一种保密磁头的制造方法及保密磁头技术

本发明专利技术涉及电子产品信号保密技术领域，特别涉及一种保密磁头的制造方法及保密磁头，本发明专利技术的制备方法改变了现有的自内向外的装配方式，先将线圈焊接在FPC上，再将磁片组自两侧插接到线圈的骨架槽中，再安装间隙片和弹片以固定磁片组，在磁片组的肩部注入导电胶后，将外壳盖设在磁片组和线圈上即可，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定，在此过程中弹片仅用于固定两个磁片组而不需要与外壳接触，这样的方式能够消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，并且适用于自动化组装操作，提高生产效率，还能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种保密磁头的制造方法及保密磁头
本专利技术涉及电子产品信号保密
，特别涉及一种保密磁头的制造方法及保密磁头。
技术介绍
现有的磁头制造方式大多从内向外装配，在这样的装配方式中，磁片组需要磁壳来支撑，磁壳所占的空间较大，且左右磁壳还需要弹片来固定，弹片需要与外壳内壁接触配合，以保证左右半壳紧密贴合能够夹住间隙片，保证间隙片不会脱落，并且弹片的尺寸将决定外壳压入尺寸稳定和磁头电气性能，同时起到导通磁片组和外壳的作用。而在实际生产中，若弹片尺寸有变化，会产生以下不良影响：1、弹片与外壳装配过紧，外壳被撑变形；2、弹片与外壳装配松，压入尺寸保证不了，影响磁头电感；3、弹片有变形，左右半壳装配后中间缝隙大，影响磁头电感。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种保密磁头的制造方法，改变了现有的自内向外的装配方式，消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，适用于自动化组装操作，提高生产效率，并且能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种保密磁头的制造方法，包括如下步骤：焊接FPC，将线圈焊接在FPC的焊盘上；装磁片组，将两个磁片组分别从线圈的左右两侧插接至骨架槽内；注导电胶，在磁片组的肩部注入导电胶；装外壳，将外壳盖设在线圈和磁片组上，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定；分离，将磁头连同FPC自拼板上分离。进一步地，在装磁片组步骤之前，还包括研磨步骤，对所述磁片的组装表面进行研磨。进一步地，在装磁片组步骤中，还包括如下步骤：装间隙片，将间隙片安装到两个磁片组的组装表面之间；装弹片，将弹片安装到两个所述磁片组上以固定两个所述磁片组和间隙片。进一步地，三个弹片依次卡接到相配合的两个所述磁片组上。进一步地，在焊接FPC步骤之前，还包括前置步骤：使用SMT载板承载拼板，若干个FPC在拼板上呈阵列排布，并且相邻两个FPC头尾交错排布。进一步地，在装外壳步骤中，所述外壳的下端对应穿过拼板的分离部并抵接到SMT载板的避让槽中。进一步地，在装外壳的步骤中，磁片组的肩部容置于外壳内部的定位凹槽中。进一步地，在焊接FPC步骤中，FPC上具有若干个焊盘，一个线圈上的若干个针脚对应焊接在一个FPC的若干个焊盘上。本专利技术还提供一种保密磁头，能采用上述的制造方法制备而成，该保密磁头包括：外壳；FPC，焊接有至少两个线圈，并且所述线圈容置在所述外壳中；磁片模块，对应设置在所述线圈上，包括相配合的两个磁片组，并且两个所述磁片组分别字所述线圈的两侧插接到所述线圈中；其中，两个所述磁片组之间设置有间隙片，并且两个所述磁片组通过弹片固定连接。进一步地，所述外壳上设置有定位凹槽，所述磁片组的肩部容置在所述定位凹槽中。进一步地，所述磁片组与所述定位凹槽之间的区域注有导电胶。进一步地，所述弹片自两个所述磁片组之间的侧面卡入并且容置于所述外壳中。进一步地，所述线圈上具有针脚，所述FPC上具有焊盘，所述针脚呈平面折弯状或竖直状或贴片状并且对应焊接在所述焊盘上。进一步地，所述定位凹槽自所述外壳的内壁凹陷。进一步地，相配合的两个所述磁片组之间的组装表面呈研磨平面。进一步地，所述FPC固定在拼板上并且所述线圈与所述FPC焊接固定。进一步地，所述线圈有三个并且分别焊接在所述FPC上。进一步地，所述弹片有三个并且对应卡接到相配合的两个所述磁片组中。