本发明专利技术公开了一种热风枪热风导流装置，包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱，所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口，所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。在该热风枪热风导流装置中，通过内部导流柱，以使得风体均匀从环形出风口吹出，以针对性吹向各个引脚，风力集中，提高了加热效果，而且避免芯片中部受热温度过高而容易损坏的问题。本发明专利技术还公开了一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。
【技术实现步骤摘要】
热风枪热风导流装置及多引脚芯片拆除热风枪
本专利技术涉及工具
，更具体地说，涉及一种热风枪热风导流装置，还涉及一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。
技术介绍
在进行服务器排错、调试的时候，有些多引脚芯片不支持在线烧录或者芯片出现故障需要更换的时候，需要对芯片进行拆卸工作，当前采用的方式是热风枪加热之后再拆卸芯片。但是目前的热风枪的加热效果不能集中到芯片四周的引脚位置，所以导致加热效果不好。综上所述，如何有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的第一个目的在于提供一种热风枪热风导流装置，该热风枪热风导流装置可以有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题，本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。为了达到上述第一个目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热风枪热风导流装置，包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱，所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口，所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。在该热风枪热风导流装置中，在应用时，选择环形出风口大小形状与当前芯片边沿大小形状相对应的热风枪热风导流装置，将该热风枪热风导流装置安装在热风枪的出风端口上，以使第一端的进风口与热风枪的出风端口连通，然后使第二端的环形出风口对准芯片，然后开启热风枪，高热风吹向芯片的引脚。在该热风枪热风导流装置中，通过内部导流柱，以使得风体均匀从环形出风口吹出，以针对性吹向各个引脚，风力集中，提高了加热效果，而且避免芯片中部受热温度过高而容易损坏的问题。综上所述，该热风枪热风导流装置能够与有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题。优选地，所述导流柱位于所述第一端进风口处的一端为圆锥端，且尖端对准所述第一端进风口中心设置。优选地，所述导流柱整体呈圆锥型。优选地，所述出风口呈方形。优选地，所述外筒包括具有所述第一端的圆筒和具有所述第二端的方筒，所述导流柱位于所述方筒内。优选地，所述导流柱表面光滑设置。优选地，所述导流柱位于所述第二端出风口的一端向内开槽设置且内部设置多个加强筋。优选地，包括连接柱，所述连接柱的一端与所述外筒内壁固定连接、另一端所述导流柱的中部连接。优选地，包括多个沿所述导流柱的周向均匀分布的所述连接柱。为了达到上述第二个目的，本专利技术还提供了一种多引脚芯片拆除热风枪，该多引脚芯片拆除热风枪包括上述任一种热风枪热风导流装置，还包括枪体，所述热风枪热风导流装置的第一端进风口与所述枪体出风端口连通。由于上述的热风枪热风导流装置具有上述技术效果，具有该热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的仰视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的热风枪的工作示意图。附图中标记如下：外筒1、导流柱2、连接柱3、枪体4、芯片5、引脚6、环形出风口7、圆筒11、方筒12、第一端13、第二端14。其中箭头表示热风流向。具体实施方式本专利技术实施例公开了一种热风枪热风导流装置，以有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图4，图1为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的仰视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的热风枪热风导流装置的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的热风枪的工作示意图。在一种具体实施例中，本实施例提供了一种热风枪热风导流装置，应用于热风枪中，主要应用于多引脚芯片拆除热风枪。具体的，该热风枪热风导流装置包括外筒1和导流柱2。其中外筒1两端中的第一端13具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端14具有出风口，第一端13处进风口从热风枪的出风端口导入热风，然后在外筒1内壁的约束下，从出风口流出，以流向芯片5四周引脚6，对四周引脚6进行加热，以方便拆除芯片5。其中导流柱2位于外筒1内侧，导流柱2的一端位于第二端14出风口内，且该端四周边沿均与第二端14出风口边沿间隙设置以形成环形出风口7，需要说明的沿环向方向，并不要求导流柱2的端部四周边沿与第二端14出风口边沿之间的间隙均相等，即不要求环形出风口7在环向方向宽度保持一致。其中环形出风口7，可以是呈方环形，也可以是呈圆环形，具体形状，可以根据需要进行设置，一般与对应的芯片5四周边沿延伸对应，且大致对应即可，如芯片5的四周边沿呈圆形，那么环形出风口7可以是大小与之相同的圆环形，如芯片5的四周边沿呈方形，那么对应的，环形出风口7可以是大小与之相同的方环形。导流柱2的另一端位于第一端13进风口处，一般靠近设置即可，以用于将第一端13进风口进风均匀导向四周，进而均匀导向环形出风口7各处，以使得环形出风口7处均匀受风，进而使芯片5四周边沿均匀加热。需要说明的是，其中导流柱2的该端位于第一端13进风口处，可以是正好设置在进风口处，也可以是偏内或者偏外设置。在该热风枪热风导流装置中，在应用时，选择环形出风口7大小形状与当前芯片5边沿大小形状相对应的热风枪热风导流装置，将该热风枪热风导流装置安装在热风枪的出风端口上，以使第一端13的进风口与热风枪的出风端口连通，然后使第二端14的环形出风口7对准芯片5，然后开启热风枪，高热风吹向芯片5的引脚6。在该热风枪热风导流装置中，通过内部导流柱2，以使得风体均匀从环形出风口7吹出，以针对性吹向各个引脚6，风力集中，提高了加热效果，而且避免芯片5中部受热温度过高而容易损坏的问题。综上所述，该热风枪热风导流装置能够与有效地解决芯片5吹热风拆卸效果不好的问题。需要说明的是，其中导流柱2位于所述进风口的一端，主要用于均匀导风，一般呈尖端设置，可以是方形锥端，以能够大致均匀导风即可，具体的可以根据需要进行设置。为了更好的导风，且考虑到第一端13进风口一般与热风枪的出风端口对应设置呈圆形，基于此，此处优选导流柱2位于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种热风枪热风导流装置，其特征在于，包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱，所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口，所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。/n
【技术特征摘要】
1.一种热风枪热风导流装置，其特征在于，包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱，所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口，所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。
2.根据权利要求1所述的热风枪热风导流装置，其特征在于，所述导流柱位于所述第一端进风口处的一端为圆锥端，且尖端对准所述第一端进风口中心设置。
3.根据权利要求2所述的热风枪热风导流装置，其特征在于，所述导流柱整体呈圆锥型。
4.根据权利要求3所述的热风枪热风导流装置，其特征在于，所述出风口呈方形。
5.根据权利要求4所述的热风枪热风导流装置，其特征在于，所述外筒包括具有所述第一端的...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾金魁，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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