一种柔性导电结构的激光焊接方法技术

本发明专利技术涉及柔性导电结构的焊接技术领域，具体是一种柔性导电结构的激光焊接方法，用于解决现有技术中焊接铝箔叠层组件质量差的问题。本发明专利技术包括以下步骤：步骤一：焊接铝箔叠层组件端面；步骤一包括以下步骤：步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件；步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平；步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件两侧端面；步骤二：焊接铝箔叠层组件与连接块；步骤二包括以下步骤：步骤<1>：焊接前抛光铝箔叠层组件两侧断面及连接块待焊断面；步骤<2>：将铝箔叠层组件与连接块对接后压紧；步骤<3>：将铝箔叠层组件与连接块焊接。本发明专利技术通过上述焊接方法可以提高铝箔叠层组件的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性导电结构的激光焊接方法
本专利技术涉及柔性导电结构的焊接
，更具体的是涉及一种柔性导电结构的激光焊接方法。
技术介绍
激光焊接技术是一种高效的焊接工艺，主要是通过聚焦处置激光束的能量，形成高能量激光脉冲，以此对材料与物质进行加工。通常，激光焊接技术多用来对微小部位的焊接。与传统焊接技术相比，激光焊接具有深度较大，不易变形，焊接速度较快，所需设备简单，操作便利等优势。激光焊接机理可以分为两类：(1)热传导焊接。激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，使工件熔化行程熔池。(2)深熔焊。激光深熔焊的过程是高能量的激光使焊件材料融化形成“小孔”，激光通过形成的小孔进入熔池内部，随着激光束的运动形成连续的焊缝。在焊接的过程中小孔沿着工件的焊接方向移动，小孔前面的母材会被高能激光熔化，在压力梯度和温度梯度的作用下绕过小孔，在小孔的后面重新凝固形成焊缝。综上，通过现有技术中的焊接方法来焊接柔性导电结构的焊接对象如铝箔叠层组件时，由于铝箔叠层组件厚度小、层数多，焊接工艺参数不合适就会容易造成铝箔烧损脱落，以及铝箔叠层组件的焊接性较差，表面易产生氧化膜，容易出现未焊透，产生气孔等缺陷，影响焊接质量。因此，我们迫切的需要一种可以减少铝箔叠层组件在焊接时的烧损程度，以及可以提高铝箔叠层组件焊接质量的激光焊接方法。
技术实现思路
基于以上问题，本专利技术的目的在于：提供一种柔性导电结构的激光焊接方法，用于解决现有技术中焊接铝箔叠层组件时，容易造成铝箔叠层组件烧损脱落，以及对铝箔叠层组件的焊接性较差，表面易产生氧化膜，容易出现未焊透等缺陷，从而影响铝箔叠层组件焊接质量的问题。本专利技术通过先焊接铝箔叠层组件端面，并且焊前酸洗或者抛光可以去除铝箔叠层组件表面的氧化膜，然后焊接铝箔叠层组件与连接块，从而可以使铝箔叠层组件的表面不易产生氧化膜，焊接充分，焊接性能得到提高，进而可以提高铝箔叠层组件的焊接质量。本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种柔性导电结构的激光焊接方法，包括以下步骤：步骤一：焊接铝箔叠层组件端面；步骤一包括以下步骤：步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件；步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平；步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件两侧端面；步骤二：焊接铝箔叠层组件与连接块；步骤二包括以下步骤：步骤<1>：焊接前抛光铝箔叠层组件两侧断面及连接块待焊断面，除去氧化层和杂质，防止污染焊缝；步骤<2>：将铝箔叠层组件与连接块对接后压紧；步骤<3>：利用激光焊接设备将铝箔叠层组件与连接块焊接。优选的，所述步骤3中以“Z”字形路径焊接。所述步骤3中将铝箔叠层组件两侧端面熔化0.5-1mm。所述步骤3中激光焊接设备的焊接功率为1200-1600W，离焦量为15-20mm，焊接速度为1.5-2m/min。所述步骤<2>中铝箔叠层组件与连接块间的间隙不大于0.2mm。所述步骤<3>中激光焊接设备的焊接功率为5400-5800W，离焦量为-3-1mm，焊接速度为0.8-1.2m/min。所述步骤3和步骤<3>焊接过程中均使用氩气进行保护。本专利技术的有益效果如下：(1)本专利技术通过先焊接铝箔叠层组件端面，并且焊前酸洗或者抛光可以去除铝箔叠层组件表面的氧化膜，然后焊接铝箔叠层组件与连接块，从而可以使铝箔叠层组件的表面不易产生氧化膜，焊接充分，焊接性能得到提高，进而可以提高铝箔叠层组件的焊接质量。(2)本专利技术中采用激光焊接，激光焊接相对于普通焊接能量密度高，热输入量小，焊接变形小，能得到较窄的熔化区和热影响区及熔深大的焊缝。(3)本专利技术中先使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平，然后焊接铝箔叠层组件两侧端面，以及将铝箔叠层组件与连接块焊接起来，并以“Z”字形路径焊接，这样焊接铝箔叠层组件焊接处的冷却速度快，焊缝组织微细，焊接接头性能良好。(4)本专利技术中采用氩气对焊缝保护效果好，防止焊缝出现气孔缺陷及过度氧化。附图说明图1为本专利技术的立体结构简图；图2为本专利技术铝箔叠层组件与连接块焊接时的结构简图；附图标记：1铝箔叠层组件，2连接块。具体实施方式为了本
