一种均匀发热的陶瓷发热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均匀发热的陶瓷发热片，包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖，所述基底俯视结构为圆形结构，所述发热线盘设于基底上壁中心处，所述发热线盘为多组同心圆结构，所述导热陶瓷片设于发热线盘上，组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平。本实用新型专利技术属于发热片技术领域，具体是指一种结构简单，便于拆卸，通过多线路并联改善发热均匀度，通过增加线路布线的密度，增大产品的面积功率，实现发热均匀，且使用安全的均匀发热的陶瓷发热片。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀发热的陶瓷发热片
本技术属于发热片
，具体是指一种均匀发热的陶瓷发热片。
技术介绍
陶瓷发热片是通过陶瓷与金属高温共烧技术得到的一种耐腐蚀、绝缘和导热性能良好的发热元件。现有技术的陶瓷发热片常见的氧化铝陶瓷发热片采用mm级别的两层氧化铝陶瓷夹中间的含金属钨浆料印刷的发热线路，两者经过至少1500℃以上的高温共烧得到，现有的陶瓷发热片类产品，现在只是单纯要求发热功能和所需达到的温度，对于热分布无要求，发热时，产品整体发热速度不均，只可用来加热液体或者保温，用于医疗设备时就会有问题产生，比如凝血时如发热不均就会造成血液凝固速度差异产生检验结果异常，同时用于能量控制开关时，发热不均也会造成开关通断时间异常。
技术实现思路
为了解决上述难题，本技术提供了一种结构简单，便于拆卸，通过多线路并联改善发热均匀度，通过增加线路布线的密度，增大产品的面积功率，实现发热均匀，且使用安全的均匀发热的陶瓷发热片。为了实现上述功能，本技术采取的技术方案如下：一种均匀发热的陶瓷发热片，包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖，所述基底俯视结构为圆形结构，所述发热线盘设于基底上壁中心处，所述发热线盘为多组同心圆结构，用于产生热量，多组同心圆设置可使产热更为均匀，所述导热陶瓷片设于发热线盘上，用于传递热量，经导热陶瓷片导热后有利于热量均匀分布，组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平，用于对发热线盘和导热陶瓷片进行保护。进一步地，所述发热线盘底壁上设有加强筋，所述加强筋为舵盘式结构，用于对发热线盘的固定限制。进一步地，所述基底上壁设有加强筋嵌合槽，所述加强筋嵌合槽与加强筋为同等结构，所述加强筋嵌合槽的深度等于加强筋的厚度，通过对加强筋进行限制，从而实现对发热线盘的限位固定，防止发热线盘在基座上挪动，造成热量分布不均。进一步地，所述封盖底壁上设有凹槽，所述凹槽竖向截面为凸型结构，所述凹槽上部直径与发热线盘直径一致，所述凹槽下部直径与基底外径一致，将发热线盘、陶瓷导热片和基底抱合固定。进一步地，所述基底底壁上设有卡槽，所述卡槽设有多组且沿基底轴线等角度均匀设置，所述凹槽下部侧壁上设有弹性卡块，所述弹性卡块与卡槽对应设置，所述弹性卡块截面与卡槽截面为同等结构且长度一致，便于对封盖进行拆卸。进一步地，所述导热陶瓷片俯视结构为圆形结构，所述导热陶瓷片的直径与发热线盘的直径相同。进一步地，所述封盖上壁设有绝缘防水层，确保安全使用。本技术采取上述结构取得有益效果如下：本技术提供的一种均匀发热的陶瓷发热片，结构简单，设计合理，同心圆结构的多股线路并联式设计的发热线盘可保证发热时热量均匀散出，发热线盘中线的排布通过制程工艺控制进行优化的，可将电阻控制在范围内无需修阻，导热陶瓷片的设置，可将发热线盘放出的热量向外传导，在向外传导过程中，导热陶瓷片充当一个面状的热源，有利于热量均匀向外均匀传播，从而使陶瓷发热片均匀放热，封盖抱拢各组件，可起到较好防护作用，封盖上壁设置的绝缘防水层可确保发热片安全使用，同时封盖与基底卡接式设计，使发热片便于拆卸，方便维护。附图说明图1为本技术一种均匀发热的陶瓷发热片的整体结构示意图；图2为本技术一种均匀发热的陶瓷发热片的爆炸图；图3为本技术一种均匀发热的陶瓷发热片发热线盘的俯视图；图4为本技术一种均匀发热的陶瓷发热片基底的俯视图。其中，1、基底，2、发热线盘，3、导热陶瓷片，4、封盖，5、加强筋，6、加强筋嵌合槽，7、凹槽，8、卡槽，9、弹性卡块，10、绝缘防水层。具体实施方式下面结合具体实施对本技术的技术方案进行进一步详细地说明，本技术所述的技术特征或连接关系没有进行详细描述的部分均为采用的现有技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。以下结合附图，对本技术做进一步详细说明。如图1-4所述，本技术一种均匀发热的陶瓷发热片，包括基底1、发热线盘2、导热陶瓷片3和封盖4，所述基底1俯视为圆形结构，所述发热线盘2设于基底1上壁中心处，所述发热线盘2为多组同心圆结构，所述导热陶瓷片3设于发热线盘2上，组合时所述封盖4罩设于导热陶瓷片3上且封盖4底壁与基底1底壁齐平。所述发热线盘2底壁上设有加强筋5，所述加强筋5为舵盘式结构。所述基底1上壁设有加强筋嵌合槽6，所述加强筋嵌合槽6与加强筋5为同等结构，所述加强筋嵌合槽6的深度等于加强筋5的厚度。所述封盖4底壁上设有凹槽7，所述凹槽7竖向截面为凸型结构，所述凹槽7上部直径与发热线盘2直径一致，所述凹槽7下部直径与基底1外径一致。所述基底1底壁上设有卡槽8，所述卡槽8设有多组且沿基底1轴线等角度均匀设置，所述凹槽7下部侧壁上设有弹性卡块9，所述弹性卡块9与卡槽8对应设置，所述弹性卡块9截面与卡槽8截面为同等结构且长度一致。所述导热陶瓷片3俯视结构为圆形结构，所述导热陶瓷片3的直径与发热线盘2的直径相同。所述封盖4上壁设有绝缘防水层10。具体使用时，将陶瓷发热片连接电源，供电，发热线盘2的同心圆结构，可使热量均匀产生，将热量传递至导热陶瓷片3上，使导热陶瓷片3变为更大且分布更为均匀的热源，可使热量均匀向外散出，实现均匀发热，封盖4上绝缘防水层10，可对陶瓷发热片起到保护作用，确保使用安全。以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀发热的陶瓷发热片，其特征在于：包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖，所述基底俯视结构为圆形结构，所述发热线盘设于基底上壁中心处，所述发热线盘结构为多组同心圆结构，所述导热陶瓷片设于发热线盘上，组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀发热的陶瓷发热片，其特征在于：包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖，所述基底俯视结构为圆形结构，所述发热线盘设于基底上壁中心处，所述发热线盘结构为多组同心圆结构，所述导热陶瓷片设于发热线盘上，组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封盖底壁与基底底壁齐平。


2.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片，其特征在于：所述发热线盘底壁上设有加强筋，所述加强筋结构为舵盘式结构。


3.根据权利要求2所述的一种均匀发热的陶瓷发热片，其特征在于：所述基底上壁设有加强筋嵌合槽，所述加强筋嵌合槽与加强筋为同等结构，所述加强筋嵌合槽的深度等于加强筋的厚度。


4.根据权利要求1所述的一种均匀发热的陶瓷发热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文武，顾剑，
申请(专利权)人：昆山福烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32