组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法。本发明专利技术提供组合物、反应产物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板以及多层布线板及其制造方法。提供一种组合物，其包含作为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物的聚酰亚胺、以及选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。

【技术实现步骤摘要】
组合物、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及其制造方法
本专利技术涉及组合物、反应产物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。
技术介绍
为了制造移动电话和智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、服务器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等，使用各种公知的树脂。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，在上述网络相关电子设备中，需要低损失且高速地传送、处理大容量的信息，利用这些产品的印刷布线板处理的电信号也不断高频化发展。高频的电信号容易发生衰减，因此，需要进一步降低印刷布线板中的传送损失。因此，对于制造印刷布线板时使用的组合物要求低介电常数且低介质损耗角正切(也称为低介电特性)。另外，制造印刷布线板时使用的组合物还要求进行预干燥时的软钎料耐热性良好。本专利技术所要解决的问题在于提供具有低介电常数和低介质损耗角正切、进行预干燥时的软钎料耐热性也良好的组合物。用于解决问题的方法本专利技术人进行深入研究的结果发现，利用规定的组合物，可解决上述问题。本专利技术提供以下的项目。(项目1)一种组合物，其包含：聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物；以及选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。(项目2)聚酰亚胺与选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上的反应产物，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物。(项目3)一种胶粘剂，其包含上述项目所述的组合物、交联剂和有机溶剂。(项目4)一种膜状胶粘材料，其包含上述项目所述的组合物的加热固化物和/或上述项目所述的胶粘剂的加热固化物。(项目5)一种胶粘层，其包含选自由上述项目所述的组合物、上述项目所述的胶粘剂和上述项目所述的膜状胶粘材料组成的组中的一种以上。(项目6)一种胶粘片，其包含上述项目所述的胶粘层和支撑膜。(项目7)一种带树脂的铜箔，其包含上述项目所述的胶粘层和铜箔。(项目8)一种覆铜层叠板，其包含：上述项目所述的胶粘片和/或上述项目所述的带树脂的铜箔；以及选自由铜箔、绝缘性片和支撑膜组成的组中的一种以上。(项目9)一种覆铜层叠板，其在上述项目所述的胶粘片或上述项目所述的带树脂的铜箔上具有镀铜层。(项目10)如上述项目所述的覆铜层叠板，其中，所述镀铜层为化学镀铜层或真空镀铜层。(项目11)一种印刷布线板，其在上述项目所述的覆铜层叠板的铜箔面上具有电路图案。(项目12)一种多层布线板，其包含：印刷布线板(1)或印刷电路板(1)；上述项目所述的胶粘层；以及印刷布线板(2)或印刷电路板(2)。(项目13)一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和2：工序1：通过使选自由上述项目所述的胶粘剂、上述项目所述的膜状胶粘材料和上述项目所述的胶粘片组成的组中的一种以上与印刷布线板(1)或印刷电路板(1)的至少单面接触而得到带胶粘层的基材的工序；工序2：在该带胶粘层的基材上层叠印刷布线板(2)或印刷电路板(2)并在加热和加压下进行压接的工序。在本专利技术中，上述的一个或多个特征除了明示的组合以外，还可以进一步进行组合来提供。专利技术效果本专利技术的组合物具有低介电常数和低介质损耗角正切，并且高温耐热性和进行预干燥时的软钎料耐热性都良好。因此，本专利技术的组合物可以作为热塑性聚酰亚胺组合物使用。具体实施方式在本专利技术的整个说明书中，各物性值、含量等数值的范围可以适当(例如从下述的各项目所述的上限和下限的值中选择)设定。具体而言，关于数值α，在数值α的上限和下限可例示A1、A2、A3、A4(设定为A1＞A2＞A3＞A4)等的情况下，数值α的范围可例示A1以下、A2以下、A3以下、A2以上、A3以上、A4以上、A1～A2、A1～A3、A1～A4、A2～A3、A2～A4、A3～A4等。[组合物]本专利技术提供一种组合物，其包含作为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物的聚酰亚胺、以及选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。＜聚酰亚胺＞上述聚酰亚胺是含有包含芳香族四羧酸酐等的酸酐和二聚二胺等二胺等的单体组的反应产物。上述聚酰亚胺可以单独使用或者使用两种以上。＜芳香族四羧酸酐＞芳香族四羧酸酐可以单独使用或者使用两种以上。芳香族四羧酸酐可例示对称芳香族四羧酸酐等。(对称芳香族四羧酸酐)本专利技术中，“对称芳香族四羧酸酐”是指在分子内具有对称轴(例如C2对称轴)的芳香族四羧酸酐。对称芳香族四羧酸酐可例示下述通式所示的对称芳香族四羧酸酐等。(式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-、-COO-(CH2)p-OCO-或-COO-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-OCO-，p表示1～20的整数。)上述通式所示的对称芳香族四羧酸酐可例示3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐、4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐、2,2-双(3,3’,4,4’-四羧基苯基)四氟丙烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯氧基苯基)砜二酐、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、均苯四甲酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸酐、1,4,5,8-萘四羧酸酐、2,3,6,7-萘四羧酸酐等。上述对称芳香族四羧酸酐中，从芳香族四羧酸酐与二胺的相容性、常温粘附性和耐热粘附性等的观点考虑，优选选自由3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐和4,4’-氧基双邻苯二甲酸酐组成的组中的至少一种。芳香族四羧酸酐100摩尔％中的对称芳香族四羧酸酐的含量的上限和下限可例示100摩尔％、90摩尔％、80摩尔％、70摩尔％、60摩尔％、55摩尔％、50摩尔％、40摩尔％、30摩尔％、20摩尔％、10摩尔％、0摩尔％等。在一个实施方式中，芳香族四羧酸酐100摩尔％中的对称芳香族四羧酸酐的含量优选为约0摩尔％～约100摩尔％，更优选为约50摩尔％～约100摩尔％。芳香族四羧酸酐100质量％中的对称芳香族四羧酸酐的含量的上限和下限可例示100质量％、90质量％、80质量％、70质量％、60质量％、55质量％、50质量％、40质量％、30质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合物，其包含：/n聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物；以及/n选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。/n

【技术特征摘要】
20190531 JP 2019-1030241.一种组合物，其包含：
聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物；以及
选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。


2.聚酰亚胺与选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上的反应产物，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物。


3.一种胶粘剂，其包含权利要求1所述的组合物、交联剂和有机溶剂。


4.一种膜状胶粘材料，其包含权利要求1所述的组合物的加热固化物和/或权利要求3所述的胶粘剂的加热固化物。


5.一种胶粘层，其包含选自由权利要求1所述的组合物、权利要求3所述的胶粘剂和权利要求4所述的膜状胶粘材料组成的组中的一种以上。


6.一种胶粘片，其包含权利要求5所述的胶粘层和支撑膜。


7.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求5所述的胶粘层和铜箔。


8.一种覆铜层叠板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杦本启辅，山口贵史，盐谷淳，田崎崇司，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP