一种半导体封装设备用涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，属于涂胶机技术领域，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机；本实用新型专利技术在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。

A coating mechanism for semiconductor packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备用涂胶机构
本技术属于涂胶机
，具体涉及一种半导体封装设备用涂胶机构。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术存在以下问题：1、现有的半导体封装设备用涂胶机构中设置有存胶桶，用以向涂胶杆供胶，但存胶桶内没有设置搅拌装置，存胶桶内的胶体容易发生凝固或沉淀等现象，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量；2、现有的半导体封装设备用涂胶机构将需要涂胶的半导体放置在全自动输送机上进行涂胶，涂胶完成后经输送机输送到紫外线固化灯下进行胶体凝固，但在运输过程中，胶体容易流到输送机上的传送带上，造成输送机传送带污染。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体封装设备用涂胶机构，具有保证涂胶质量、方便清理的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机，所述全自动输送机的一侧设置有电机箱，所述电机箱的上方设置有减震板，所述减震板的上方一端安装有紫外线固化灯，所述减震板的上方另一端固定有存胶桶，所述紫外线固化灯与存胶桶之间设置有涂胶机本体，所述涂胶机本体上安装有涂胶杆，所述减震板上且位于存胶桶的外围固定有支撑架，所述支撑架的上方设置有电机，所述电机靠近支撑架的一侧固定有安装板，所述安装板与支撑架之间通过螺栓固定连接，所述电机的输出端连接有连接杆，所述连接杆的下方两端均固定有竖杆，两个所述竖杆之间设置有若干个搅拌环，所述存胶桶的靠上方且对应竖杆的位置处设置有圆形槽，所述存胶桶的内部固定有固定杆。优选的，所述支撑板与安装架及电机与安装板之间均通过焊接方式固定连接。优选的，所述安装板与支撑架上且对应螺栓的位置处设置有螺纹孔。优选的，所述支撑架上且对应电机的输出端位置处设置有通孔。优选的，所述竖杆与连接杆为一体式结构。优选的，所述竖杆、搅拌环及固定杆的外侧壁上均设置有保护膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。2、本技术在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的安装架上且位于全自动输送机的一侧，增设清理装置，当涂胶完成后，通过清理装置对全自动输送机进行清理，避免在运输过程中，流到输送机上的传送带上的胶体残留在传送带上。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1A处的放大图；图3为本技术存胶桶的剖视图；图4为本技术存胶桶的俯视图；图5为本技术图1A-A方向的剖视图；图6为本技术图5B处的放大图。图中：1、紫外线固化灯；2、涂胶机本体；3、涂胶杆；4、存胶桶；5、支撑架；6、减震板；7、支撑板；8、安装架；9、电机箱；10、抽水泵；11、水箱；12、主管；13、全自动输送机；14、竖杆；15、连接杆；16、螺栓；17、电机；18、安装板；19、搅拌环；20、固定杆；21、圆形槽；22、安装槽；23、支管；24、高压喷头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供以下技术方案：一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架8，安装架8的侧壁上固定有支撑板7，支撑板7的上方设置有水箱11，水箱11的内部设置有抽水泵10，抽水泵10的输出端连接有主管12，安装架8的内部且对应主管12的位置处设置有安装槽22，主管12的下方安装有若干个支管23，支管23远离主管12的一端连接有高压喷头24，安装架8靠上方安装有全自动输送机13，全自动输送机13的一侧设置有电机箱9，电机箱9的上方设置有减震板6，减震板6的上方一端安装有紫外线固化灯1，减震板6的上方另一端固定有存胶桶4，紫外线固化灯1与存胶桶4之间设置有涂胶机本体2，涂胶机本体2上安装有涂胶杆3，减震板6上且位于存胶桶4的外围固定有支撑架5，支撑架5的上方设置有电机17，电机17靠近支撑架5的一侧固定有安装板18，安装板18与支撑架5之间通过螺栓16固定连接，电机17的输出端连接有连接杆15，连接杆15的下方两端均固定有竖杆14，两个竖杆14之间设置有若干个搅拌环19，存胶桶4的靠上方且对应竖杆14的位置处设置有圆形槽21，存胶桶4的内部固定有固定杆20。