陶瓷成型体的分割方法技术

本发明专利技术提供一种能够适当地分割陶瓷成型体的方法。本发明专利技术的陶瓷成型体的分割方法为将陶瓷成型体沿预先确定的预定分割位置在厚度方向分割的方法，具有：载置工序，其将陶瓷成型体水平载置于弹性体之上；裂片工序，其使裂片板从上表面侧抵接于载置在弹性体的陶瓷成型体的预定分割位置，并以作为陶瓷成型体的厚度的1/3以上且9/10以下的规定的压入量将裂片板压入，由此在预定分割位置在陶瓷成型体形成切口，进一步通过使裂纹从切口的下端朝向陶瓷成型体的厚度方向延伸，从而在预定分割位置对陶瓷成型体进行分割。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷成型体的分割方法
本专利技术涉及分割陶瓷成型体的方法。
技术介绍
陶瓷基板除了被用作各种器件的基底基板以外，有时也作为在该基板自身组装有各种功能的构成要素的功能基板来使用。作为得到这样的陶瓷基板的方法，已经公知有一种通过先制作大尺寸的母基板，之后在该母基板的一个主面的预定分割位置进行预先形成刻划线的刻划处理以及进行使裂片板从另一个主面侧抵接于预定分割位置并进一步将该裂片板压入(三点弯折)来使裂纹从刻划线延伸的裂片处理，从而将母基板分割的方法(例如参照专利文献1)。在该情况下，母基板为将通过规定的陶瓷粉末与规定的粘接剂、溶剂等在进行了混合的基础上成型为板状而制作的陶瓷成型体烧结得到的陶瓷烧结体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-83821号公报。专利技术要解决的问题此外，取代上述方法，有时使用如下方法：使用裂片板分割烧结前的陶瓷成型体，并烧结通过分割得到的单片。一般来说，陶瓷成型体虽然不如烧结体但也具有固定的硬度，因此，以往基于该方法的陶瓷成型体的分割通过如下方式来进行：准备刀尖锐利的裂片板，并使该锐利的刀尖抵接于配置在硬刚性工作台(载置台)上的陶瓷成型体的预定分割位置，在此基础上，下压裂片板，切开成型体。为了得到品质良好的分割面，需要将裂片板下压至成型体的厚度方向最下端部，不过在该情况下，存在裂片板会接触工作台，以致刀尖破损或工作台受损的问题。此外，在为了避免该破损等问题而将裂片板的下降限制在厚度方向的中途，并且在为了分割靠下方的部分而针对成型体从左右施加拉伸力以此拉断该部分的情况下，存在无法得到良好分割面的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够适当地分割陶瓷成型体的方法。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术其一的技术方案为一种将规定的陶瓷粉末与有机材料在进行了混合的基础上成型为板状而成的陶瓷成型体沿预先确定的预定分割位置在厚度方向分割的方法，其特征在于，具有：载置工序，其将所述陶瓷成型体水平载置于弹性体之上；裂片工序，其使裂片板从上表面侧抵接于载置在所述弹性体的所述陶瓷成型体的所述预定分割位置，并以作为所述陶瓷成型体的厚度的1/3以上且9/10以下的规定的压入量将所述裂片板压入，由此在所述预定分割位置使所述陶瓷成型体形成切口，进一步通过使裂纹从所述切口的下端朝向所述陶瓷成型体的厚度方向延伸，从而在所述预定分割位置对所述陶瓷成型体进行分割。本专利技术其二的技术方案的专利技术为本专利技术其一的技术方案所述的陶瓷成型体的分割方法，其特征在于，所述裂片板的刀尖角为5°～25°。本专利技术其三的技术方案为本专利技术其一或其二的技术方案所述的陶瓷成型体的分割方法，其特征在于，所述弹性体为硬度60°～90°的橡胶。本专利技术其四的技术方案为本专利技术其一或其二的技术方案所述的陶瓷成型体的分割方法，其特征在于，在所述载置工序中，在所述陶瓷成型体被粘贴固定于规定的固定构件的基础上，将所述固定构件以与所述弹性体接触的方式载置于所述弹性体上。专利技术效果根据本专利技术其一乃至其四的技术方案，能够沿预定分割位置以优异的断面品质分割陶瓷成型体。附图说明图1为示意性地表示在预先规定的方向沿确定的预定分割位置P在厚度方向垂直分割板状的陶瓷成型体1的情况的图。图2为阶段性地表示使用裂片装置100进行陶瓷成型体1的裂片处理的途中的情况的图。图3为阶段性地表示使用裂片装置100进行陶瓷成型体1的裂片处理的途中的情况的图。图4为阶段性地表示使用裂片装置100进行陶瓷成型体1的裂片处理的途中的情况的图。图5为阶段性地表示使用裂片装置100进行陶瓷成型体1的裂片处理的途中的情况的图。具体实施方式图1为示意性地表示在预先规定的方向沿确定的预定分割位置P在厚度方向垂直分割作为本实施方式的分割对象板状的陶瓷成型体1的情况的图。