本实用新型专利技术涉及模具辅助加工装置的技术领域，尤其是指一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，包括壳体，壳体设有激光切割工位、推孔工位、输送带和第一机械手；激光切割工位包括激光发射器和第二机械手；还包括置物盘，容置腔设有排料管，排料管连通有吸尘器；推孔工位包括上推座、气缸以及下推座，上推座设有推料件，推料件设有若干个凸块，下推座设有承压台，承压台设有若干个凹孔，下推座还设有废料槽；还包括控制器。本实用新型专利技术自动化程度高，降低误差，无需人工打孔；避免键盘板裂开的情况，提高良品率，保证产品质量。吸尘器吸尘埃和通过推料件的凸块推走残留在键盘板的按键孔上的废料，起到废料收集，保证工作环境整洁的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置
本技术涉及键盘加工的
，尤其是指一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置。
技术介绍
常见的电脑如手提电脑的外壳一般由底壳和顶壳连接而成，顶壳一般作为键盘板，现有的键盘追求便携和轻巧，因此键盘板需要追求轻薄的同时要求保证其硬度要求，常用的键盘板采用铝合金材料等加工料件制成，保证其硬度同是可以延长其使用寿命。现有的键盘板需要被加工形成若干个按键孔，常用的按键孔需要人工打孔形成，这样的方式效率低下，而且误差较大；若使用现有的冲压装置直接对键盘板进行冲孔，容易对使得键盘板裂开，良品率低；另一方面在加工的过程中会产生尘埃和废料，影响工作环境。因此上述问题亟待解决。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，包括壳体，壳体设有激光切割工位、推孔工位、用于将键盘板输送至激光切割工位的输送带和用于将键盘板从激光切割工位转移到推孔工位的第一机械手；激光切割工位包括激光发射器和用于驱动激光发射器动作的第二机械手；激光切割工位还包括设置于激光发射器下方的置物盘，置物盘设有用于对键盘板进行夹紧固定的夹紧件，夹紧件设有定位传感器，置物盘的顶部设有若干个通孔，置物盘内设有用于与通孔连通的容置腔，容置腔的底部设有排料管，排料管连通有吸尘器；推孔工位包括上推座、用于驱动上推座升降动作的气缸以及下推座，上推座和下推座滑动连接，上推座设有推料件，推料件的底部设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凸块，下推座设有用于放置键盘板的承压台，承压台设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凹孔，下推座还设有废料槽，废料槽与若干个凹孔连通；用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置还包括控制器，输送带、激光发射器、第一机械手、第二机械手、夹紧件、定位传感器和气缸均与控制器连接。进一步的，凹孔的尺寸大于每一个凸块的尺寸。进一步的，夹紧件的数量为两个，每一个夹紧件包括夹紧驱动件和连接于夹紧驱动件的输出端的夹板，两个夹紧件间隔设置于置物盘的两侧，夹紧驱动件与控制器连接。进一步的，壳体底部设有若干个支脚。进一步的，壳体底部设有若干个带锁万向轮。进一步的，第一机械手包括第一转盘、第一机械臂、第二机械臂、第一关节轴和第一转动件，所述第一机械臂与第一转盘转动连接，所述第二机械臂与第一机械臂转动连接，所述第一关节轴与第二机械臂转动连接，所述第一转动件与第一关节轴转动连接，所述第一转动件与激光发射器转动连接。进一步的，第二机械手包括第二转盘、第三机械臂、第四机械臂、第二关节轴和第二转动件，所述第三机械臂与第二转盘转动连接，所述第四机械臂与第三机械臂转动连接，所述第二关节轴与第四机械臂转动连接，所述第二转动件与第二关节轴转动连接，所述第二转动件转动连接有用于转移键盘板的夹手。本技术的有益效果：本技术自动化程度高，通过激光起到精准切割的效果，降低误差，无需人工打孔；相比现有的键盘板直接被冲压成孔，本技术避免键盘板裂开的情况，提高良品率，保证产品质量。在激光切割过程中，吸尘器开启使得容置腔内形成负压，激光切割形成的尘埃顺着通孔、容置腔和排料管进入到吸尘器内进行收集，保证工作环境整洁。通过推料件的凸块推走残留在键盘板的按键孔上的废料，废料通过凹孔跌入废料槽，从而起到废料收集，保证工作环境整洁的效果。附图说明图1为本技术忽略夹紧件的局部剖视图。图2为图1中A的放大结构示意图。图3为夹紧件的结构示意图。附图标记：1、壳体；2、输送带；3、第一机械手；4、第二机械手；5、置物盘；6、夹板；7、夹紧驱动件；8、通孔；9、容置腔；10、排料管；11、吸尘器；12、上推座；13、电机；14、下推座；15、推料件；16、凸块；17、承压台；18、凹孔；19、废料槽；20、支脚；21、第一转盘；22、第一机械臂；23、第二机械臂；24、第一关节轴；25、第一转动件；26、第二转盘；27、第三机械臂；28、第四机械臂；29、第二关节轴；30、第二转动件；31、夹手；32、激光发射器。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。请参阅图1至图3所示，一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，包括壳体1，其特征在于：壳体1设有激光切割工位、推孔工位、用于将键盘板输送至激光切割工位的输送带2和用于将键盘板从激光切割工位转移到推孔工位的第一机械手3；激光切割工位包括激光发射器32和用于驱动激光发射器32动作的第二机械手4；激光切割工位还包括设置于激光发射器32下方的置物盘5，置物盘5设有用于对键盘板进行夹紧固定的夹紧件，夹紧件设有定位传感器，置物盘5的顶部设有若干个通孔8，置物盘5内设有用于与通孔8连通的容置腔9，容置腔9的底部设有排料管10，排料管10连通有吸尘器11；推孔工位包括上推座12、用于驱动上推座12升降动作的气缸以及下推座14，上推座12和下推座14滑动连接，上推座12设有推料件15，推料件15的底部设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凸块16，下推座14设有用于放置键盘板的承压台17，承压台17设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凹孔18，下推座14还设有废料槽19，废料槽19与若干个凹孔18连通；用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置还包括控制器，输送带2、激光发射器32、第一机械手3、第二机械手4、夹紧件、定位传感器和气缸均与控制器连接。