本专利技术的有益效果有：本专利技术的制备方法改变了现有的自内向外的装配方式，先将线圈焊接在FPC上，再将磁片组自两侧插接到线圈的骨架槽中，再安装间隙片和弹片以固定磁片组，在磁片组的肩部注入导电胶后，将外壳盖设在磁片组和线圈上即可，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定，在此过程中弹片仅用于固定两个磁片组而不需要与外壳接触，这样的方式能够消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，并且适用于自动化组装操作，提高生产效率，还能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施例的前置步骤的结构示意图；图2是本专利技术实施例的焊接FPC步骤的结构示意图；图3是图2上的部分放大示意图；图4是本专利技术实施例的装磁片组步骤的结构示意图；图5是图4上的部分放大示意图；图6是本专利技术实施例的装外壳步骤的结构示意图；图7是本专利技术实施例的保密磁头的结构装配图；图8是图7上的部分放大示意图；图9是本专利技术实施例的保密磁头的剖面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种保密磁头的制造方法，包括如下步骤：前置步骤，参照图1所示，使用SMT载板700承载拼板600，若干个FPC500呈阵列排布在拼板600上，并且相邻两个FPC500头尾交错排布，在本实施例中，FPC500与拼板600之间具有分离部601，该分离部601的宽度大于外壳100的壁厚，便于后续放置外壳100时，外壳100穿过拼板600并抵接到SMT载板700上；一个FPC500上具有对称分布的六个焊盘501，而线圈200上具有两个针脚201，即一个FPC500上对应焊接有三个线圈200。焊接FPC500，参照图2与图3所示，将线圈200上的针脚201对应焊接在FPC500的焊盘501上，在本实施例中，可以通过贴片的方式实现批量焊接，提高生产效率，焊接后，三个线圈200固定在FPC500上，即三个线圈200之间的相对位置固定，方便后续组装工序。研磨步骤，对磁片组300的组装表面301进行研磨，该步骤可以作为单独的工序进行，不影响主线的装配工序，从而提升主线的效率。装磁片组，参照图4与图5所示，将两个磁片组分别从线圈200的左右两侧插接至骨架槽内，需要说明的是，线圈200包括骨架、卷绕在骨架上的卷线以及与卷线连接的针脚201，其中骨架呈中空的杆状或筒状，即骨架上具有槽部，本实施例称为骨架槽，磁片组的一端能插接到骨架槽中；两个磁片组安装至骨架槽内，再在两个磁片组之间的组装表面301之间放置间隙片302，最后通过弹片400将两个磁片组固定在线圈200上，以保证在后续组装工序中磁片组不相对线圈200移动，保证后续组装工序的稳定性和可靠性，在本实施例中，两个磁片组通过弹片400固定，无需磁壳承载和固定该两个磁片组，从而能够省去磁片组和磁壳装配的工序，节省该保密磁头的内部空间，提升该保密磁头的组装效率和生产成本；需要说明的是，一个FPC500上焊接有三个线圈200，磁片模块对应设置有三个，一个磁片模块包括两个相配合的磁片组300，三个磁片模块对应设置在三个线圈200上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保密磁头的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n焊接FPC，将线圈焊接在FPC的焊盘上；/n装磁片组，将两个磁片组分别从线圈的左右两侧插接至骨架槽内；/n注导电胶，在磁片组的肩部注入导电胶；/n装外壳，将外壳盖设在线圈和磁片组上，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定；/n分离，将磁头连同FPC自拼板上分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种保密磁头的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
焊接FPC，将线圈焊接在FPC的焊盘上；
装磁片组，将两个磁片组分别从线圈的左右两侧插接至骨架槽内；
注导电胶，在磁片组的肩部注入导电胶；
装外壳，将外壳盖设在线圈和磁片组上，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定；
分离，将磁头连同FPC自拼板上分离。


2.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装磁片组步骤之前，还包括研磨步骤，对所述磁片的组装表面进行研磨。


3.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装磁片组步骤中，还包括如下步骤：
装间隙片，将间隙片安装到两个磁片组的组装表面之间；
装弹片，将弹片安装到两个所述磁片组上以固定两个所述磁片组和间隙片。


4.根据权利要求3所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，三个弹片依次卡接到相配合的两个所述磁片组上。


5.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永祥，白鸿璋，李幼生，
申请(专利权)人：太阳神珠海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44