【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言,随着信息处理量的增大,所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外,作为各种电子设备中所用的布线板,寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。对于在各种电子设备中所用的布线板,为了提高信号的传输速度,要求减少信号传输时的损失;对于应对高频的布线板尤其需要满足上述要求。为了满足该要求,对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料,要求介电常数及介电损耗因数低。作为该基材材料,可列举例如包含聚苯醚的树脂组合物等。另一方面,对于基材材料等的成形材料,不仅要求低介电特性优异,还要求耐热性等也优异。因此,可以考虑:通过对于包含在基板材料中的树脂以其能够与固化剂等一起聚合的方式进行改性,例如导入乙烯基等,来提高耐热性。作为该基材材料,可列举例如专利文献1中记载的树脂组合物等。专利文献1中记载了包含聚苯醚和交联型固化剂的聚苯醚化合物,对于所述聚苯醚而言,在分子结构内具有聚苯醚部分,在其分子末端具有乙烯苄基等,并且数均分子量为1000~7000。专利文献1公开了如下要旨:可以得到介电常数及介电损耗因数低、并且耐热性及成形性等高的层压板。认为:如专利文献1中记载的使用介电常数及介电损耗因数等介电特性低的树脂组合物而得的布线板可以降低信号传输时的损失 ...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其特征在于含有:/n化合物(A),在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团;/n交联型固化剂(B);以及/n偶氮化合物(C),在分子内具有偶氮基,并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子,/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-087155;20180719 JP 2018-136061;201.一种树脂组合物,其特征在于含有:
化合物(A),在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团;
交联型固化剂(B);以及
偶氮化合物(C),在分子内具有偶氮基,并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子,
式(1)中,n表示0~10,Z表示亚芳基,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:
所述偶氮化合物(C)包含下述式(2)所示偶氮引发剂,
R4-N=N-R5(2)
式(2)中,R4及R5各自独立地表示氢原子或烷基。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其特征在于:
所述R4及R5中的烷基是碳数为1~8的烷基。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其特征在于:
所述偶氮化合物(C)包含下述式(3)所示化合物及下述式(4)所示化合物中的至少一者,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其特征在于:
所述化合物(A)的重均分子量为1500~40000。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其特征在于:
所述化合物(A)中的以所述式(1)表示且R1~R3为氢原子的基团所含的乙烯基的当量为250~1200。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其特征在于:
所述化合物(A)包含在分子末端具有所述式(1)所示基团的改性聚苯醚化合物。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其特征在于:
所述化合物(A)包含在分子内具有下述式(5)所示结构单元的聚合物,
式(5)中,Z表示亚芳基,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基,R6~R8各自独立地表示氢原子或碳数1~6的烷基。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,
所述化合物(A)包含;在分子末端具有所述式(1)所示基团的改性聚苯醚化合物;以及在分子内具有下述式(5)所示结构单元的聚合物,
式(5)中,Z表示亚芳基,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基,R6~R8各自独立地表示氢原子或碳数1~6的烷基。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物,其特征在于:
相对于所述改性聚苯醚化合物、所述聚合物、以及所述交联型固化剂(B)的合计100质量份,所述改性聚苯醚化合物的含量为5~50质量份。
11.根据权利要求9或10所述的树脂组合物,其特征在于:
相对于所述改性聚苯醚化合物、所述聚合物、以及所述交联型固化剂(B)的合计100质量份,所述聚合物的含量为20~95质量份。
12.根据权利要求8~11中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤幹男,藤原弘明,北井佑季,幸田征士,星野泰范,小关高好,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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