基于该方式的陶瓷成型体1的分割能够通过使用了图1所示裂片装置100的裂片处理来进行。此外，图2至图5为阶段性地表示使用裂片装置100进行陶瓷成型体1的裂片处理的途中的情况的图。陶瓷成型体1为在将规定的陶瓷粉末与规定的粘接剂、溶剂等有机材料在进行了混合的基础上成型成板状的成型体。通常，对由分割所得到的单片进行烧结，由此得到的烧结体(陶瓷片)被用于各种用途。作为陶瓷粉末，除了氧化铝粉末、铁氧体粉末等LTCC(低温烧结陶瓷)粉末以外，能够根据最终得到的陶瓷片的用途，酌情采用能够构成陶瓷成型体1的各种粉末。陶瓷成型体1除了通过例如将多片陶瓷印刷电路板基板层叠和/或一体化的所谓印刷电路板基板工艺以外，还能够通过刮刀法、陶瓷胶体成型法等各种公知的方法得到。陶瓷成型体1具有例如0.5mm～1.0mm左右的厚度以及3mm～20mm左右的平面尺寸(例如矩形状则为一边的长度，圆形状则为直径)。另外，为了简化说明，在图1中仅示出了一个预定分割位置P，实际也可以沿预先确定的多个预定分割位置P分割陶瓷成型体1。裂片装置100主要具有：弹性体101，其能够以水平姿态对裂片对象进行下方支承；裂片板102，其为在铅直下方具有剖视呈大致三角形的刀尖102e的板状构件。作为弹性体101，使用了如下弹性体：能够在其上表面101a载置有成为裂片对象的陶瓷成型体1的状态下以水平姿态对陶瓷成型体1进行下方支承，并且在该下方支承的状态下仍在铅直方向具有弹性。只要满足该条件，则不限定弹性体的保持方式。例如，弹性体101可以为通过未图示的工作台来进行下方支承的方式，或者可以为通过未图示的夹装单元来夹装端部的方式。此外，关于弹性体101的材质，也可以酌情采用满足上述条件的材质。例如，可以列举出硬度为60°～90°的聚氨酯橡胶、硅橡胶、乙丙橡胶以及丁腈橡胶等橡胶等。另外，在图1中为了简化图示说明，在载置有陶瓷成型体1的状态下，弹性体101的上表面101a为水平，但这并非必须的方式，也可以由于陶瓷成型体1基于自重而沉陷，上表面101a部分地曲折或者弯曲。裂片板102是板状的金属制(例如超硬质合金制)构件，其被设为剖视呈近等腰三角形的刀尖102e沿刀刃长度方向延伸。在图1中示出了裂片板102，其刀刃长度方向为与附图垂直的方向。裂片板102被设置成被未图示的保持器保持(夹装)在弹性体101的上方的预先确定的位置，并与该保持器共同通过未图示的升降机构自由升降。更详细而言，作为裂片板102，优选使用刀尖102e的角度(刀尖角)θ为5°～25°的裂片板。另外，刀尖102e的顶端也可以形成为具有1μm～10μm的剖面曲率半径的曲面。此外，裂片板102的尺寸(厚度、长度以及高度等)和具体的裂片条件可以根据陶瓷成型体1的材质和厚度等来决定。在进行分割时，首先，将陶瓷成型体1载置于弹性体101之上，并以预定分割位置P与裂片板102的刀尖102e位于同一铅直面(图1中垂直于附图的面)内的方式定位。然后，以该方式进一步对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷成型体的分割方法，将规定的陶瓷粉末在与有机材料进行了混合的基础上成型为板状而成的陶瓷成型体沿预先确定的预定分割位置在厚度方向分割，其特征在于，具有：/n载置工序，其将所述陶瓷成型体水平载置于弹性体之上；以及/n裂片工序，其使裂片板从上表面侧抵接于载置在所述弹性体的所述陶瓷成型体的所述预定分割位置，并以作为所述陶瓷成型体的厚度的1/3以上且9/10以下的规定的压入量将所述裂片板压入，由此在所述预定分割位置在所述陶瓷成型体形成切口，进一步通过使裂纹从所述切口的下端朝向所述陶瓷成型体的厚度方向延伸，从而在所述预定分割位置对所述陶瓷成型体进行分割。/n

【技术特征摘要】
20190528 JP 2019-0991981.一种陶瓷成型体的分割方法，将规定的陶瓷粉末在与有机材料进行了混合的基础上成型为板状而成的陶瓷成型体沿预先确定的预定分割位置在厚度方向分割，其特征在于，具有：
载置工序，其将所述陶瓷成型体水平载置于弹性体之上；以及
裂片工序，其使裂片板从上表面侧抵接于载置在所述弹性体的所述陶瓷成型体的所述预定分割位置，并以作为所述陶瓷成型体的厚度的1/3以上且9/10以下的规定的压入量将所述裂片板压入，由此在所述预定分割位置在所述陶瓷成型体形成切口，进一步通过使裂纹从所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田真和，桥本百加，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP