一种集成电路元件承载带制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路元件承载带，包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，安装座装配在承载带体上下两侧，铜箔粘贴在承载带体前端面，绿胶膜粘贴在铜箔前端面，铝板粘贴在承载带体后端面，加强筋焊接在铝板后端面，橡胶垫粘贴在铝板后端面，导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，安装槽一开设在承载带体下侧，安装槽二开设在承载带体下侧，该设计解决了原有集成电路元件承载件固定效果不佳的问题，本实用新型专利技术结构合理，提高集成电路元件的承载效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元件承载带
本技术是一种集成电路元件承载带，属于集成电路板生产加工

技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。集成电路元件在组合使用时，需要相应的承载带为依托进行承载，但是以往的承载带结构强度不佳，容易折弯，另外不具备良好的散热效果，现有的集成电路元件承载件固定效果不佳，现在急需一种集成电路元件承载带来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路元件承载带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，提高集成电路元件的承载效果。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路元件承载带，包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，所述安装座装配在承载带体上下两侧，所述铜箔粘贴在承载带体前端面，所述绿胶膜粘贴在铜箔前端面，所述铝板粘贴在承载带体后端面，所述加强筋焊接在铝板后端面，所述橡胶垫粘贴在铝板后端面，所述导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，所述石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，所述安装槽一开设在承载带体下侧，所述安装槽二开设在承载带体下侧。进一步地，所述承载带体内部设有夹芯板，所述夹芯板材质为聚氯乙烯塑料。进一步地，所述石墨烯板表面设有磨砂结构，所述石墨烯板宽度和承载带体宽度相同。进一步地，所述安装槽一和安装槽二内部均设有限位凸边，所述安装槽一长宽规格大于安装槽二长宽规格，所述安装槽二设有两个，且两个安装槽二规格相同。进一步地，所述橡胶垫厚度略大于加强筋厚度，所述加强筋横截面为三角形结构。进一步地，所述安装座内部开设有螺纹孔，所述安装座设有四个，且四个安装座两两分布在承载带体上下两侧。本技术的有益效果：本技术的一种集成电路元件承载带，因本技术添加了承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，该设计提高元件的安装固定效果兼顾散热功能，解决了原有集成电路元件承载件固定效果不佳的问题，提高了本技术的实用性。因承载带体内部设有夹芯板，夹芯板材质为聚氯乙烯塑料，该设计提高承载带体的耐热和轻量化效果，因石墨烯板表面设有磨砂结构，石墨烯板宽度和承载带体宽度相同，该设计利用石墨烯板有效传导热量，因安装槽一和安装槽二内部均设有限位凸边，安装槽一长宽规格大于安装槽二长宽规格，安装槽二设有两个，且两个安装槽二规格相同，该设计起到对安装元件的限位作用，因橡胶垫厚度略大于加强筋厚度，加强筋横截面为三角形结构，该设计提高承载带体的抗折弯效果，本技术结构合理，提高集成电路元件的承载效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路元件承载带的结构示意图；图2为本技术一种集成电路元件承载带的后视图；图3为本技术一种集成电路元件承载带的左视剖面图；图4为本技术一种集成电路元件承载带中承载带体的局部剖面图；图中：1-承载带体、2-安装座、3-石墨烯板、4-安装槽一、5-安装槽二、6-加强筋、7-橡胶垫、8-导热硅胶垫、9-绿胶膜、10-铜箔、11-铝板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路元件承载带，包括承载带体1、安装座2、石墨烯板3、安装槽一4、安装槽二5、加强筋6、橡胶垫7、导热硅胶垫8、绿胶膜9、铜箔10以及铝板11，安装座2装配在承载带体1上下两侧，铜箔10粘贴在承载带体1前端面，绿胶膜9粘贴在铜箔10前端面，铝板11粘贴在承载带体1后端面，加强筋6焊接在铝板11后端面，橡胶垫7粘贴在铝板11后端面，导热硅胶垫8粘贴在铜箔10前端面上侧，石墨烯板3固定在导热硅胶垫8前端面，安装槽一4开设在承载带体1下侧，安装槽二5开设在承载带体1下侧，该设计解决了原有集成电路元件承载件固定效果不佳的问题。承载带体1内部设有夹芯板，夹芯板材质为聚氯乙烯塑料，该设计提高承载带体1的耐热和轻量化效果，石墨烯板3表面设有磨砂结构，石墨烯板3宽度和承载带体1宽度相同，该设计利用石墨烯板3有效传导热量，安装槽一4和安装槽二5内部均设有限位凸边，安装槽一4长宽规格大于安装槽二5长宽规格，安装槽二5设有两个，且两个安装槽二5规格相同，该设计起到对安装元件的限位作用，橡胶垫7厚度略大于加强筋6厚度，加强筋6横截面为三角形结构，该设计提高承载带体1的抗折弯效果，安装座2内部开设有螺纹孔，安装座2设有四个，且四个安装座2两两分布在承载带体1上下两侧，该设计便于承载带体1的安装。作为本技术的一个实施例：首先将电路元件按照规格依次固定在安装槽一4和安装槽二5内，安装槽一4和安装槽二5内的限位凸边对安装元件的限位作用，将承载带体1用外界螺栓穿过安装座2固定在指定位置，当元件工作产生热量后，经过铜箔10将热量传到至石墨烯板3，快速将热量传导出去，加强筋6的加入提高承载带体1的抗折弯效果，橡胶垫7的加入提高紧密安装效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路元件承载带，其特征在于：包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，所述安装座装配在承载带体上下两侧，所述铜箔粘贴在承载带体前端面，所述绿胶膜粘贴在铜箔前端面，所述铝板粘贴在承载带体后端面，所述加强筋焊接在铝板后端面，所述橡胶垫粘贴在铝板后端面，所述导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，所述石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，所述安装槽一开设在承载带体下侧，所述安装槽二开设在承载带体下侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件承载带，其特征在于：包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，所述安装座装配在承载带体上下两侧，所述铜箔粘贴在承载带体前端面，所述绿胶膜粘贴在铜箔前端面，所述铝板粘贴在承载带体后端面，所述加强筋焊接在铝板后端面，所述橡胶垫粘贴在铝板后端面，所述导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，所述石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，所述安装槽一开设在承载带体下侧，所述安装槽二开设在承载带体下侧。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带，其特征在于：所述承载带体内部设有夹芯板，所述夹芯板材质为聚氯乙烯塑料。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：全汉峰，
申请(专利权)人：深圳市颖特新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44