【技术实现步骤摘要】
一种带有焊点保护外壳的集成电路板
本技术涉及集成电路板
,具体为一种带有焊点保护外壳的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。现有技术中,集成电路板背板处设有大量焊点凸起,在安装过程中焊点被刮掉或者破损,造成集成电路板损坏,影响使用,且焊点凸起易扎伤安装者手指;为此,本技术提出一种带有焊点保护外壳的集成电路板用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有焊点保护外壳的集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带有焊点保护外壳的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板本体的底面设置有焊点,集成电路板本体的外侧套设有扣环,所述扣环的表面设置有上部封堵环,扣环的表面设置有底部封堵环,且扣环的表面插接有皮塞块,扣环的内环设置有围护架,所述围护架的表面与扣环的底面之间设置有牵拉杆,围护架的内环设置有封板,所述封板的表面开设有通口,所述通口的表面设置有压环,且通口的内部设置有布袋防尘片。优选的,所述扣环呈断面为“L”形的方形框体结构,上部封堵环和底部封堵环均呈断面为半圆形的环形结构,上部封堵环处于扣环的垂直板体内环面顶部,底部封堵环处于扣环的水平板体内环边缘。优选的,所述围护架呈环形框架结构,牵拉杆呈梯形板状结构,牵拉杆设置 ...
【技术保护点】
1.一种带有焊点保护外壳的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的底面设置有焊点(2),集成电路板本体(1)的外侧套设有扣环(3),所述扣环(3)的表面设置有上部封堵环(4),扣环(3)的表面设置有底部封堵环(5),且扣环(3)的表面插接有皮塞块(6),扣环(3)的内环设置有围护架(7),所述围护架(7)的表面与扣环(3)的底面之间设置有牵拉杆(8),围护架(7)的内环设置有封板(9),所述封板(9)的表面开设有通口(10),所述通口(10)的表面设置有压环(11),且通口(10)的内部设置有布袋防尘片(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有焊点保护外壳的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的底面设置有焊点(2),集成电路板本体(1)的外侧套设有扣环(3),所述扣环(3)的表面设置有上部封堵环(4),扣环(3)的表面设置有底部封堵环(5),且扣环(3)的表面插接有皮塞块(6),扣环(3)的内环设置有围护架(7),所述围护架(7)的表面与扣环(3)的底面之间设置有牵拉杆(8),围护架(7)的内环设置有封板(9),所述封板(9)的表面开设有通口(10),所述通口(10)的表面设置有压环(11),且通口(10)的内部设置有布袋防尘片(12)。
2.根据权利要求1所述的一种带有焊点保护外壳的集成电路板,其特征在于:所述扣环(3)呈断面为“L”形的方形框...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵建华,
申请(专利权)人:深圳市合创盈电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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