一种半导体材料处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体材料处理系统，包括支架，所述支架底端四角处均固定安装有支撑杆，所述支撑杆顶端和支架顶端边部均固定安装有防护套，所述支架底端中部等距安装有固定杆，通过转动定位清理机构，能够增加石墨坩埚移动时的稳定性，同时能够对石墨坩埚外表面进行测量和清理，降低了石墨坩埚外表面的清理和测量的难度，解决了现有技术石墨坩埚运行时易产生晃动的现象，同时解决了现有技术中石墨坩埚不便于测量和清理的问题，从而提高了人员的操作效率，而且能够在不影响石墨坩埚的正常使用的前提下增加了该石墨坩埚在运行时的安全性，从而增加了该装置的安全系数，降低了该装置的损坏率，从而增加了该装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料处理系统
本专利技术涉及半导体材料生产
，具体为一种半导体材料处理系统。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，而硅在制作过程中需要使用到晶体炉；但是现有的晶体炉在实际使用过程中，由于晶体炉内部的石墨坩埚因高温而易产生变形的现象，而且石墨坩埚外壁轻微变形使其人员不便于观察，从而增加了晶体制造过程中的危险系数，而且使用人员不便于对石墨坩埚外表面的硅胶膜进行清理和收集，从而增加了石墨坩埚外表面的清理难度。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体材料处理系统，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的但是现有的晶体炉在实际使用过程中，由于晶体炉内部的石墨坩埚因高温而易产生变形的现象，而且石墨坩埚外壁轻微变形使其人员不便于观察，从而增加了晶体制造过程中的危险系数，而且使用人员不便于对石墨坩埚外表面的硅胶膜进行清理和收集，从而增加了石墨坩埚外表面的清理难度的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体材料处理系统，包括支架和安装在其内部的石墨坩埚，其特征在于：所述石墨坩埚外表面固定安装有转动定位清理机构，所述转动定位清理机构包括连接环、定位环、收集环、凹槽、倾斜槽、复位弹簧、主手动伸缩杆、主连接杆、牵引索、从手动伸缩杆和转动环；所述石墨坩埚外表面固定连接有连接环，所述连接环外表面套接转动有转动环，所述转动环外表面贴合连接有定位环，所述定位环外表面边部等距固定安装有密封气体导流机构；所述定位环顶端嵌入转动有收集环，所述收集环顶端边部等距安装有防溅射液体导流机构；所述收集环顶端中部开设有凹槽，所述收集环顶端对应凹槽顶端边部开设有倾斜槽；所述转动环底端边部等距安装有四个主手动伸缩杆，所述定位环底端边部等距安装有从手动伸缩杆，所述从手动伸缩杆外表面位于定位环底端和冷水套内壁顶端之间套接有复位弹簧，所述从手动伸缩杆和主手动伸缩杆外表面底端之间焊接有主连接杆，所述贯穿于主连接杆的牵引索两端分别于转动环和定位环底端之间固定连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术结构科学合理，使用安全方便：1、通过转动定位清理机构，在不影响石墨坩埚转动和上下移动的情况下，使得石墨坩埚上下移动的更加稳定，实现了四点平衡，且能够对石墨坩埚外表面进行测量和清理，降低了石墨坩埚外表面的清理和测量的难度，解决了现有技术石墨坩埚运行时易产生晃动的现象，还可以便于收集清理后的硅膜，也解决了现有技术中石墨坩埚不便于测量和清理的问题，从而提高了人员的操作效率，而且能够在不影响石墨坩埚的正常使用的前提下增加了该石墨坩埚在运行时的安全性，增加了该系统的安全系数，降低了该系统的损坏率，从而增加了该系统的使用寿命与系统自身的使用效率。2、四个弧形折射板在转动时，相邻两个弧形折射板之间产生间隙，移动弧形板因挤压弹簧张力而在收纳腔室内部移动，而因相邻两个弧形折射板顶端和底端之间的间隙不同，导致移动弧形板两端受力不同，从而使收纳腔室内部顶部和底部两个挤压弹簧受力不同，从而使得移动弧形板之间相互贴合，能够防止石英坩埚内部的硅胶溶液发生离心而外溅的现象；也能够对石英坩埚内部的热量进行保护，变相增加了石英坩埚内部加温速度，而且能够在不使用时对石英坩埚进行防护，防止外界的灰尘进入到石英坩埚内部，同时节约了能耗，而且能够对石英坩埚内部进行防护，同时确保了冷水套内部的清洁，进而降低了人员清理石冷水套内部所需要的时间，同时实现了资源的合理利用，而且节约了生产成本，从而达到了节能环保的目的。