用于高频信号的扩充卡接口及其制造方法技术

技术编号:26535358 阅读:69 留言:0更新日期:2020-12-01 14:25
本发明专利技术公开一种用于印刷电路板(printed circuit board)的扩充卡接口(expansion card interface)及其制造方法,包括在基板(substrate)上形成扩充卡接口的电焊垫(electrical pad),以及将至少一电焊垫分离为第一部分与第二部分。所得的扩充卡接口具有电性耦接至印刷电路板上的电路的第一部分,且第二部分与第一部分导电隔绝(conductively isolated)。

【技术实现步骤摘要】
用于高频信号的扩充卡接口及其制造方法
本专利技术涉及计算机系统的连接器,且更具体地涉及计算机系统内用于高频(high-frequency)信号的扩充卡接口(expansioncardinterface)。
技术介绍
扩充卡(expansioncard)与其他附加卡(add-oncard)可具有接口(interface),以下称为扩充卡接口。这些扩充卡接口已广泛用于计算机系统。例如,许多扩充卡(子卡(daughtercard))使用扩充卡接口以连接到计算机系统的主板(主机板(motherboard))上的总线(bus)。可容纳扩充卡的一种特定类型的连接器是外部连结标准(peripheralcomponentinterconnectexpress,PCIe)连接器,例如PCIeGen4或Gen5连接器。图1绘示扩充卡100与总线102(例如PCIe总线)的常规连接。总线102在外壳(housing)108所限定的插槽(slot)106内包括连接器接脚(pin)104。当扩充卡100插入插槽106时,连接器接脚104接触扩充卡100的两侧。扩充卡100的至少一侧包括电焊垫(electricalpad)(图2),其通常被称为金手指(goldenfinger)。连接器接脚104接触电焊垫,该电焊垫在扩充卡100与总线102之间形成电连接。图2绘示传统扩充卡的接口区域200,类似于图1的扩充卡100。接口区域200包括四个电焊垫,包括两个信号焊垫202(以下统称为接触焊垫或焊垫)与两个接地焊垫(groundpad)204(以下统称为接触焊垫或焊垫)。信号焊垫202与接地焊垫204形成于具有接口区域200的印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)的基板(substrate)206上。信号焊垫202与接地焊垫204延伸到基板206的边缘206a。在接口区域200插入至相应总线的情况下,信号焊垫202向印刷电路板上的电路205与相应总线(例如图1的总线102)往返传送一或多个信号。总线(例如图1的总线102)的连接器接脚(例如图1的连接器接脚104)在接触点208(由虚线圆圈所表示)处接触信号焊垫202与接地焊垫204。依据信号焊垫202与接地焊垫204的长度以及相应总线(例如图1的总线102)的深度,接触点208通常位于信号焊垫202与接地焊垫204的中间214。(大约由虚线所表示)。信号焊垫202与接地焊垫204的长度,大约从接触点208至远端202a与204a,且信号焊垫202与接地焊垫204各自形成信号截线(signalstub)210(以下统称为接触截线或截线)与接地截线212(以下统称为接触截线或截线)。信号焊垫202的长度大约从接触点208至与远端202a相对的近端202b,以形成信号电触线(signalelectricalcontact)216。接地焊垫204的长度大约从接触点208至与远端204a相对的近端204b,以形成接地电触线218。(信号电触线与接地电触线统称为电触线)。信号截线210与接地截线212(或此两者)可引起信号电触线216与接地电触线218(或此两者)的反射;从而有可能减少信号边限(signalmargin)。对于使用具有接口区域200的传统扩充卡来连接高频(high-frequency)信号来说,信号截线210与接地截线212(或此两者)越长,信号边限会减少更多。图3绘示作为信号频率函数的信号截线210与接地截线212(均来自图2)的不同长度的信号损耗大小(signallossmeasurement)的曲线图300。曲线302表示为80毫米(mm)的截线,曲线304表示为110mm的截线,曲线306表示为160毫米的截线。如图所示,信号损耗大小的增加与接触截线的长度增加是一致的。因此,为了避免信号边限的降低,需要一种用于高频信号连接的扩充卡接口,以及这种扩充卡接口的制造方法。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例,公开了一种形成印刷电路板的扩充卡接口的方法。该方法包括形成扩充卡接口的焊垫于基板上。该方法还包括分离至少一焊垫为第一部分与第二部分。第一部分电性耦接到印刷电路板上的电路,而第二部分与第一部分导电隔绝。本专利技术的实施例的另一方面包括第一部分,其接触具有扩充卡接口的总线的连接器接脚,该扩充卡接口插入总线。该实施例的又一方面包括在距连接器接脚与至少一焊垫之间的接触点约0.1毫米处发生分离。又一方面包括对至少一焊垫进行机械修改来完成分离,以形成第一部分与第二部分。机械修改可包括切割至少一焊垫,以及在不切割印刷电路板的情况下,对该至少一焊垫进行切割。替代地,可对至少一焊垫进行化学修改来完成分离,以形成第一部分与第二部分。化学修改可包括对至少一焊垫进行化学蚀刻。在另一方面,至少一焊垫的形成可包括将该至少一焊垫形成为包括窄部分与宽部分。在另一方面,至少一个焊垫在相邻于宽部分的窄部分上发生分离。在另一方面,至少一焊垫的形成包括提供标示,并且至少一焊垫在标示处发生分离。在另一方面,扩充卡接口包括接地焊垫与信号焊垫。在又一方面,该至少一焊垫是所有的信号焊垫。根据本专利技术的另一实施例,公开了一种用于印刷电路板的扩充卡接口。扩充卡接口包括具有边缘的基板与信号电触线,信号电触线向印刷电路板往返传送一或多个信号。在扩充卡接口完全地插入至总线的情况下,信号电触线具有端部,其纵向地对应于总线的连接器接脚的接触点。在每个电截线都对齐于每个信号电触线的情况下,扩充卡接口还包括与信号电触线导电隔绝的电截线。根据本专利技术的另一方面,在扩充卡接口完全地插入总线时,接地电触线所具有端部纵向地对应于总线的连接器接脚的接触点。根据另一方面,在每个接地截线对齐于每个接地电触线时,扩充卡接口还包括与接地电触线导电隔绝的接地截线。以上概述不旨在代表本专利技术的每个实施例或每个方面。相反地,前述概述仅仅提供了在此阐述的一些新颖方面与特征的示例。当结合附图与所附权利要求时,从以下用于实现本专利技术的代表性实施例与模式的详细说明中,本专利技术的上述特征与优点以及其他特征与优点将变得显而易见。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附的附图详细说明如下:附图说明图1为插入至总线中的传统扩充卡的横截面的示意图;图2为传统扩充卡的接口区域的示意图;图3为用于PCIe总线的传统扩充卡的作为信号频率函数的接触截线的不同长度的信号损耗大小的示意图;图4为本专利技术方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的接口区域的示意图;图5为本专利技术方面的分离接触焊垫之后的图4的扩充卡的接口区域的示意图;图6为本专利技术方面的分离接触焊垫之前的扩充卡的另一个接口区域的示意图;图7为本专利技术方面的分离接触焊垫之后的图6的扩充卡的接口区域的示意图;图8为本专利技术方面的图2与图7所示的由接口区域所形成的扩充卡接口的信号损耗大小的曲线图;图9为本专利技术方面的图8的曲线图的一部分;图10为本专利技术方面的分离接本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种形成印刷电路板的扩充卡接口的方法,该方法包括:/n形成该扩充卡接口的多个焊垫于基板上;以及/n分离至少一焊垫为第一部分与第二部分,其中该第一部分电性耦接到该印刷电路板上的电路,该第二部分与该第一部分导电隔绝。/n

