一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，主要涉及半导体膜生产设备技术领域，包括机架，在所述机架上设有料筒，设置在机架上的驱动电机通过传动轴与料筒内的基板连接，在所述基板上设有通孔，基板上间隔设置有若干叶片，叶片倾斜的固定在基板上，在所述叶片上设有通槽，在所述料筒内设有折流板，叶片、基板以及加强筋配合，使得物料混合运动，在折流板和叶片上的通槽相互配合下，使介质之间形成对流，就算介质粘度较高，也能高效的对介质进行均匀快速的混合，靠近通孔处的物料通过通孔进行位移，使得物料搅拌的更为均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置
本技术主要涉及半导体膜生产设备
，具体是一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置。
技术介绍
半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料。半导体薄膜主要是含有磷和硼的膜状扩散源，但是这种膜状扩散源的生产较为困难，目前没有公开的技术可以参考。在成膜前，混合物料都是乳状物，容易凝结固化。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本技术的目的在于提供一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，其特征在于：包括机架，在所述机架上设有料筒，设置在机架上的驱动电机通过传动轴与料筒内的基板连接，在所述基板上设有通孔，基板上间隔设置有若干叶片，叶片倾斜的固定在基板上，在所述叶片上设有通槽，在所述料筒内设有折流板。作为本技术的进一步改进，所述基板通过安装孔连接传动轴。作为本技术的进一步改进，通孔沿着基板的周向排列，每个通孔到传动轴的距离均相等。作为本技术的进一步改进，在叶片的表面与基板的表面呈锐角的一侧设置有加强筋，加强筋的一端固定在基板的周向外壁上，另一端固定在叶片表面上。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：在本技术中，叶片稳固，便于提高搅拌速度，增加物料的移动空间，提高搅拌效率，提高了搅拌混合的效果，缩短了搅拌时间，降低了搅拌能耗，提高了生产效益，具有结构简单，易于推广，实用方便等优点。附图说明下面结合附图对本技术作进一步的说明：图1为本技术一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置的结构示意图；图2为本技术基板的连接结构示意图；图中：1机架、2料筒、3驱动电机、4传动轴、5基板、6通孔、7叶片、8通槽、9折流板、10安装孔、11加强筋、12出料口。具体实施方式为了本技术的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合具体实施例对本技术进行进一步的详细说明。图1、图2给出了本技术的一种实施方式，一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，包括机架1，在所述机架1上设有料筒2，设置在机架1上的驱动电机3通过传动轴4与料筒2内的基板5连接，所述基板5通过安装孔10连接传动轴4，在所述基板5上设有通孔6，通孔6沿着基板5的周向排列，每个通孔6到传动轴4的距离均相等，基板5上间隔设置有若干叶片7，叶片7倾斜的固定在基板5上，在叶片7的表面与基板5的表面呈锐角的一侧设置有加强筋11，加强筋11的一端固定在基板5的周向外壁上，另一端固定在叶片7表面上，在所述叶片7上设有通槽8，在所述料筒2内设有折流板9。基板5通过安装孔10安装在传动轴4上，传动轴4带动叶片7转动，从而进行搅拌工作。搅拌过程中，叶片7、基板5以及加强筋9配合，使得物料混合运动，在折流板9和叶片7上的通槽8相互配合下，使介质之间形成对流，就算介质粘度较高，也能高效的对介质进行均匀快速的混合，靠近通孔6处的物料通过通孔6进行位移，使得物料搅拌的更为均匀。叶片4更加稳固，使得设备具有更长的使用寿命，使得搅拌速度可以适当加快，在相同能耗下，更加省力，从而提高搅拌效率。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本技术，并不用于限定本技术，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，其特征在于：包括机架(1)，在所述机架(1)上设有料筒(2)，设置在机架(1)上的驱动电机(3)通过传动轴(4)与料筒(2)内的基板(5)连接，在所述基板(5)上设有通孔(6)，基板(5)上间隔设置有若干叶片(7)，叶片(7)倾斜的固定在基板(5)上，在所述叶片(7)上设有通槽(8)，在所述料筒(2)内设有折流板(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，其特征在于：包括机架(1)，在所述机架(1)上设有料筒(2)，设置在机架(1)上的驱动电机(3)通过传动轴(4)与料筒(2)内的基板(5)连接，在所述基板(5)上设有通孔(6)，基板(5)上间隔设置有若干叶片(7)，叶片(7)倾斜的固定在基板(5)上，在所述叶片(7)上设有通槽(8)，在所述料筒(2)内设有折流板(9)。


2.根据权利要求1所述的一种应用于膜状扩散源生产的下料防凝装置，其特征在于：所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，王锡康，姜兰虎，乔建明，王桂芝，
申请(专利权)人：山东芯源微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37