另一端部设有与发光元件5相 连接的端子(配线连接部分)5b,在该实施方式中，将该端子 5b定位于基板l的外侧。于是，自上述发光元件5投射向正上方的光L自上述芯层3 的底面直接射入芯层3内，以与上述反射面3a呈45。的角度反 射，光路变换为沿着芯层3的光路的状态，之后沿着光路在该 芯层3内前进，自与该芯层3的反射面3a相反的一侧的端面射 出。对该种光波道路设备的制造方法的 一 个例子进行说明。 首先，准备平板状的基板l (参照图2 ( a))。作为该基板l 没有特别限定，作为其形成材料，例如可以列举出玻璃、石英、 硅、树脂、金属等。另外，基板l的厚度虽没有特别限定，但 通常设定在20ium 5mm的范围内。接着，如图2 ( a)所示，在上述基板l的上表面中设置有 发光元件5 (参照图2 (b))的区域la之外的规定部分形成下包 层2。作为该下包层2的形成材料，通常采用感光树脂。于是， 下包层2的形成如下所述进行。即，首先，在基板l上涂敷将上 述树脂溶解在溶剂中的清漆。涂敷该清漆采用例如旋涂法、浸 渍法、浇铸法、注射法、喷墨法等。于是，通过50 120。xl0 30 分钟的加热处理使清漆干燥。由此形成下包层2用的未硬化感 光树脂层。接着，在上述未硬化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光波导路设备，　其包括　基板；　发光元件，其设置于上述基板的上表面中设置上述发光元件的区域；　下包层，其设置于上述基板的上表面中设置上述发光元件的区域之外的部分；　以及芯层，其成为上述发光元件的发光的光路，对上述基板上的上述发光元件以及上述下包层进行覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：疋田贵巳，宗和范，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]