半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备，其中所述半导体制冷器件的安装结构包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。本实用新型专利技术中的半导体制冷器件的安装结构使得安装操作较为方便且提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备
本技术涉及制冷
，尤其涉及一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备。
技术介绍
半导体制冷，又称热电制冷，其利用半导体材料的热—电效应制取冷量，是区别于压缩机制冷的另一种制冷方式。采用半导体制冷技术的制冷设备需要安装相关的半导体制冷器件。然而，目前的半导体制冷器件的安装结构使得安装操作较困难且效率较低，亟需改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备，能够使得半导体制冷器件的安装操作较为方便且提高了安装效率。本技术实施例的第一方面提供了一种半导体制冷器件的安装结构。所述半导体制冷器件的安装结构包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。第一凹进部与第二凹进部使得半导体制冷器件的安装工艺能够快速找准位置，使得安装操作较为方便且提高了安装效率。借助于凹进部的结构，半导体制冷器件的冷端和热端能够沉入第一凹进部以及第二凹进部，从而避免因安装半导体制冷器件所引起的体积臃肿。此外，通孔能够将半导体制冷器件的冷端和热端彼此隔离在通孔的两侧，从而确保半导体制冷器件的冷端和热端不会发生热量传递，进而确保制冷效率不会降低。本技术实施例的第二方面提供了一种柜体。所述柜体包括：柜体本体，所述柜体本体的背部具有半导体制冷器件的安装结构；以及半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端至少部分置于所述第一凹进部内，所述半导体制冷器件的热端至少部分置于所述第二凹进部内。如前所述，冷端置于第一凹进部内而热端置于第二凹进部内，使得安装操作较为方便且安装效率较高。在一些具体实施例中，所述半导体制冷器件为半导体制冷模块化结构。采用模块化结构，进一步使得半导体制冷器件的安装操作更为简单。在一些具体实施例中，所述柜体还包括：第一盖罩，连接于所述板组件的正面且遮覆所述冷端；以及第二盖罩，连接于所述板组件的背面且遮覆所述热端。第一盖罩遮覆冷端，第二盖罩遮覆热端，使得两个盖罩也分别至少遮覆了两个凹进部的部分区域。设置两个盖罩使得半导体制冷模组的冷端与热端都得到了防护。在一些具体实施例中，所述第一盖罩与所述板组件的正面为齐平布置，所述第二盖罩与所述板组件的背面为齐平布置。柜体背部的内侧表面和外侧表面都大致成为平坦的表面，因而不影响柜体内外两侧的外观。在一些具体实施例中，所述通孔的周围设有隔热层。通孔为接缝位置，容易导致冷量流失或热量流入，造成柜体内部的制冷效果变差。而在通孔四周设置隔热层，能够改善接缝处的保温性能。在一些具体实施例中，所述隔热层的横截面为L型。通孔的内壁以及顶面/底面能够均与L型的隔热层较紧密地贴合，从而接缝处的保温性能更佳。在一些具体实施例中，所述半导体制冷模块化结构包括半导体制冷芯片、冷端翅片、热端翅片以及风扇，其中所述冷端翅片位于所述冷端，所述热端翅片位于所述热端，所述半导体制冷芯片位于所述冷端与所述热端之间，所述风扇位于所述热端翅片的远离所述冷端的一侧。将半导体制冷芯片、冷端翅片、热端翅片以及风扇集成为模块化结构，从而不再需要将上述元件一一单独安装。半导体制冷器件的安装过程得到显而易见的简化。在一些具体实施例中，所述第二盖罩上设有进风口与出风口。第二盖罩位于柜体背部的外侧表面，其上设置的进风口与出风口分别用于吸入外界空气以及向外界排出热风，维持柜体内外的制冷循环。本技术实施例的第三方面提供了一种制冷设备。所述制冷设备包括根据前述任一技术方案中所述的柜体。显然地，所述制冷设备具有前述任一技术方案的柜体所对应的有益效果，在此不再赘述。附图说明图1为本技术一些实施例中的制冷设备的柜体的结构示意图；图2为图1所示的柜体的另一视角的结构示意图；图3为本技术一些实施例中的制冷设备的柜体的主视图；图4为图3中的A-A截面剖视图；图5为图4中的B位置的局部放大图；图6为图4中未安装半导体制冷模组状态下的结构示意图；图7为本技术一些实施例中的半导体制冷模组的结构示意图。图中，10-柜体；100-柜体本体，110-第一盖罩，120-第二盖罩；200-板组件，210-第一凹槽，220-第二凹槽，230-通孔，231-隔热层；300-半导体制冷模组，310-冷端，320-热端。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”以及“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接和活动连接，也可以是可拆卸连接和不可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以是相互间的通讯。而“固定连接”包括可拆卸连接、不可拆卸连接以及一体地连接等。在本技术中涉及类似“第一”或“第二”等用语仅用于描述目的，不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本技术各实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须以本领域普通技术人员能够实现为基础。当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术所要求的保护范围之内。应当指出，以下描述虽然以冰箱为例，但是并不限制本申请的技术方案仅应用于冰箱，其它制冷设备同样能够采用本技术实施例中的半导体制冷器件的安装结构以及柜体。以下文字将参考说明书附图描述一些实施例中的半导体制冷器件的安装结构以及半导体制冷器件安装在柜体本体的方式。本技术的第一方面实施例提供了一种半导体制冷器件的安装结构。半导体制冷器件的安装结构包括板组件。板组件的含义包括由至少两层板组合而成的组件的情形。该板组件的正面与背面分别开设有第一凹进部与第二凹进部，第一凹进部与第二凹进部以通孔230相连通，通孔230用于供半导体制冷器件的冷端穿过。请参阅图1及图2，具体地，第一凹进部为第一凹槽210，第二凹进部为第二凹槽220。第一凹槽210与第二凹槽220均为矩形。考虑到第一凹槽210所在的板组件的正面可能需要安装更多零部件，第一凹槽210大于第二凹槽220。可以理解的是，第一凹进部与第二凹进部的形状可不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷器件的安装结构，其特征在于，包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷器件的安装结构，其特征在于，包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。


2.一种柜体，其特征在于，包括：
柜体本体，所述柜体本体的背部具有根据权利要求1所述的半导体制冷器件的安装结构；以及
半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端至少部分置于所述第一凹进部内，所述半导体制冷器件的热端至少部分置于所述第二凹进部内。


3.根据权利要求2所述的柜体，其特征在于，所述半导体制冷器件为半导体制冷模块化结构。


4.根据权利要求2所述的柜体，其特征在于，所述柜体还包括：
第一盖罩，连接于所述板组件的正面且遮覆所述冷端；以及
第二盖罩，连接于所述板组件的背面且遮覆所述热端。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁绍桐，沈万辉，郎红军，张亮，
申请(专利权)人：合肥华凌股份有限公司，合肥美的电冰箱有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34