3、通过密封气体导流机构，能够对冷水套和套盖之间进行密封，同时能够对进入到冷水套内部的气体进行导流，解决了现有技术中冷水套和套盖之间气体易产生泄漏的现象，同时解决了现有技术中惰性气体不便于和晶体之间发生接触的现象，从而达到了便于外界惰性气体和晶体之间发生接触，以确保晶体拉伸时的高质量，同时，能够防止内部的气体发生泄漏的现象，防止系统周围惰性气体含量过高而导致工作人员产生中毒的现象。综上所述，通过转动定位清理机构、防溅射液体导流机构和密封气体导流机构，一方面可以能够便于晶体的加工，降低了晶体的加工难度，另一方面确保了晶体加工时的质量，便于了正常的安全生产，从而加快了半导体处理的技术发展。4、通过定位裁断拿取机构，能够便于对拉伸后的晶体进行裁剪，降低了拉伸后晶体的裁剪难度，同时能够对晶体进行定位，解决了现有技术中通过人员手部裁剪时而导致裁剪后的晶体产生偏差的问题，而且解决了现有技术人员不便于观察晶体中心点的情况，从而便于对拉伸后晶体裁剪的位置进行定位，而且使裁剪后的晶体更加整洁，便于后期人员对裁剪后的晶体进行使用。5、通过抽气混合机构，能够便于对冷水套内部惰性气体进行抽取，降低了冷水套内部惰性气体的抽取难度，而且能够便于对抽取后惰性气体中的热量进行吸收，解决了现有技术中惰性气体不便于排放的问题，从而便于后期对惰性气体进行处理，降低了后期惰性气体的处理难度，而且能够对处理时惰性气体中的热量进行回收利用，同时便于对处理后的惰性气体进行排放。结合所述，实现了安全生产，低碳环保的同时，还可以对于生产的晶体进行进一步的整洁，大大提高了美观度，且对于热量回收，将惰性气体进行抽取，实现了更好的多次利用，适合整体的经济平衡，适合推广使用。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术防护套的剖视图；图3是本专利技术石墨坩埚的剖视图；图4是本专利技术连接管的安装结构示意图；图5是本专利技术转动定位清理机构的结构示意图；图6是本专利技术防溅射液体导流机构的结构示意图；图7是本专利技术图6中A区域的结构示意图；图8是本专利技术弧形折射板的剖视图；图9是本专利技术密封气体导流机构的结构示意图；图10是本专利技术密封气体导流机构的主视图；图11是本专利技术定位裁断拿取机构的结构示意图；图12是本专利技术垂直杆的安装结构示意图；图13是本专利技术辅助激光灯的安装结构示意图；图14是本专利技术抽气混合机构的结构示意图；图15是本专利技术抽气混合机构的主视结构示意图；图中标号：1、支架；2、支撑杆；3、防护套；4、固定杆；5、冷水套；6、隔热板；7、石墨电阻加热器；8、底部转动升降机；9、固定套；10、顶部转动升降机；11、套盖；12、石墨坩埚；13、石英坩埚；14、转动定位清理机构；1401、连接环；1402、定位环；140本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料处理系统，包括支架(1)和安装在其内部的石墨坩埚(12)，其特征在于：所述石墨坩埚(12)外表面固定安装有转动定位清理机构(14)，所述转动定位清理机构(14)包括连接环(1401)、定位环(1402)、收集环(1403)、凹槽(1404)、倾斜槽(1405)、复位弹簧(1406)、主手动伸缩杆(1407)、主连接杆(1408)、牵引索(1409)、从手动伸缩杆(1410)和转动环(1411)；/n所述石墨坩埚(12)外表面固定连接有连接环(1401)，所述连接环(1401)外表面套接转动有转动环(1411)，所述转动环(1411)外表面贴合连接有定位环(1402)，所述定位环(1402)外表面边部等距固定安装有密封气体导流机构(16)；/n所述定位环(1402)顶端嵌入转动有收集环(1403)，所述收集环(1403)顶端边部等距安装有防溅射液体导流机构(15)；/n所述收集环(1403)顶端中部开设有凹槽(1404)，所述收集环(1403)顶端对应凹槽(1404)顶端边部开设有倾斜槽(1405)；/n所述转动环(1411)底端边部等距安装有四个主手动伸缩杆(1407)，所述定位环(1402)底端边部等距安装有从手动伸缩杆(1410)，所述从手动伸缩杆(1410)外表面位于定位环(1402)底端和冷水套(5)内壁顶端之间套接有复位弹簧(1406)，所述从手动伸缩杆(1410)和主手动伸缩杆(1407)外表面底端之间焊接有主连接杆(1408)，所述贯穿于主连接杆(1408)的牵引索(1409)两端分别于转动环(1411)和定位环(1402)底端之间固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料处理系统，包括支架(1)和安装在其内部的石墨坩埚(12)，其特征在于：所述石墨坩埚(12)外表面固定安装有转动定位清理机构(14)，所述转动定位清理机构(14)包括连接环(1401)、定位环(1402)、收集环(1403)、凹槽(1404)、倾斜槽(1405)、复位弹簧(1406)、主手动伸缩杆(1407)、主连接杆(1408)、牵引索(1409)、从手动伸缩杆(1410)和转动环(1411)；
