一种PCB开盖制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种PCB开盖制作工艺，在传统PCB工艺流程基础上，增加新型持续电感控深捞加工工艺，并通过特制刀具对预设弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；此工艺可以实现1/2OZ厚度以上铜层高精度铜面抛光的效果，不伤及铜层以下的树脂和基材；然后经过二次干膜刻蚀，将镜面铜层去除，实现无损伤完美开盖的效果。本发明专利技术提供的PCB开盖制作工艺，缩减了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB开盖制作工艺
本专利技术涉及一种PCB开盖制作工艺，属于PCB板加工

技术介绍
随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品成为人们生活中不可或缺的物品，而对于电子产品基本组成的物件中，PCB占产品的主导地位。PCB板开盖加工是PCB板厂一个重要的工序，由于电子产品市场变化很快，新产品的型号更换时间加快，线路板企业间的竞争越来越严重，为了获得更多的订单，各个企业都加快了交付样品的速度。目前PCB板中的开盖弯折板工艺，传统流程冗长，贴片环节耗费人力，自动化程度不高，存在高成本低生产效率的问题。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种PCB开盖制作工艺，解决现有技术中高成本低效率的问题。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种PCB开盖制作工艺，过程如下，PCB板上预设开盖弯折区域，对预开盖弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；经过二次干膜刻蚀，将弯折腔体底部的镜面铜层去除，完成PCB开盖加工。进一步地，所述高精度控深捞加工基于电流式控深体系完成；将捞加工后弯折腔体底部的镜面铜层定义为目标铜层；所述电流式控深体系包括电流控制模块、捞加工设备主轴、捞针、导电连接点，所述捞加工设备主轴、电流控制模块、导电连接点依次电连接，所述导电连接点与目标铜层电连接；电流控制模块与CNC数控体系相连，捞针固定在捞加工设备主轴上；所述捞加工设备主轴带动捞针对预开盖弯折区域进行捞加工，当捞针接触目标铜层，电流控制模块开始持续感应电流，并根据电流变化自动调整深度补偿值从而控制深度，捞加工设备主轴停留在当前位置。进一步地，所述深度补偿值的调整范围根据目标铜层的厚度进行设定；若目标铜层厚度为1/2OZ~1OZ，深度补偿值调整范围为5~10μm；若目标铜层厚度大于1OZ，深度补偿值调整范围为10~25μm。进一步地，所述捞针包括刀刃和刀柄，所述刀刃顶角角度为160~180°，刀刃有效长度为2~12mm，捞针全长为37.5~38.5mm，刀刃头部直径为0.8~3.175mm，刀柄尾部直径为3.175mm。进一步地，所述捞针为钨钢材质。进一步地，所述刀刃上设计有双刃单沟槽。进一步地，所述刀刃上设计有双刃双沟槽。有益效果：本专利技术提供的一种PCB开盖制作工艺，在传统PCB工艺流程基础上，增加新型持续电感控深捞加工工艺，并通过特制刀具对预设弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；此工艺可以实现1/2OZ厚度以上铜层高精度铜面抛光的效果，不伤及铜层以下的树脂和基材；然后经过二次干膜刻蚀，将镜面铜层去除，实现无损伤完美开盖的效果。本专利技术提供的PCB开盖制作工艺，缩减了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。附图说明图1为本专利技术中进行高精度控深捞加工后PCB结构示意图；图2为本专利技术中PCB完成开盖制作后的结构示意图；图3为电流式控深体系的模块连接示意图；图4为捞针结构示意图；图5为设计有双刃单沟槽的刀刃结构示意图；图6为设计有双刃双沟槽的刀刃结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。一种PCB开盖制作工艺，包括如下过程：在传统工艺制备的PCB板上预设开盖弯折区域，对预设开盖弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体，如图1所示。经过二次干膜刻蚀，将弯折腔体底部的镜面铜层去除，如图2所示，完成PCB开盖加工。所述高精度控深捞加工基于电流式控深体系完成，将捞加工后弯折腔体底部的镜面铜层定义为目标铜层1。所述电流式控深体系包括电流控制模块4、捞加工设备主轴2、捞针6、导电连接点3，如图3所示，所述捞加工设备主轴2、电流控制模块4、导电连接点3依次电连接，所述导电连接点3与目标铜层1电连接；电流控制模块4与CNC数控体系5相连，捞针6固定在捞加工设备主轴2上。所述捞加工设备主轴2带动捞针6对预开盖弯折区域进行捞加工，当捞针6接触目标铜层1，电流控制模块4开始持续感应电流，并根据电流变化自动调整深度补偿值从而达到精确控制深度的目的，捞加工设备主轴2停留在当前位置。所述深度补偿值的调整范围根据目标铜层的厚度进行设定；若目标铜层厚度为1/2OZ~1OZ，深度补偿值调整范围为5~10μm；若目标铜层厚度大于1OZ，深度补偿值调整范围为10~25μm。如图4所示，所述捞针6包括刀刃61和刀柄62，所述刀刃顶角角度为160~180°，刀刃61的有效长度L1为2~12mm，捞针全长L0为37.5~38.5mm，刀刃头部直径D1为0.8~3.175mm，刀柄尾部直径D2为3.175mm。捞针刀刃主体可设计为双刃单沟槽，如图5所示；也可以设计为双刃双沟槽，如图6所示。所述捞针6的材质为钨钢棒料，具有良好的导电性能；同时其大钻尖角度设计与铜面有较大的接触面积，利于电流感应，可以有效避免电阻波动；且大角度刀具，切割后的铜面较为平整，更利于深度控制。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：过程如下，/nPCB板上预设开盖弯折区域，对预开盖弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；经过二次干膜刻蚀，将弯折腔体底部的镜面铜层去除，完成PCB开盖加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：过程如下，
PCB板上预设开盖弯折区域，对预开盖弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；经过二次干膜刻蚀，将弯折腔体底部的镜面铜层去除，完成PCB开盖加工。


2.根据权利要求1所述的一种PCB开盖制作工艺，其特征在于：所述高精度控深捞加工基于电流式控深体系完成；将捞加工后弯折腔体底部的镜面铜层定义为目标铜层；
所述电流式控深体系包括电流控制模块、捞加工设备主轴、捞针、导电连接点，所述捞加工设备主轴、电流控制模块、导电连接点依次电连接，所述导电连接点与目标铜层电连接；电流控制模块与CNC数控体系相连，捞针固定在捞加工设备主轴上；
所述捞加工设备主轴带动捞针对预开盖弯折区域进行捞加工，当捞针接触目标铜层，电流控制模块开始持续感应电流，并根据电流变化自动调整深度补偿值从而控制深度，捞加工设备主轴停留在当前位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：陆丽明，胡孝飞，胡玮，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32