具体地，通过输送带2将键盘板输送到置物盘5，当定位传感器感应到键盘板被传送到相应位置时，发送信号从而触发输送带2停止动作，同时触发夹紧件对键盘板进行夹紧固定，接着，控制器通过第一机械手3驱动激光发射器32在键盘板上依据各个按键的对应位置依次进行激光切割。本技术自动化程度高，通过激光起到精准切割的效果，降低误差，无需人工打孔；相比现有的键盘板直接被冲压成孔，本技术避免键盘板裂开的情况，提高良品率，保证产品质量。在激光切割过程中，吸尘器11开启使得容置腔9内形成负压，激光切割形成的尘埃顺着通孔8、容置腔9和排料管10进入到吸尘器11内进行收集，保证工作环境整洁。接着，控制器通过夹紧件松开打孔完成后的键盘板，通过第二机械手4将键盘板从置物盘5夹起转移到承压台17，接着控制器控制气缸驱动上推板下降动作，通过推料件15的凸块16推走残留在键盘板的按键孔上的废料，废料通过凹孔18跌入废料槽19，从而起到废料收集，保证工作环境整洁的效果。具体地，夹紧驱动件7为气缸。这样设置保证动作流畅程度。控制器可以为现有的电脑、PLC程序、嵌入式处理器等，实现对输送带2、激光发射器32、第一机械手3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，包括壳体(1)，其特征在于：壳体(1)设有激光切割工位、推孔工位、用于将键盘板输送至激光切割工位的输送带(2)和用于将键盘板从激光切割工位转移到推孔工位的第一机械手(3)；激光切割工位包括激光发射器(32)和用于驱动激光发射器(32)动作的第二机械手(4)；激光切割工位还包括设置于激光发射器(32)下方的置物盘(5)，置物盘(5)设有用于对键盘板进行夹紧固定的夹紧件，夹紧件设有定位传感器，置物盘(5)的顶部设有若干个通孔(8)，置物盘(5)内设有用于与通孔(8)连通的容置腔(9)，容置腔(9)的底部设有排料管(10)，排料管(10)连通有吸尘器(11)；推孔工位包括上推座(12)、用于驱动上推座(12)升降动作的气缸以及下推座(14)，上推座(12)和下推座(14)滑动连接，上推座(12)设有推料件(15)，推料件(15)的底部设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凸块(16)，下推座(14)设有用于放置键盘板的承压台(17)，承压台(17)设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凹孔(18)，若干个凸块(16)和若干个凹孔(18)按按键位置对应对准，下推座(14)还设有废料槽(19)，废料槽(19)与若干个凹孔(18)连通；用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置还包括控制器，输送带(2)、激光发射器(32)、第一机械手(3)、第二机械手(4)、夹紧件、定位传感器和气缸均与控制器连接。/n...
【技术特征摘要】
1.一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，包括壳体(1)，其特征在于：壳体(1)设有激光切割工位、推孔工位、用于将键盘板输送至激光切割工位的输送带(2)和用于将键盘板从激光切割工位转移到推孔工位的第一机械手(3)；激光切割工位包括激光发射器(32)和用于驱动激光发射器(32)动作的第二机械手(4)；激光切割工位还包括设置于激光发射器(32)下方的置物盘(5)，置物盘(5)设有用于对键盘板进行夹紧固定的夹紧件，夹紧件设有定位传感器，置物盘(5)的顶部设有若干个通孔(8)，置物盘(5)内设有用于与通孔(8)连通的容置腔(9)，容置腔(9)的底部设有排料管(10)，排料管(10)连通有吸尘器(11)；推孔工位包括上推座(12)、用于驱动上推座(12)升降动作的气缸以及下推座(14)，上推座(12)和下推座(14)滑动连接，上推座(12)设有推料件(15)，推料件(15)的底部设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凸块(16)，下推座(14)设有用于放置键盘板的承压台(17)，承压台(17)设有用于与键盘板的按键位置对应的若干个凹孔(18)，若干个凸块(16)和若干个凹孔(18)按按键位置对应对准，下推座(14)还设有废料槽(19)，废料槽(19)与若干个凹孔(18)连通；用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置还包括控制器，输送带(2)、激光发射器(32)、第一机械手(3)、第二机械手(4)、夹紧件、定位传感器和气缸均与控制器连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于键盘板加工的激光切割成孔和废料收集装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭泉水，
申请(专利权)人：东莞市品扬五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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