当前位置: 首页 > 专利查询>陈龙专利>正文

双层地板砖制造技术

技术编号:26555866 阅读:52 留言:0更新日期:2020-12-01 19:06
本发明专利技术提供一种双层地板砖,包括上下扣合设置的上层砖体和下层砖体,上层砖体与下层砖体之间盘绕、限位有地暖管道;上层砖体和下层砖体均呈矩形薄板状且尺寸相同,上层砖体与下层砖体重合或错开设置;上层砖体朝向下层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第一凸柱,下层砖体朝向上层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第二凸柱,第一凸柱与第二凸柱的数量相同且一一对应分布;每个第二凸柱开设一扣合槽,扣合槽的形状、大小对应于第一凸柱,每个第一凸柱限位收容于相对设置的一个第二凸柱的扣合槽中;相邻两个第二凸柱之间的缝隙宽度能够容置地暖管道,且上层砖体与下层砖体扣合后的间隙高度能够容置地暖管道。

【技术实现步骤摘要】
双层地板砖
本技术涉及建筑
,特别涉及一种双层地板砖。
技术介绍
现有技术中,安装地暖管道一般是在地暖管道下面铺一层泡沫,将地暖管道固定后再用混凝土抹平地面,最后铺设陶瓷砖、木地板等。上述安装方式不仅操作复杂、成本高、不环保,并且不容易后期维修。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种便于安装地暖管道的双层地板砖,具有安装简单、成本低、环保、且便于后期维修的特点。本技术提供一种双层地板砖,包括上下扣合设置的上层砖体和下层砖体,所述上层砖体与所述下层砖体之间盘绕、限位有地暖管道;所述上层砖体和所述下层砖体均呈矩形薄板状且尺寸相同,所述上层砖体与所述下层砖体重合或错开设置;所述上层砖体朝向所述下层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第一凸柱,所述下层砖体朝向所述上层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第二凸柱,所述第一凸柱与所述第二凸柱的数量相同且一一对应分布;每个所述第二凸柱开设一扣合槽,所述扣合槽的形状、大小对应于所述第一凸柱,每个所述第一凸柱限位收容于相对设置的一个所述第二凸柱的所述扣合槽中;相邻两个所述第二凸柱之间的缝隙宽度能够容置所述地暖管道,且所述上层砖体与所述下层砖体扣合后的间隙高度能够容置所述地暖管道。进一步地,所述第一凸柱与所述第二凸柱均呈圆柱状,所述扣合槽呈圆柱状并与所述第二凸柱同轴设置,所述第一凸柱的直径等于所述扣合槽的直径。进一步地,所述第一凸柱呈圆台状且面积较小的底面远离所述上层砖体设置,所述第二凸柱呈圆台状且面积较小的底面远离所述下层砖体设置,所述扣合槽呈圆台状且面积较大的底面远离所述下层砖体设置,所述扣合槽与所述第二凸柱同轴设置且尺寸对应于所述第一凸柱。进一步地,所述上层砖体与所述下层砖体的长度均为300-1200mm,宽度均为200-1000mm,所述上层砖体与所述下层砖体扣合后的总厚度为55-80mm。进一步地,所述上层砖体的厚度为15-25mm,所述下层砖体的厚度为15-25mm,所述第二凸柱的高度为25-30mm。进一步地,所述上层砖体相背于所述下层砖体的一侧设有装饰花纹。本技术的有益效果在于:所述下层砖体能够取代现有的泡沫层,所述上层砖体能够取代现有的陶瓷砖或木地板,不仅材料更加环保且总成本降低,还能够更加便捷的铺设地暖管道,方便了后期维修。【附图说明】图1为本技术提供的双层地板砖的下层砖体与地暖管道的立体示意图。图2为图1所示的双层地板砖的上层砖体的立体示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白,以下结合附图和具体实施方式,对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是,本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术,并不是为了限定本技术。请参阅图1及图2,本技术的实施例提供一种双层地板砖,包括上下扣合设置的上层砖体10和下层砖体20。采用所述双层地板砖铺设房屋地面时,能够将地暖管道30容置于所述上层砖体10与所述下层砖体20之间,以便于冬季取暖。具体地,所述上层砖体10和所述下层砖体20均呈矩形薄板状且尺寸相同,所述上层砖体10朝向所述下层砖体20的一侧设有多个呈矩阵排布的第一凸柱11,所述下层砖体20朝向所述上层砖体10的一侧设有多个呈矩阵排布的第二凸柱21,所述第一凸柱11与所述第二凸柱21的数量相同且一一对应分布。每个所述第二凸柱21开设一扣合槽22,所述扣合槽22的形状、大小对应于所述第一凸柱11,每个所述第一凸柱11限位收容于相对设置的一个所述第二凸柱21的所述扣合槽22中。相邻两个所述第二凸柱21之间的缝隙宽度能够容置所述地暖管道30,且所述上层砖体10与所述下层砖体20扣合后的间隙高度能够容置所述地暖管道30。进一步地,采用多个所述双层地板砖铺设地面时,所述上层砖体10与所述下层砖体20既可以重合设置也可以错开设置。若重合设置,每个所述上层砖体10的所有第一凸柱11均限位收容于对应一个所述下层砖体20的扣合槽22中。若错开设置时,每个所述上层砖体10的所述第一凸柱11可能限位收容于对应的两个、三个或四个相邻的所述下层砖体20的扣合槽22中。