树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术提供一种树脂组合物，特别是关于一种包含具特定结构的交联剂的聚苯醚树脂系树脂组合物。本专利技术也关于一种使用该树脂组合物所提供的半固化片与积层板。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相互电性连通的电子构件，以提供安稳的电路工作环境。印刷电路板主要是由积层板所制得，积层板则是由介电层与导电层交互层合而形成。一般而言，印刷电路板可由如下方法制备。首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于树脂(例如环氧树脂)中，并将经树脂含浸的补强材固化至半固化状态(即B-阶段(B-stage))以获得半固化片。随后，将预定层数的半固化片层合以提供一介电层。于介电层的至少一外侧层合一导电层(例如金属箔)以提供一层合物，接着对该层合物进行热压操作(即C-阶段(C-stage))，可得到一积层板。蚀刻该积层板表面的导电层以形成预定的电路图案(circuitpattern)。最后，在该经蚀刻的积层板上凿出多个孔洞，并在这些孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，即可制得印刷电路板。随着电子产品的小型化，印刷电路板也必须满足薄型化、高密度化以及高频高速传输的需求。然而，传统以环氧树脂为主要成分的树脂组合物所制备的电子材料已难以满足需求，取而代之的是以氟树脂或聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物所制备的电子材料。以聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物通常会搭配使用含有碳-碳双键的异氰尿酸酯化合物或氰尿酸酯化合物作为交联剂，此类交联剂可见于例如JP2003-002992A及JP2005-238477A，其可用于弹性体或热塑性树脂的交联固化。含有碳-碳双键的异氰尿酸酯化合物或氰尿酸酯化合物的具体实例包括异氰尿酸三烯丙酯(triallylisocyanurate，TAIC)及氰尿酸三烯丙酯(triallylcyanurate，TAC)，例如US10,023,707B2即披露了一种使用TAIC或TAC作为交联剂的热固型聚苯醚树脂组合物，其中TAIC尤其可提供优异的耐热性及抗化学性。然而，TAIC及TAC通常呈液态单体形式，具有较大流动性而容易在补强材料含浸于树脂组合物时发生回流(runback)，从而不利于大量生产或连续生产。此外，于制造半固化片时，TAIC单体在加热干燥的过程中容易挥发，除有导致环境污染的疑虑外，也可能使所制得积层板的物化性质变得不稳定。为了解决前述问题，US9,809,690B2披露一种电路材料，其中将TAIC单体或TAC单体聚合成颗粒状，再以填料形式添加于树脂组合物中，借此改善挥发性问题。但是，此技术方案将使得半固化片于热压操作时流动性变差。有鉴于此，仍需要开发一种工艺上易于加工、性质稳定且可提供具有优异剥离强度及介电性质的电子材料的树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术提供一种热固化性树脂组合物及使用其所制得的半固化片与积层板。本专利技术所欲解决的问题在于，现有含有TAIC或TAC作为交联剂的树脂组合物无法赋予所制得的电子材料稳定的物化性质或者不易被加工。本专利技术解决问题的技术手段在于，在聚苯醚树脂系树脂组合物中使用特定异氰尿酸二烯丙酯化合物作为交联剂。本专利技术树脂组合物在工艺上易于加工且性质稳定，且所制得的电子材料具备优异的剥离强度及介电性质。因此，本专利技术涉及以下专利技术目的。本专利技术的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其两个末端各自独立经一具有碳-碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中，R1为C6至C16烷基或C6至C16烯基，较佳为C6至C14烷基或C6至C14烯基，更佳为C8至C14烷基或C8至C14烯基；以及该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5，较佳为0.8至4。于本专利技术的部分实施方案中，该交联剂(A)选自以下群组：及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该具有碳-碳双键的取代基具有下式(III)结构：于式(III)中，R2、R3及R4各自独立为H或者经或未经取代的C1至C6烷基，Z为或伸芳基，n为0至10的整数，以及*表示键结位置。于本专利技术的部分实施方案中，该具有碳-碳双键的取代基为其中*表示键结位置。于本专利技术的部分实施方案中，该催化剂(C)为有机过氧化物，且该有机过氧化物可选自以下群组：过氧化二异丙苯(dicumylperoxide，DCP)、过氧化苯甲酸三级丁酯(tert-butylperoxybenzoate)、二-三级戊基过氧化物(di-tert-amylperoxide，DTAP)、异丙基异丙苯三级丁基过氧化物(isopropylcumyl-tert-butylperoxide)、三级丁基异丙苯过氧化物(tert-butylcumylperoxide)、二(异丙基异丙苯)过氧化物(di(isopropylcumyl)peroxide)、二-三级丁基过氧化物(di-tert-butylperoxide)、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α'-bis(tert-butylperoxy)diisopropylbenzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoylperoxide，BPO)、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯(butyl4,4-di(tert-butylperoxy)valerate)、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)-3-己炔(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)-3-hexyne)及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，树脂组合物进一步包含选自以下群组的一种或多种添加剂：弹性体、阻燃剂、填料、硬化促进剂、分散剂、增韧剂、黏度调节剂、触变剂(thixotropicagent)、消泡剂、调平剂(levelingagent)、表面处理剂、安定剂及抗氧化剂。该弹性体可选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、含苯乙烯基的聚合物及其组合，且该弹性体较佳为丁二烯-苯乙烯共聚物或异戊二烯-苯乙烯共聚物。该阻燃剂可为含磷阻燃剂、含溴阻燃剂或其组合。该填料可选自以下群组：二氧化硅(包括中空二氧化硅)、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体及其组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：/n(A)具下式(I)结构的交联剂：/n

【技术特征摘要】
20190531 TW 1081189881.一种树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)具下式(I)结构的交联剂：



(B)聚苯醚树脂，其两个末端各自独立经一具有碳-碳双键的取代基改质；以及
(C)催化剂，
其中，
于式(I)中，R1为C6至C16烷基或C6至C16烯基；以及
该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中R1为C8至C14烷基或C8至C14烯基。


3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该交联剂(A)选自以下群组：


及其组合。


4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该具有碳-碳双键的取代基具有下式(III)结构：



于式(III)中，
R2、R3及R4各自独立为H或者经或未经取代的C1至C6烷基，
Z为或伸芳基，
n为0至10的整数，以及
*表示键结位置。


5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，其中该具有碳-碳双键的取代基为其中*表示键结位置。


6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该催化剂(C)为有机过氧化物。


7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，其中该有机过氧化物选自以下群组：过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸三级丁酯、二-三级戊基过氧化物、异丙基异丙苯三级丁基过氧化物、三级丁基异丙苯过氧化物、二(异丙基异丙苯)过氧化物、二-三级丁基过氧化物、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯、二苯甲酰过氧化物、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三级...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，洪金贤，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71