所述石墨坩埚(12)外表面固定连接有连接环(1401)，所述连接环(1401)外表面套接转动有转动环(1411)，所述转动环(1411)外表面贴合连接有定位环(1402)，所述定位环(1402)外表面边部等距固定安装有密封气体导流机构(16)；
所述定位环(1402)顶端嵌入转动有收集环(1403)，所述收集环(1403)顶端边部等距安装有防溅射液体导流机构(15)；
所述收集环(1403)顶端中部开设有凹槽(1404)，所述收集环(1403)顶端对应凹槽(1404)顶端边部开设有倾斜槽(1405)；
所述转动环(1411)底端边部等距安装有四个主手动伸缩杆(1407)，所述定位环(1402)底端边部等距安装有从手动伸缩杆(1410)，所述从手动伸缩杆(1410)外表面位于定位环(1402)底端和冷水套(5)内壁顶端之间套接有复位弹簧(1406)，所述从手动伸缩杆(1410)和主手动伸缩杆(1407)外表面底端之间焊接有主连接杆(1408)，所述贯穿于主连接杆(1408)的牵引索(1409)两端分别于转动环(1411)和定位环(1402)底端之间固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料处理系统，其特征在于，所述支架(1)底端四角处均固定安装有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)顶端和支架(1)顶端边部均固定安装有防护套(3)，所述支架(1)底端中部等距安装有固定杆(4)，所述固定杆(4)顶端中部固定安装有冷水套(5)，所述冷水套(5)内壁底端固定安装有隔热板(6)，所述冷水套(5)内壁对应隔热板(6)一侧位置处固定安装有石墨电阻加热器(7)，所述冷水套(5)底端中部固定安装有底部转动升降机(8)，所述底部转动升降机(8)顶端中部固定安装有石墨坩埚(12)，所述石墨坩埚(12)内壁边部固定安装有石英坩埚(13)，所述支架(1)一端顶部固定安装有固定套(9)，所述固定套(9)内壁中部安装有顶部转动升降机(10)，所述冷水套(5)外表面套接有套盖(11)；
所述转动环(1411)和定位环(1402)之间通过牵引索(1409)连接，所述转动环(1411)外表面和定位环(1402)内壁边部之间相互贴合。


3.根据权利要求1所述的一种半导体材料处理系统，其特征在于，所述防溅射液体导流机构(15)包括从连接杆(1501)、所述转动杆(1502)、移动槽(1503)、主定位块(1504)、弧形折射板(1505)、收纳腔室(1506)、挤压弹簧(1507)、移动弧形板(1508)、定位杆(1509)、直角杆(1510)和回位弹簧(1511)；
所述收集环(1403)顶端边部对应主手动伸缩杆(1407)位置处安装有从连接杆(1501)，所述从连接杆(1501)顶端中部通过转轴转动连接有连接有转动杆(1502)，所述转动杆(1502)外表面对应从连接杆(1501)的转轴外表面边部位置处开设有移动槽(1503)，所述转动杆(1502)顶端通过转轴连接有主定位块(1504)，所述主定位块(1504)一端边部固定安装有弧形折射板(1505)；
所述弧形折射板(1505)两端中部均开设有收纳腔室(1506)，所述收纳腔室(1506)内壁顶端和底端均焊接有挤压弹簧(1507)，所述挤压弹簧(1507)一端中部焊接有移动弧形板(1508)，所述弧形折射板(1505)外表面顶部固定安装有定位杆(1509)，所述定位杆(1509)一端通过转轴转动连接有直角杆(1510)，所述直角杆(1510)和弧形折射板(1505)之间连接有回位弹簧(1511)。


4.根据权利要求3所述的一种半导体材料处理系统，其特征在于，所述直角杆(1510)和冷水套(5)之间固定连接，所述弧形折射板(1505)的横截面为V型，且朝内倾斜90度。


5.根据权利要求1所述的一种半导体材料处理系统，其特征在于，所述密封气体导流机构(16)包括连接条(1601)、弧形槽(1602)、从定位块(1603)、齿轮(1604)、齿轮条(1605)、圆环(1606)、耐高温密封垫(1607)、锥形环(1608)、固定环...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文伟，
申请(专利权)人：杨文伟，
类型：发明
国别省市：四川;51