因而施工方式较为灵活。采用多个所述双层地板砖铺设地面时,首先铺设多个所述下层砖体20,然后将所述地暖管道30盘绕并限位于多个所述第二凸柱21之间,最后铺设多个所述上层砖体30。可以理解,所述下层砖体20能够取代现有的泡沫层,所述上层砖体10能够取代现有的木地板或者陶瓷砖。进一步地,所述上层砖体10相背于所述下层砖体20的一侧设有装饰花纹,且装饰花纹可以根据客户需求进行个性化设置,起到更好地美观效果。本实施例中,所述第一凸柱11呈圆台状且面积较小的底面远离所述上层砖体10设置,所述第二凸柱21呈圆台状且面积较小的底面远离所述下层砖体20设置,所述扣合槽22呈圆台状且面积较大的底面远离所述下层砖体20设置,所述扣合槽22与所述第二凸柱21同轴设置且尺寸对应于所述第一凸柱11。在其它一个实施例中,所述第一凸柱11与所述第二凸柱21均呈圆柱状,所述扣合槽22呈圆柱状并与所述第二凸柱21同轴设置,所述第一凸柱11的直径等于所述扣合槽22的直径。将上述两个实施例相比较,若所述第一凸柱11与所述第二凸柱21均呈圆柱状,生产所述上层砖体10与所述下层砖体20的模具较为简单,且脱模方便;若所述第一凸柱11与所述第二凸柱21均呈圆台状,虽然脱模较为不便,但在施工时,所述第一凸柱11更容易进入所述扣合槽22,且所述上层砖体10与所述下层砖体20的接触面积更大,使得受力均匀性更好。优选地,所述上层砖体10与所述下层砖体20的长度均为300-1200mm,宽度均为200-1000mm,所述上层砖体10与所述下层砖体20扣合后的总厚度为55-80mm。所述上层砖体10的厚度为15-25mm,所述下层砖体20的厚度为15-25mm,所述第二凸柱21的高度为25-30mm。需要说明的是,所述上层砖体10与所述下层砖体20的厚度可以一致,也可以不一致。所述上层砖体10和所述下层砖体20采用相同的浆料在各自的模具中浇铸成型。所述浆料主要由水泥、轻质骨料、矿渣粉料及添加剂混合而成,具体地,水泥可以是硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、镁水泥及其它特种水泥;轻质骨料可以是珍珠岩、蛭石、稻壳、秸秆、锯末中的至少一种,矿渣粉料可以是高炉矿渣粉、电厂粉煤灰、各类矿石渣粉;添加剂包括促凝剂、缓凝剂、减水剂、改性剂等。优选地,水泥、轻质骨料、矿渣粉料、添加剂所占的质量百分比分别为30-60%、10-30%、5-30%、0.5-5%。相比于现有技术,采用上述轻质骨料、矿渣粉料作为原料,不仅有利于实现轻质、保温的产品效果,还具有成本低、节约矿物资源、利用废渣从而保护环境等优点。本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述,因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改,故在不背离权利要求及等同范围所限定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层地板砖,其特征在于:包括上下扣合设置的上层砖体和下层砖体,所述上层砖体与所述下层砖体之间盘绕、限位有地暖管道;所述上层砖体和所述下层砖体均呈矩形薄板状且尺寸相同,所述上层砖体与所述下层砖体重合或错开设置;所述上层砖体朝向所述下层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第一凸柱,所述下层砖体朝向所述上层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第二凸柱,所述第一凸柱与所述第二凸柱的数量相同且一一对应分布;每个所述第二凸柱开设一扣合槽,所述扣合槽的形状、大小对应于所述第一凸柱,每个所述第一凸柱限位收容于相对设置的一个所述第二凸柱的所述扣合槽中;相邻两个所述第二凸柱之间的缝隙宽度能够容置所述地暖管道,且所述上层砖体与所述下层砖体扣合后的间隙高度能够容置所述地暖管道。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层地板砖,其特征在于:包括上下扣合设置的上层砖体和下层砖体,所述上层砖体与所述下层砖体之间盘绕、限位有地暖管道;所述上层砖体和所述下层砖体均呈矩形薄板状且尺寸相同,所述上层砖体与所述下层砖体重合或错开设置;所述上层砖体朝向所述下层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第一凸柱,所述下层砖体朝向所述上层砖体的一侧设有多个呈矩阵排布的第二凸柱,所述第一凸柱与所述第二凸柱的数量相同且一一对应分布;每个所述第二凸柱开设一扣合槽,所述扣合槽的形状、大小对应于所述第一凸柱,每个所述第一凸柱限位收容于相对设置的一个所述第二凸柱的所述扣合槽中;相邻两个所述第二凸柱之间的缝隙宽度能够容置所述地暖管道,且所述上层砖体与所述下层砖体扣合后的间隙高度能够容置所述地暖管道。


2.如权利要求1所述的双层地板砖,其特征在于:所述第一凸柱与所述第二凸柱均呈圆柱状,所述扣合槽呈圆柱状并与所述第二凸柱同轴设置,所述第一凸柱的直径等于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙
申请(专利权)人:陈龙
类型:新型
国别省市:河南;41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1