基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片制造技术

技术编号:26595410 阅读:21 留言:0更新日期:2020-12-04 21:17
本发明专利技术公开了一种基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,包括氮化硅波导区域、悬空波导区域两部分;其中氮化硅波导区域二由硅基衬底、二氧化硅缓冲层、二氧化硅包层、基于氮化硅波导的芯层组成;芯层包括光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器;悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线。本发明专利技术对于视频成像、生物荧光检测、光学相控阵光束偏转及扫描具有较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片
本专利技术属于集成光子芯片
,具体涉及一种1550nm波段基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片。
技术介绍
随着硅基光电子集成技术的迅猛发展,硅基光子学技术已被广泛研究,在一个芯片上可以集成成千上万个光电子器件,此技术适用于制作激光雷达的光发射模块,称为光学相控阵。大量以硅材料为衬底制作的红外光光束扫描芯片,广泛应用于激光雷达系统以及光通信系统中,并且展现了低损耗,高精度,高稳定性,抗干扰,小尺寸和快速扫描等特性。硅基光电子技术是利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺实现光子器件的集成制备,该技术结合了CMOS技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和超高速率、超低损耗的优势,成本相对低廉、集成度高,在制作光束扫描芯片邻域有着重要应用。利用硅基光电子集成技术制作的光控相控阵芯片,工作在光通信波段(约1550nm),此工作波段对人眼安全,有利于激光雷达产品进入民生领域。同时由于硅基光电子技术与集成电路技术完全兼容,可在单片上同时集成光束扫描器件和控制集成电路,有利于实现智能化控制和神经网络集成等。光学相控阵是一种光束指向技术。激光光源经过光分束器后进入光波导阵列,在波导上通过外加控制的方式改变光波的相位,利用波导间的光波相位差来实现光束扫描,其原理类似于多缝干涉。光波导阵列中的每根波导都相当于一个光发射源,每个光发射源都相当于多缝干涉中的狭缝。光在空间中传播并干涉,其结果是光在某一方向上因干涉加强而集中,在其他方向上因干涉相消而减弱,从而改变光束的传播方向,实现扫描。相控阵的一维扫描主要分为两种方式:一种为利用热光相位调制实现光束扫描,这种方法只需要单色的激光源,扫描角度较大,缺点是片上需要集成电极,复杂度增加;另一种为利用波长实现光束扫描,这种方法需要可调谐的激光源,扫描角度较小。氮化硅作为一种新型的光子平台材料,具有优良的光电特性,绝缘耐压性能以及机械性能,广泛运用于光电子和微电子集成中。氮化硅光波导具有芯包层折射率差适中、器件尺寸小、集成度高、性能稳定性高等优点,较之于目前的绝缘衬底上硅(SOI)技术,其制作成本低且制备工艺简单,且具有可见到红外的宽透射光谱范围。在可见光相控阵应用方面,视频成像、生物荧光检测等都有涉及。由于氮化硅材料的优良特性,国内外对于氮化硅波导的光器件研究广泛,例如微环谐振腔,光栅耦合器,光束分束器等。氮化硅波导平台也可用于相控阵光束偏转【在先技术:NicolaA.Tyler,etal.,"SiNintegratedopticalphasedarraysfortwo-dimensionalbeamsteeringatasinglenear-infraredwavelength,"Opt.Express27,5851-5858(2019)】。但受限于氮化硅芯层与氧化硅包层的折射率差,波导阵元间距小时,相邻波导间易发生耦合串扰,使得远场出射光束质量恶化。故而,目前已报道的氮化硅相控阵光束偏转芯片通常波导阵元间距较大,导致旁瓣离主峰位置较近,限制了光束扫描范围。降低小间距氮化硅波导阵元间的耦合串扰,解决远场光束扫描范围小的瓶颈,一直都是氮化硅相控阵芯片应用所需解决的重大难点问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,可实现1550nm波段光的均匀分束和宽视场大角度光束扫描。为了达到扫描角度大则要求光栅出射天线栅瓣距离远,阵元天线间距小(可实现左右±45°光束偏转),在本专利技术中即相邻氮化硅直波导间距小,但是过小的阵元间距会发生串扰,波导之间耦合现象严重,为解决串扰问题并实现大角度光束扫描,本专利技术所采用的技术方案为:一种基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,包括:氮化硅波导区域、悬空波导区域;所述氮化硅波导区域,由硅基衬底、二氧化硅缓冲层、二氧化硅包层、基于氮化硅波导的芯层组成;所述基于氮化硅波导的芯层包括光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器;所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;所述光分束单元、第一弯曲波导、移相器和模斑变换器都位于所述二氧化硅包层内且位于所述二氧化硅缓冲层上;所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;波长为1550nm光束依次经过光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器、第二弯曲波导和阵列光栅天线;优选的,所述光分束单元包括多个基于氮化硅波导的分束器;所