一种异形预成型焊片制造技术

技术编号:26544602 阅读:14 留言:0更新日期:2020-12-01 17:29
本实用新型专利技术属于金属材料焊接技术领域,尤其为一种异形预成型焊片,包括焊片体以及所述焊片体上固设的凹槽,所述焊片体包括上层焊片和下层焊片,所述上层焊片和所述下层焊片的内侧中间位置处固设有填料层,所述填料层的内部具有容腔;在焊片体的外壁设有交错分布的凸出于焊片体的凸起部和开设在焊片体上的凹陷部,利用设有凸起部和凹陷部的焊片体进行物料焊接,使焊接后的焊缝平滑均匀,没有缝隙点,还在焊片体的外壁一周设有用于密封上层焊片、下层焊片以及填料层之间缝隙的加强锡条,一方面避免在焊接过程中焊片体受外力挤压导致填料层内的松香从焊缝处流出,另一方面使焊片体边缘位置处的焊接效果更好,不易翘边松脱。

【技术实现步骤摘要】
一种异形预成型焊片
本技术属于金属材料焊接
,具体涉及一种异形预成型焊片。
技术介绍
随着电子行业往小型化多功能的方向发展,越来越多的多功能但体积小的元件被应用在各种产品上,如QFN元件,QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。因为封装底部的大面积焊盘起散热作用,所以这种封装具有良好的电气性能和散热性能。但需要注意的是,由于焊接时,散热过孔和大面积焊盘上的锡膏中的助焊剂产生的气体会向外逸出,会出现空洞现象,研究发现因为预成型焊片中助焊剂的主要成分是松香,不含溶剂等物质,所以预成型焊片可以很好的减少空洞现象的出现,应用于航空、卫星、通讯设备和雷达等领域的真空器件在组装过程中需要用到焊料,焊料在焊接过程中填充整个焊缝起到连接的作用。根据生产要求,焊片在制备过程中能够预成型,制成预成型焊片,采用异形预成型焊片进行焊接时,能够节省加工时间。中国专利网提出了一种异形预成型焊片(公开号为CN207139126U),该专利设计的焊片能够用于焊接表面不是很平整的器件,焊接后焊缝表面平整、光滑、没有缺焊,但是在一些焊缝面积大的地方,就很难保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点,而在一些需要焊接的平面不平整的地方,很容易出现焊不到、焊不透的问题,且目前的焊片仅在焊接时在焊片表面涂覆一层松香材料的助焊剂,涂覆存在一定的局限性,使焊锡片使用时金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚,这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用。因此,本领域技术人员提供了一种异形预成型焊片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种异形预成型焊片,具有结构简单合理,使用方便,操作简单,焊接效率高,焊接效果好点的特点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种异形预成型焊片,包括焊片体以及所述焊片体上固设的凹槽,所述焊片体包括上层焊片和下层焊片,所述上层焊片和所述下层焊片的内侧中间位置处固设有填料层,所述填料层的内部具有容腔,所述上层焊片与所述下层焊片的外壁均固设有若干个交错分布的凸起部和凹陷部,所述焊片体的外壁一周固设有加强锡条。优选的,所述加强锡条为金属锡材质的条状结构。优选的,所述凸起部凸出于所述焊片体的外壁,所述凹陷部在所述焊片体上形成半球状凹槽。优选的,所述填料层的内部填充有松香材质的填料。优选的,所述凹槽的数量为若干,若干个所述凹槽对称分布在所述焊片体上。优选的,所述上层焊片与所述下层焊片的横截面均为方形,所述上层焊片与所述下层焊片的厚度相等,所述加强锡条的横截面与所述焊片体的横截面相匹配。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术通过在上层焊片和下层焊片中间填充松香,替代在焊片体上简单的涂抹松香作为助焊剂,一方面便于涂覆松香层,另一方面可以防止松香外流,增强焊接稳定性;2、另外,还在焊片体的外壁设有交错分布的凸出于焊片体的凸起部和开设在焊片体上的凹陷部,利用设有凸起部和凹陷部的焊片体进行物料焊接,使焊接后的焊缝平滑均匀,没有缝隙点,即使是在一些焊缝面积大的地方,也能保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点,而在一些需要焊接的平面不平整的地方,也不会出现焊不到、焊不透的问题;3、同时,还在焊片体的外壁一周设有用于密封上层焊片、下层焊片以及填料层之间缝隙的加强锡条,一方面避免在焊接过程中焊片体受外力挤压导致填料层内的松香从焊缝处流出,另一方面使焊片体边缘位置处的焊接效果更好,不易翘边松脱。