一种3D型均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D型均温板，包括均温板本体，均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，均温板本体为U型结构，U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。本实用新型专利技术提出的3D型均温板结构合理。在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。

【技术实现步骤摘要】
一种3D型均温板
本技术涉及散热器
，具体涉及一种3D型均温板。
技术介绍
在各种电力电子设备中，散热器是必不可少的。特别是大功率的变频电源中，逆变部分的可靠性很大取决于散热的设计。现有的散热器中的采用导热管将热量带到散热片，这种结构的散热器本身的导热能力效果不是最佳的。因此，针对上问题，本技术提出了一种新技术方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构合理，导热效果好的3D型均温板。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种3D型均温板，包括均温板本体，所述均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，所述上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，所述上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，所述均温板本体为U型结构，所述U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。进一步地，所述毛细层为铜粉烧结而成。进一步地，所述均温板本体为U型结构。进一步地，所述均温板本体的上铜盖板部分为热源区，所述均温板本体的下铜盖板部分散热区。本技术的有益效果是：本技术提出的3D型均温板结构合理。在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。附图说明图1为本技术的结构示意图；其中：1、上铜盖板，2、下铜盖板。具体实施方式下面结合附图说明对本技术做进一步地说明。一种3D型均温板，包括均温板本体，均温板本体包括上铜盖板1和下铜盖板2，上铜盖板1和下铜盖板2表面均设有毛细层，上铜盖板1和下铜盖板2通过焊接为一体结构，均温板本体为U型结构，U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。毛细层为铜粉烧结而成，均温板本体通过折弯成型，为U型结构，均温板本体的上铜盖板1部分为热源区，均温板本体的下铜盖板2部分散热区。在本技术方案中，将热源区到散热区的热传导器件整合为一体的U型结构，使得均温板本体与散热片接触面积增加15%，有效地提高了热传导能力，该结构合理，在z方向弯曲，同时保持几乎所有的热性能特点，能够更好的实现芯片下的等温性，减少热点;热量可以扩展到热源的宽度之外，与热管相比，可以获得更大的性能优势。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D型均温板，包括均温板本体，其特征在于：所述均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，所述上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，所述上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，所述均温板本体为U型结构，所述U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D型均温板，包括均温板本体，其特征在于：所述均温板本体包括上铜盖板和下铜盖板，所述上铜盖板和下铜盖板表面均设有毛细层，所述上铜盖板和下铜盖板通过焊接为一体结构，所述均温板本体为U型结构，所述U型结构的均温板本体分为热源区和散热区。


2.根据权利要求1所述一种3D型...

【专利技术属性】
技术研发人员：童小飞，吴利民，
申请(专利权)人：昆山莹帆精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32