述分束器的工作波长是1550nm;所述光分束单元包括1个输入1x2分束器、2个1x2分束器和4个并联的输出1x2分束器;所述输入分束器和输出分束器串联;所述输入分束器和输出分束器设有1个输入端口和2个输出端口;优选的,,所述分束器包括依次连接的输入段、多模干涉耦合段和输出段;所述输入段包括输入直波导段和与所述输入直波导段连接的输入锥形波导段;所述输入锥形波导段的大端连接所述多模干涉耦合段;所述输出段包括2个输出锥形波导段和与所述输出锥形波导段分别连接的输出直波导段;所述输出锥形波导段的大端与所述多模干涉耦合段连接;优选的,,所述多模干涉耦合段的宽度10μm;所述多模干涉耦合段的长度为58.4μm;所述分束器的工作波长为中心波长1550nm处,在所述制作容差范围内,所述分束器的俩端口输出功率均大于49.5%;所述分束器的输入锥形波导段长度为2.5μm,输入锥形波导段的大端的宽度为2.5μm;输入波导段的小端的宽度为2μm;所述输入直波导段和输出直波导段的宽度为2μm,长度均为10μm;输出直波导段之间的间隔为2.5μm;所述输出锥形波导段的大端宽度为2.5μm;输出锥形波导段的小端宽度为2μm;所述输出锥形波导段的长度为2.5μm;所述分束器厚度为700nm;优选的,,所述热光移相器为金属加热器;所述热光移相器置于所述光分束单元的输出通道上;优选的,,所述阵列光栅天线为5个平行氮化硅直波导,宽度依次是0.6μm、0.8μm、1.0μm、0.6μm和0.8μm,相邻直波导间距均为1.2μm,直波导长度均为100μm,厚度均为0.7μm;所述氮化硅直波导悬空立于二氧化硅缓冲层上,氮化硅波导四周为空气介质,底部有一个二氧化硅支柱;所述二氧化硅支柱厚度为0.2μm,宽度依此为0.6μm、0.8μm、1.0μm、0.6μm和0.8μm,相邻间距为1.2μm;优选的,,所述二氧化硅包层的厚度为2μm,二氧化硅缓冲层的厚度为2μm。优选的,所述芯片在光束偏转方面可实现左右±45°的角度。与现有技术相比。本专利技术的优点为:(1)本专利技术基于新型半导体材料氮化硅制作,尺寸小,结构紧凑且加工简单,制作容差大,产品良率高;(2)器件工作波段在可见光至红外波段,此工作波段对人眼安全,有利于激光雷达产品进入民生领域;(3)本专利技术可实现1550nm波段光的均匀分束、相位调制和光束扫描,可达到左右±45°光束偏转。附图说明图1为本专利技术的基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片的结构图;图2为本本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,其特征在于,包括:/n氮化硅波导区域、悬空波导区域;/n所述氮化硅波导区域,由硅基衬底、二氧化硅缓冲层、二氧化硅包层、基于氮化硅波导的芯层组成;所述基于氮化硅波导的芯层包括光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器;所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;所述光分束单元、第一弯曲波导、移相器和模斑变换器都位于所述二氧化硅包层内且位于所述二氧化硅缓冲层上;/n所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;/n波长为1550nm光束依次经过光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器、第二弯曲波导和阵列光栅天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,其特征在于,包括:
氮化硅波导区域、悬空波导区域;
所述氮化硅波导区域,由硅基衬底、二氧化硅缓冲层、二氧化硅包层、基于氮化硅波导的芯层组成;所述基于氮化硅波导的芯层包括光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器;所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;所述光分束单元、第一弯曲波导、移相器和模斑变换器都位于所述二氧化硅包层内且位于所述二氧化硅缓冲层上;
所述悬空波导区域包括第二弯曲波导和阵列光栅天线;
波长为1550nm光束依次经过光分束单元、第一弯曲波导、热光移相器、模斑变换器、第二弯曲波导和阵列光栅天线。


2.根据权利按要求1所述的基于悬空波导结构的氮化硅相控阵芯片,其特征在于,所述光分束单元包括多个基于氮化硅波导的分束器;所述分束器的工作波长是1550nm;所述光分束单元包括1个输入1x2分束器、2个1x2分束器和4个并联的输出1x2分束器;所述输入分束器和输出分束器串联;所述输入分束器和输出分束器设有1个输入端口和2个输出端口。


3.根据权利按要求2所述的基于氮化硅波导的分束器,其特征在于,所述分束器包括依次连接的输入段、多模干涉耦合段和输出段;
所述输入段包括输入直波导段和与所述输入直波导段连接的输入锥形波导段;所述输入锥形波导段的大端连接所述多模干涉耦合段;
所述输出段包括2个输出锥形波导段和与所述输出锥形波导段分别连接的输出直波导段;所述输出锥形波导段的大端与所述多模干涉耦合段连接。


4.根据权利按要求2-3所述的基于氮化硅波导的分束器,其特征在于,所述多模干涉耦合段的宽度10μm;所述多模干涉...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾和平冯吉军胡梦云李小军谭庆贵葛锦蔓
申请(专利权)人:华东师范大学重庆研究院华东师范大学上海朗研光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;50

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