【技术特征摘要】
20190529 US 62/853,956;20191213 US 16/714,1811.一种形成印刷电路板的扩充卡接口的方法,该方法包括:
形成该扩充卡接口的多个焊垫于基板上;以及
分离至少一焊垫为第一部分与第二部分,其中该第一部分电性耦接到该印刷电路板上的电路,该第二部分与该第一部分导电隔绝。


2.如权利要求1所述的方法,其中在该扩充卡接口插入至总线的情况下,该第一部分接触该总线的连接器接脚,且在距该连接器接脚与该至少一焊垫之间的接触点约0.1处发生分离。


3.如权利要求1所述的方法,其中分离该至少一焊垫为该第一部分与该第二部分包括对该至少一焊垫进行一机械修改以形成该第一部分与该第二部分;
其中该机械修改是切割该至少一焊垫;以及
其中,在不切割该印刷电路板的情况下,对该至少一焊垫进行切割。


4.如权利要求1所述的方法,其中分离该至少一焊垫为该第一部分与该第二部分包括对该至少一个焊垫进行化学修改以形成该第一部分与该第二部分,其中该化学修改是对该至少一焊垫进行化学蚀刻。


5.如权利要求1所述的方法,其中该至少...

【专利技术属性】
技术研发人员:张哲玮李政宪
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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