【技术实现步骤摘要】
一种研磨不升盘测量厚度装置
本技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种研磨不升盘测量厚度装置。
技术介绍
晶片加工过程中，研磨是必不可少的一环。研磨作业时，为防止超片，工作人员需时刻关注研磨片的厚度变化。现有技术都是采用升降研磨盘取出产品进行测量。该种做法有两个弊端，一是升盘时，容易造成吸片，降盘时，容易造成崩点和惊片，导致良率降低，二是升盘、降盘操作耗费时间，影响效率，导致产量降低。为了提高良率和产量，研磨作业进行时，需要避免开盘操作。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种研磨不升盘测量厚度装置，不需升降盘即可测量产品厚度，提高产品良率的同时提高生产效率。(二)技术方案为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种研磨不升盘测量厚度装置，包括研磨盘，还包括千分表及其底座，所述千分表由表盘和表杆组成，所述底座一端设有容纳千分表的表杆的容纳通孔，所述容纳通孔外侧面开设有螺孔，所述螺孔内设有限位螺钉，所述研磨盘的上盘面边缘开设有容纳千分表的表杆的凹槽，所述凹槽贯穿上盘面。进一步的，所述底座为长方体，底面靠近容纳通孔一端设有凸台。进一步的，所述表盘的盘面朝向底座设有容纳通孔的一端。有益效果本技术提供了一种研磨不升盘测量厚度装置，具备以下有益效果：结合千分表的深度测量能力，通过测量上盘面到下盘面、上盘面到片的垂直距离，采用差值法来计算出片的厚度，数据直观；根据研磨盘的尺寸设计相吻合的夹具，使千分...
【技术保护点】
1.一种研磨不升盘测量厚度装置，包括研磨盘，其特征在于：还包括千分表及其底座，所述千分表由表盘和表杆组成，所述底座一端设有容纳千分表的表杆的容纳通孔，所述容纳通孔外侧面开设有螺孔，所述螺孔内设有限位螺钉，所述研磨盘的上盘面边缘开设有容纳千分表的表杆的凹槽，所述凹槽贯穿上盘面。/n
【技术特征摘要】
1.一种研磨不升盘测量厚度装置，包括研磨盘，其特征在于：还包括千分表及其底座，所述千分表由表盘和表杆组成，所述底座一端设有容纳千分表的表杆的容纳通孔，所述容纳通孔外侧面开设有螺孔，所述螺孔内设有限位螺钉，所述研磨盘的上盘面边缘开设有容纳千分表的表杆的凹槽，所述凹槽贯穿上...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩巍巍，葛文志，邓宇，韩威风，管文杰，
申请(专利权)人：浙江美迪凯现代光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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