印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种印制电路板及其制作方法，印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，表层上覆盖有阻焊油墨层和镭雕油墨层，阻焊油墨层和镭雕油墨层同层设置，其中，表层对应镭雕油墨层的区域设置有铜皮，镭雕油墨层镭雕有镂空点，以使铜皮外漏于镂空点，形成二维码图案。或者，表层包括走线层和镭雕油墨层，走线层和镭雕油墨层同层设置，其中，走线层上覆盖有阻焊油墨层。基板为绝缘基板且基板为白色，镭雕油墨区镭雕有镂空点，以使基板外漏于镂空点，形成二维码图案；或者，基板为导电基板，表层和基板之间设置有绝缘层，绝缘层为白色，镭雕油墨区镭雕有镂空点，以使绝缘层外漏于镂空点，形成二维码图案。本发明专利技术具有生产效率高和产品合格率高等的优点。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制作方法
本专利技术涉及印制电路板设计与制作
，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。
技术介绍
电子行业中，为了方便对每颗产品进行追溯，需要在产品上标识出唯一的代码，即目前常见的二维码，用于识别该产品的身份信息。将产品在产线生产过程中的关键工站测试项及测试结果与每颗产品二维码进行绑定，以便后期查询。传统的产品二维码通常为纸质二维码，纸质二维码贴在产品上，但纸质二维码容易脱落，浪费人力和物力，因此目前已基本淘汰。目前，产品二维码通常是通过在PCB(印制电路板)上用激光镭射的方法获得。具体地，先在PCB上印刷一层白色油墨，然后再印刷一层黑色油墨，再通过激光镭射，将部分黑色油墨镭射掉，露出底层的白色油墨，这样就形成了一个二维码图形。但是，该方法需要印刷两层油墨，而印刷两层油墨存在很多弊端，首先，印刷两层油墨就需进行两道印刷工序，且每道印刷工序需要静置一定时长，因而制板工序多，生产时间长，导致生产效率低；其次，在油墨静置过程中有被灰尘污染的风险，易造成镭雕油墨表面形成异物而导致扫码不良；再者，两层油墨之间结合不良时会有油墨脱落的情况，或者两层油墨中间会出现鼓泡现象；并且，两层油墨在印刷的过程中需要精准对位，否则会在油墨边缘露出底层白油或者镭雕时镭射到没有底层白油的区域，造成二维码图形不完整或图形干涉，因而不管在PCB板厂还是镭雕生产现场，均造成生产效率低，产品合格率低下，不良品多的情况。`
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种印制电路板及其制作方法，旨在解决PCB镭射二维码生产效率低及不良品多的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种印制电路板，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述表层上覆盖有阻焊油墨层和镭雕油墨层，所述阻焊油墨层和所述镭雕油墨层同层设置，其中，所述表层对应所述镭雕油墨层的区域设置有铜皮，所述镭雕油墨层镭雕有镂空点，以使所述铜皮外漏于所述镂空点，形成二维码图案。优选地，所述镭雕油墨层设置于所述阻焊油墨层的一侧。优选地，所述阻焊油墨层和所述镭雕油墨层的厚度相同。优选地，所述镭雕油墨层为黑色油墨层；所述阻焊油墨层为绿色油墨层，或者，所述阻焊油墨层为黑色油墨层并与所述镭雕油墨层一体设置。本专利技术还提出一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述印制电路板的制作方法包括以下步骤：在所述表层上蚀刻出一块铜皮，并将所述铜皮与所述表层上的其他线路隔开设置；在所述表层上避开所述铜皮的区域印刷油墨，形成覆盖于所述表层上除所述铜皮外的阻焊油墨层；并且，在所述表层上对应所述铜皮的区域印刷油墨，形成覆盖于所述铜皮的镭雕油墨层；对所述镭雕油墨层进行镭雕形成镂空点，以使所述铜皮外漏于所述镂空点，形成二维码图案。本专利技术还提出一种印制电路板，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层；所述表层包括走线层和镭雕油墨层，所述走线层和所述镭雕油墨层同层设置，其中，所述走线层上覆盖有阻焊油墨层；所述基板为绝缘基板且所述基板为白色，所述镭雕油墨区镭雕有镂空点，以使所述基板外漏于所述镂空点，形成二维码图案；或者，所述基板为导电基板，所述表层和所述基板之间设置有绝缘层，所述绝缘层为白色，所述镭雕油墨区镭雕有镂空点，以使所述绝缘层外漏于所述镂空点，形成二维码图案。优选地，所述镭雕油墨层设置于所述走线层的一侧。优选地，所述走线层和所述镭雕油墨层的厚度相同。优选地，所述镭雕油墨层为黑色油墨层；所述阻焊油墨层为绿色油墨层或黑色油墨层。