连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器，其设置于一电路板上，包括：壳体，具有与该电路板电连接的一接触面、以及设于该接触面两侧的第一外侧面和第二外侧面；散热装置，所述散热装置设于该第一外侧面和/或第二外侧面上并凸出于壳体；和固定装置，所述固定装置将该散热装置固定在该壳体上。本发明专利技术的连接器能够增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，从而提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及一种连接器，具体地涉及一种应用于小型可插拔模块并增加散热面积的连接器。
技术介绍
随着网络信息的发达，网络的处理及管理数据的流量不断的上升，因此需要不断地开发更多且更新的通讯传输技术，以提供传输速度更快、传输距离更远以及数据有效与安全的传输，而为了提高与网络设备互连时的端口密度，通常会以发展小型化模块为主，因此产业发展出一种双密度的四信道小型可插拔(QuadSmallForm-factorPluggableDouble-Density，QSFP-DD)模块，以符合上述的需求。然而，随着传输速率不断的提升，使得用于传输讯号的能量也随之增加，产生越来越多的热量，而一般QSFP光学模块在最高摄氏70度的温度下可正常运行，若超过摄氏70度，则光学组件的性能将会降低，且寿命会缩短，而QSFP-DD因传输速率更高，相对地温度的要求更低，因此，为了解决散热问题，一般均在连接器与散热器底座之间，改善其粗糙度与平整度，而常见的解决方式为在连接器的壳体上开孔，但依目前结构配置已无法再增加开孔了，因此只能增加在连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，而如何增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积，以加速散热效果，为产业亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种增加连接器的散热片底座与光学模块间的接触面积以提高散热效果的连接器。根据本专利技术的一个方面，提供了一种连接器，所述连接器设置于一电路板上，所述连接器包括：壳体，所述壳体具有与所述电路板电连接的接触面、以及设于所述接触面的两侧的第一外侧面和第二外侧面；散热装置，所述散热装置设于所述第一外侧面和/或所述第二外侧面上并凸出于所述壳体；以及固定装置，所述固定装置将所述散热装置固定在所述壳体上。根据本专利技术的一个示例性实施例，该壳体进一步具有与所述接触面相反的一顶面，所述接触面与所述顶面上分别设有一第一扣接部。根据本专利技术的另一个示例性实施例，所述固定装置进一步设有一第二扣接部，所述第二扣接部对应于所述壳体的所述接触面和所述顶面的所述第一扣接部。根据本专利技术的又一个示例性实施例，该第一扣接部为一凸起部，而该第二扣接部则为一扣孔。根据本专利技术的又一个示例性实施例，该接触面设有多个插接脚，该插接脚适于与该电路板电连接以将壳体固定在该电路板上。根据本专利技术的又一个示例性实施例，该散热装置具有一底座及多个鯺片，所述多个鯺片设于该底座上。根据本专利技术的又一个示例性实施例，所述连接器进一步设有一导光管，该导光管设于该壳体的顶面上。根据本专利技术的又一个示例性实施例，所述连接器进一步设有一插接口，该插接口适于供一光学模块插接。附图说明图1是显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器的分解立体图；图2是显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器的组合立体图；以及图3是显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器置于一电路板上的示意图。附图标记列表100---连接器10---壳体11---接触面12---第一外侧面13---第二外侧面14---顶面15---第一扣接部16---插接脚17---插接口20---散热装置21---散热装置底座22---鯺片30---固定装置31---第二扣接部40---导光管50---电路板60---光学模块具体实施方式参考图1，其显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器的分解立体图。连接器100设于一电路板50上(参见图3)，包括：壳体10，所述壳体具有与该电路板50电连接的接触面11、以及设于该接触面11两侧的第一外侧面12和第二外侧面13；散热装置20，所述散热装置设于该第一外侧面12和/或第二外侧面13上并凸出于壳体10；固定装置30，所述固定装置适于将该散热装置20固定在该壳体10上。