【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED领域,尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
LED封装中包括支架和LED芯片,LED芯片固设在支架的碗杯中,LED芯片的负极通过金线与碗杯底部的负极区域连接,LED芯片的正极跨过隔离胶后与另一侧的正极区域连接,碗杯内再通过荧光胶进行封装,荧光胶包裹LED芯片和金线,如中国专利公开号为CN103840060A的一种LED支架及LED,所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分,所述基座为耐高温散热绝缘材料,具体采用一种聚邻苯二甲酰胺(简称PPA)树脂,通过注塑成型所述基座,这种PPA塑料具有绝缘性好、聚光、反射效果佳、耐高温;需要说明的是,所述本体部分截面呈梯形,便于聚光,以最大角度的将所述芯片单元所发出的光线反射出去;所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极,所述两个电极即上述正极导电引脚和负极导电引脚,便于与外界电源导。由于荧光胶内应力的关系,会对金线施加拉力,而正极金线由于跨度较远,往往容易被内应力拉断。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构,放置荧光胶内应力拉断金线。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种LED封装结构,包括支架、LED芯片和荧光胶,所述支架上设有碗杯,所述LED芯片固设在碗杯内,碗杯的底部设有隔离胶,隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域,所述LED芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接,LED芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装结构,包括支架、LED芯片和荧光胶,所述支架上设有碗杯,所述LED芯片固设在碗杯内,碗杯的底部设有隔离胶,隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域,所述LED芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接,LED芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接;其特征在于:所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块,胶块的底部固定在碗杯的底部,胶块内设有连通顶部和底部的连通孔,连通孔内设有金属导电柱,第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,包括支架、LED芯片和荧光胶,所述支架上设有碗杯,所述LED芯片固设在碗杯内,碗杯的底部设有隔离胶,隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域,所述LED芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接,LED芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接;其特征在于:所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块,胶块的底部固定在碗杯的底部,胶块内设有连通顶部和底部的连通孔,连通孔内设有金属导电柱,第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐炳健,林德顺,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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