本专利技术还提出一种印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述基板为绝缘基板且所述基板为白色，所述印制电路板的制作方法包括以下步骤：在所述表层上蚀刻掉一块铜皮，以使所述表层形成走线层和除走线层以外的空白区；在所述走线层上印刷油墨，形成覆盖于所述走线层的阻焊油墨层；并且，在所述表层上的所述空白区印刷油墨，形成镭雕油墨层；对所述镭雕油墨层进行镭雕形成镂空点，以使所述基板外漏于所述镂空点，形成二维码图案；或者，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述基板为导电基板，所述表层和所述基板之间设置有绝缘层，所述绝缘层为白色，所述印制电路板的制作方法包括以下步骤：在所述表层上蚀刻掉一块铜皮，以使所述表层形成走线层和除走线层以外的空白区；在所述走线层上印刷油墨，形成覆盖于所述走线层的阻焊油墨层；并且，在所述表层上的所述空白区印刷油墨，形成镭雕油墨层；对所述镭雕油墨层进行镭雕形成镂空点，以使所述绝缘层外漏于所述镂空点，形成二维码图案。本专利技术提出的印制电路板及其制作方法中，可利用所述表层的铜皮，或者利用白色或近乎白色所述基板，还可利用白色或近乎白色的绝缘层作为二维码的底层，无需制作两层油墨，缩减了制板工序，缩短了生产时长，提高了生产效率，且避免了油墨被灰尘污染的风险，防止两层油墨层之间鼓包及不能精准对位的问题，产品合格率高，有效的提高产品记录和跟踪的可靠性。并且，在利用白色或近乎白色的绝缘基板，及利用白色或近乎白色的绝缘层时，即使在高温高湿的环境下，所述基板或绝缘层也不会发生腐蚀，表面光亮度不会变差，保证二维码的清晰度，进而保证二维码图案的正常扫描识别。本专利技术可适用于FR-4、陶瓷、金属基板等多种常用的印制电路板，应用范围广，节省人力和物力，降低产品生产成本，提高产品良率，增加产品利润。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术第一实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层先后印刷的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层一道印刷的结构示意图；图3为本专利技术印制电路板的制作方法第一实施例的流程示意图；图4为本专利技术第二实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层先后印刷的结构示意图；图5为本专利技术第二实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层一道印刷的结构示意图；图6为本专利技术印制电路板的制作方法第二实施例的流程示意图；图7为本专利技术第三实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层先后印刷的结构示意图；图8为本专利技术第三实施例印制电路板中阻焊油墨层和镭雕油墨层一道印刷的结构示意图；图9为本专利技术印制电路板的制作方法第三实施例的流程示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100印制电路板40阻焊油墨层10表层50镭雕油墨层...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述表层上覆盖有阻焊油墨层和镭雕油墨层，所述阻焊油墨层和所述镭雕油墨层同层设置，其中，/n所述表层对应所述镭雕油墨层的区域设置有铜皮，所述镭雕油墨层镭雕有镂空点，以使所述铜皮外漏于所述镂空点，形成二维码图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述表层上覆盖有阻焊油墨层和镭雕油墨层，所述阻焊油墨层和所述镭雕油墨层同层设置，其中，
所述表层对应所述镭雕油墨层的区域设置有铜皮，所述镭雕油墨层镭雕有镂空点，以使所述铜皮外漏于所述镂空点，形成二维码图案。


2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述镭雕油墨层设置于所述阻焊油墨层的一侧。


3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊油墨层和所述镭雕油墨层的厚度相同。


4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述镭雕油墨层为黑色油墨层；所述阻焊油墨层为绿色油墨层，或者，所述阻焊油墨层为黑色油墨层并与所述镭雕油墨层一体设置。


5.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层，所述印制电路板的制作方法包括以下步骤：
在所述表层上蚀刻出一块铜皮，并将所述铜皮与所述表层上的其他线路隔开设置；
在所述表层上避开所述铜皮的区域印刷油墨，形成覆盖于所述表层上除所述铜皮外的阻焊油墨层；并且，在所述表层上对应所述铜皮的区域印刷油墨，形成覆盖于所述铜皮的镭雕油墨层；
对所述镭雕油墨层进行镭雕形成镂空点，以使所述铜皮外漏于所述镂空点，形成二维码图案。


6.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括依次层叠设置的表层、基板和底层；
所述表层包括走线层和镭雕油墨层，所述走线层和所述镭雕油墨层同层设置，其中，所述走线层上覆盖有阻焊油墨层；
所述基板为绝缘基板且所述基板为白色，所述镭雕油墨区镭雕有镂空点，以使所述基板外漏于所述镂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳芳，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37