为了在安装架8及电机17上分别固定安装支撑板7与安装板18，本实施例中，优选的，支撑板7与安装架8及电机17与安装板18之间均通过焊接方式固定连接。为了方便通过螺栓16固定连接安装板18与支撑架5，本实施例中，优选的，安装板18与支撑架5上且对应螺栓16的位置处设置有螺纹孔。为了使电机17的输出端可以伸出支撑架5，本实施例中，优选的，支撑架5上且对应电机17的输出端位置处设置有通孔。为了便于转动竖杆14，本实施例中，优选的，竖杆14与连接杆15为一体式结构。为了避免竖杆14、搅拌环19及固定杆20受到胶水作用发生损坏，本实施例中，优选的，竖杆14、搅拌环19及固定杆20的外侧壁上均设置有保护膜。本技术的工作原理及使用流程：本技术将需要涂胶的半导体防止到全自动输送机13上，操作电机箱9上的操作面板(图中未标明)，使全自动输送机13、涂胶机本体2及紫外线固化灯1进入工作状态，再启动支撑架5上通过安装板18及螺栓16固定安装的电机17，电机17转动带动连接杆15转动，从而带动竖杆14沿存胶桶4上的圆形槽21转动，从而带动搅拌环19在存胶桶4内转动，对存胶桶4内的胶体进行搅拌，避免胶体凝固或沉淀，存胶桶4内的胶体输送到涂胶机本体2上的涂胶杆3上，再经由涂胶杆3对全自动输送机13上的半导体进行涂胶操作，涂胶完成后，经由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架(8)，其特征在于：所述安装架(8)的侧壁上固定有支撑板(7)，所述支撑板(7)的上方设置有水箱(11)，所述水箱(11)的内部设置有抽水泵(10)，所述抽水泵(10)的输出端连接有主管(12)，所述安装架(8)的内部且对应主管(12)的位置处设置有安装槽(22)，所述主管(12)的下方安装有若干个支管(23)，所述支管(23)远离主管(12)的一端连接有高压喷头(24)，所述安装架(8)靠上方安装有全自动输送机(13)，所述全自动输送机(13)的一侧设置有电机箱(9)，所述电机箱(9)的上方设置有减震板(6)，所述减震板(6)的上方一端安装有紫外线固化灯(1)，所述减震板(6)的上方另一端固定有存胶桶(4)，所述紫外线固化灯(1)与存胶桶(4)之间设置有涂胶机本体(2)，所述涂胶机本体(2)上安装有涂胶杆(3)，所述减震板(6)上且位于存胶桶(4)的外围固定有支撑架(5)，所述支撑架(5)的上方设置有电机(17)，所述电机(17)靠近支撑架(5)的一侧固定有安装板(18)，所述安装板(18)与支撑架(5)之间通过螺栓(16)固定连接，所述电机(17)的输出端连接有连接杆(15)，所述连接杆(15)的下方两端均固定有竖杆(14)，两个所述竖杆(14)之间设置有若干个搅拌环(19)，所述存胶桶(4)的靠上方且对应竖杆(14)的位置处设置有圆形槽(21)，所述存胶桶(4)的内部固定有固定杆(20)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装架(8)，其特征在于：所述安装架(8)的侧壁上固定有支撑板(7)，所述支撑板(7)的上方设置有水箱(11)，所述水箱(11)的内部设置有抽水泵(10)，所述抽水泵(10)的输出端连接有主管(12)，所述安装架(8)的内部且对应主管(12)的位置处设置有安装槽(22)，所述主管(12)的下方安装有若干个支管(23)，所述支管(23)远离主管(12)的一端连接有高压喷头(24)，所述安装架(8)靠上方安装有全自动输送机(13)，所述全自动输送机(13)的一侧设置有电机箱(9)，所述电机箱(9)的上方设置有减震板(6)，所述减震板(6)的上方一端安装有紫外线固化灯(1)，所述减震板(6)的上方另一端固定有存胶桶(4)，所述紫外线固化灯(1)与存胶桶(4)之间设置有涂胶机本体(2)，所述涂胶机本体(2)上安装有涂胶杆(3)，所述减震板(6)上且位于存胶桶(4)的外围固定有支撑架(5)，所述支撑架(5)的上方设置有电机(17)，所述电机(17)靠近支撑架(5)的一侧固定有安装板(18)，所述安装板(18)与支撑架(5)之间通过螺栓(16)固定连接，所述电机(17)的输出端连接有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金榜，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32