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术的结构示意图;图2为本技术中图1的A处细节放大结构示意图;图3为本技术中的正视结构示意图;图4为本技术中俯视的局部剖面结构示意图。图中:1、焊片体;11、上层焊片;12、下层焊片;13、填料层;2、凹槽;3、凸起部;4、凹陷部;5、加强锡条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供以下技术方案:一种异形预成型焊片,包括焊片体1以及焊片体1上固设的凹槽2,焊片体1包括上层焊片11和下层焊片12,上层焊片11和下层焊片12的内侧中间位置处固设有填料层13,填料层13的内部具有容腔,上层焊片11与下层焊片12的外壁均固设有若干个交错分布的凸起部3和凹陷部4,焊片体1的外壁一周固设有加强锡条5。本实施方案中:焊片体1的外壁一周固设有加强锡条5;在焊片体1的外壁一周设有用于密封上层焊片11、下层焊片12以及填料层13之间缝隙的加强锡条5,一方面避免在焊接过程中焊片体1受外力挤压导致填料层13内的松香从焊缝处流出,另一方面使焊片体1边缘位置处的焊接效果更好,不易翘边松脱,焊接效果好。具体的,加强锡条5为金属锡材质的条状结构;密封效果好,一方面具有良好的密封性,另一方面利用金属锡材质和与焊片体1相贴附的条状结构不影响焊片体1的焊接效果。具体的,凸起部3凸出于焊片体1的外壁,凹陷部4在焊片体1上形成半球状凹槽;在焊片体1的外壁设有交错分布的凸出于焊片体1的凸起部3和开设在焊片体1上的凹陷部4,利用设有凸起部3和凹陷部4的焊片体1进行物料焊接,使焊接后的焊缝平滑均匀,没有缝隙点,即使是在一些焊缝面积大的地方,也能保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点,而在一些需要焊接的平面不平整的地方,也不会出现焊不到、焊不透的问题。具体的,填料层13的内部填充有松香材质的填料;在填料层13内填充入至少一层的松香,通过在上层焊片11和下层焊片12中间填充松香,替代在焊片体1上简单的涂抹松香作为助焊剂,一方面便于涂覆松香层,另一方面可以防止松香外流,增强焊接稳定性。具体的,凹槽2的数量为若干,若干个凹槽2对称分布在焊片体1上;凹槽2可以为梯形、方形和弧形结构,能够用于焊接表面不是很平整的器件,焊接后焊缝表面平整、光滑,没有缺焊。具体的,上层焊片11与下层焊片12的横截面均为方形,上层焊片11与下层焊片12的厚度相等,加强锡条5的横截面与焊片体1的横截面相匹配;用于焊接后的焊接面更加均匀平整。本技术的工作原理及使用流程:使用时,在填料层13内填充入至少一层的松香,通过在上层焊片11和下层焊片12中间填充松香,替代在焊片体1上简单的涂抹松香作为助焊剂,一方面便于涂覆松香层,另一方面可以防止松香外流,增强焊接稳定性,另外,还在焊片本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种异形预成型焊片,包括焊片体(1)以及所述焊片体(1)上固设的凹槽(2),其特征在于:所述焊片体(1)包括上层焊片(11)和下层焊片(12),所述上层焊片(11)和所述下层焊片(12)的内侧中间位置处固设有填料层(13),所述填料层(13)的内部具有容腔,所述上层焊片(11)与所述下层焊片(12)的外壁均固设有若干个交错分布的凸起部(3)和凹陷部(4),所述焊片体(1)的外壁一周固设有加强锡条(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种异形预成型焊片,包括焊片体(1)以及所述焊片体(1)上固设的凹槽(2),其特征在于:所述焊片体(1)包括上层焊片(11)和下层焊片(12),所述上层焊片(11)和所述下层焊片(12)的内侧中间位置处固设有填料层(13),所述填料层(13)的内部具有容腔,所述上层焊片(11)与所述下层焊片(12)的外壁均固设有若干个交错分布的凸起部(3)和凹陷部(4),所述焊片体(1)的外壁一周固设有加强锡条(5)。


2.根据权利要求1所述的一种异形预成型焊片,其特征在于:所述加强锡条(5)为金属锡材质的条状结构。


3.根据权利要求1所述的一种异形预成型焊片,其特征在于:所述凸起部(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜宇翔韩玉娟王博加
申请(专利权)人:天津锢安特紧固件有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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