继续参考图1，在图示的实施例中，壳体10进一步具有与该接触面11相反的一顶面14，且该接触面11与该顶面14上分别设有一第一扣接部15。此外，该固定装置30设有对应于该第一扣接部15的一第二扣接部31，藉由该第一扣接部15扣接于该第二扣接部31，而将该散热装置20扣接于该壳体10上。在本专利技术的一个示例性实施例中，该第一扣接部15为一凸起部，而该第二扣接部31为一扣孔。而该接触面11设有多个插接脚16，该插接脚16适于与该电路板50电连接，以将壳体10固定于该电路板50上。此外，在图示的实施例中，该散热装置20包括一底座21及多个鯺片22，所述多个鯺片22设于该底座21上。图2显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器的组合立体图。如图1和图2所示，当将组装本专利技术连接器100时，首先将该壳体10呈直立式摆置，此时该接触面11位于壳体10的底部，且该多个插接脚16从壳体10的底部向下延伸，再将该散热装置20放于该壳体10的左右两侧，即，将该散热装置20的散热装置底座21设于该第一外侧面12和该第二外侧面13，且该多个鯺片22向两侧并向外延伸，再藉由该固定装置30的第二扣接部31的扣孔扣住该壳体10的第一扣接部15的凸起部，以将该散热装置30固定于该壳体10的上的第一外侧面12和第二外侧面13，即完成本专利技术连接器100的组装。继续参考图1和图2，连接器100进一步包括一导光管40，该导光管40设于该壳体10的顶面14上，用以导引光源。在本专利技术的一个示例性实施例中，该导光管40可为单灯或双灯等型式，并不予以限制。参考图3，其显示根据本专利技术的一个示例性实施例的连接器置于一电路板上的示意图。在本实施例中，连接器100为一光收发模块，且连接器100为一1×1规格的小型可插拔连接器的结构，以使得在连接器100呈现直立式时，可符合规范的要求。如图3所示，连接器100进一步设有一插接口17，该插接口17适于供一光学模块60插接。继续参考图3，在本专利技术中，一般横置的连接器被整体转置90度角，以使连接器100形成一直立设置，从而使得连接器的宽度缩短，而同时增加高度，并且增加了连接器100与该散热装置间的接触面积。这种位置调整符合1×1规格的小型可插拔连接器的结构大小，同时又增加连接器与该散热装置间的接触面积，达到有效的散热效果，因此，在本实施例中，通过该插接脚16与电路板50的电连接，使得该连接器100设于电路板50上，且通过该壳体10的第一外侧面12和该第二外侧面13分别与散热装置20接触连接，再通过该固定装置30的第二扣接部31扣接该壳体10的第一扣接部15，以将该散热装置20固定在该壳体10上，以使得连接器100与散热装置20间的接触面积增加，同时增加散热面积，以使连接器100的整体温度降低，达到符合的温度，并提高连接器100的收发效能。本专利技术连接器通过将连接器整体转置90度角，而使得连接器成直立设置，使得壳体的第一外侧面和第二外侧面均可与该散热装置连接，以增加连接器的散热片底座与光学模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，所述连接器设置于一电路板上，所述连接器包括：/n壳体，所述壳体具有与所述电路板电连接的接触面、以及设于所述接触面的两侧的第一外侧面和第二外侧面；/n散热装置，所述散热装置设于所述第一外侧面和/或所述第二外侧面上并凸出于所述壳体；以及/n固定装置，所述固定装置将所述散热装置固定在所述壳体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器，所述连接器设置于一电路板上，所述连接器包括：
壳体，所述壳体具有与所述电路板电连接的接触面、以及设于所述接触面的两侧的第一外侧面和第二外侧面；
散热装置，所述散热装置设于所述第一外侧面和/或所述第二外侧面上并凸出于所述壳体；以及
固定装置，所述固定装置将所述散热装置固定在所述壳体上。


2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体进一步具有与所述接触面相反的一顶面，所述接触面与所述顶面上分别设有一第一扣接部。


3.如权利要求2所述的连接器，其中，所述固定装置设有一第二扣接部，所述第二扣接部对应于所述壳体的所述接触面和所述顶面的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯辉舜，
申请(专利权)人：百慕大商泰科资讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：百慕大;BM