的人员更好的理解本专利技术，下面结合附图和以下实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：如图1-2所示，一种柔性导电结构的激光焊接方法，包括以下步骤：步骤一：焊接铝箔叠层组件1端面；步骤一包括以下步骤：步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件；步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平；步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件1两侧端面；这里采用低功率、大离焦量、快速的热导焊接方法，具体的焊接功率为1200-1600W，离焦量为15-20mm，焊接速度为1.5-2m/min。步骤二：焊接铝箔叠层组件1与连接块2；步骤二包括以下步骤：步骤<1>：焊接前抛光铝箔叠层组件1两侧断面及连接块2待焊断面，除去氧化层和杂质，防止污染焊缝；步骤<2>：将铝箔叠层组件1与连接块2对接后压紧；步骤<3>：利用激光焊接设备将铝箔叠层组件1与连接块2焊接。这里采用高功率、负离焦量、慢速的深熔焊接方法，具体的焊接功率为5400-5800W，离焦量为-3-1mm，焊接速度为0.8-1.2m/min。优选的，步骤3中以“Z”字形路径焊接。这样焊接铝箔叠层组件1焊接处的冷却速度快，焊缝组织微细，焊接接头性能良好。步骤3中将铝箔叠层组件1两侧端面熔化0.5-1mm，步骤<2>中铝箔叠层组件1与连接块2间的间隙不大于0.2mm。步骤3和步骤<3>焊接过程中均使用氩气进行保护，这样可以防止焊缝出现气孔缺陷及过度氧化。该焊接方法通过先焊接铝箔叠层组件1端面，并且焊前酸洗或者抛光可以去除铝箔叠层组件1表面的氧化膜，然后焊接铝箔叠层组件1与连接块2，从而可以使铝箔叠层组件1的表面不易产生氧化膜，焊接充分，焊接性能得到提高，进而可以提高铝箔叠层组件1的焊接质量。实施例2：如图1-2所示，本实施例给出了具体的铝箔叠层组件1和连接块2间的焊接方法。其中，铝箔叠层组件1是由三十块厚度为δ0.3mm，材料为冷硬态纯铝的铝箔叠加而成，连接块2的厚度为δ10mm，材料为铸铝，目的是将两块连接块2分别焊接在铝箔叠层组件1的两端。具体的焊接方法如下：步骤一：焊接铝箔叠层组件1端面；步骤一包括以下步骤：步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件；步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平；步骤3：利用激光焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性导电结构的激光焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤一：焊接铝箔叠层组件(1)端面；/n步骤一包括以下步骤：/n步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件(1)；/n步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件(1)的端面加工齐平；/n步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件(1)两侧端面；/n步骤二：焊接铝箔叠层组件(1)与连接块(2)；/n步骤二包括以下步骤：/n步骤<1>：焊接前抛光铝箔叠层组件(1)两侧断面及连接块(2)待焊断面，除去氧化层和杂质，防止污染焊缝；/n步骤<2>：将铝箔叠层组件(1)与连接块(2)对接后压紧；/n步骤<3>：利用激光焊接设备将铝箔叠层组件(1)与连接块(2)焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性导电结构的激光焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：焊接铝箔叠层组件(1)端面；
步骤一包括以下步骤：
步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件(1)；
步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件(1)的端面加工齐平；
步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件(1)两侧端面；
步骤二：焊接铝箔叠层组件(1)与连接块(2)；
步骤二包括以下步骤：
步骤<1>：焊接前抛光铝箔叠层组件(1)两侧断面及连接块(2)待焊断面，除去氧化层和杂质，防止污染焊缝；
步骤<2>：将铝箔叠层组件(1)与连接块(2)对接后压紧；
步骤<3>：利用激光焊接设备将铝箔叠层组件(1)与连接块(2)焊接。


2.根据权利要求1所述的一种柔性导电结构的激光焊接方法，其特征在于：所述步骤3中以“Z”字形路径焊接。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢云龙，刘志刚，黄磊，乔登科，朱桂花，
申请(专利权)人：郑州郑飞机电技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：河南;41