应用于半导体器件生产的扩散炉制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及半导体的制造设备技术领域，具体而言，涉及一种应用于半导体器件生产的扩散炉，包括炉体、设置在炉体的空腔并与炉体的内壁固定的旋转装置以及套设于旋转装置的承载件。上述扩散炉处于工作状态时，如果承载件沿重力方向出现塌陷，通过旋转装置能够将承载件进行旋转，使得承载件的塌陷部朝向重力方向的反方向。这样，能够使得朝向重力方向的反方向的塌陷部逐渐往重力方向塌陷，进而在位移上进行互相抵消，最终实现承载件的还原，确保扩散炉的正常工作，无需在扩散炉的正常工作中频繁更换承载件。

【技术实现步骤摘要】
应用于半导体器件生产的扩散炉
本技术实施例涉及半导体的制造设备
，具体而言，涉及一种应用于半导体器件生产的扩散炉。
技术介绍
扩散炉是半导体生产线中的重要生产设备。扩散炉是利用热扩散原理将杂质元素按要求的深度掺入硅衬底中，使硅衬底具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。然而，扩散炉内的石英管在使用过程中由于高温影响会出现变形，这样会导致扩散炉无法正常使用，从而需要频繁地更换石英管。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种应用于半导体器件生产的扩散炉，通过在扩散炉中设置旋转装置，能够对石英管的变形进行补偿修复，进而避免扩散炉在使用过程中频繁地更换石英管。本技术实施例提供的应用于半导体器件生产的扩散炉，包括：炉体(1)、承载件(2)和旋转装置(3)；所述旋转装置(3)设置于所述炉体(1)的空腔(11)内并固定于所述炉体(1)的内壁(12)；所述承载件(2)套设于所述旋转装置(3)并与所述旋转装置(3)转动连接，使得所述承载件(2)在所述扩散炉(100)的工作过程中沿设定方向出现塌陷时，通过旋转装置(3)将所述承载件(2)进行旋转，以使得所述承载件(2)的塌陷部(21)朝向所述设定方向的反方向。优选地，所述旋转装置(3)为多个，各旋转装置(3)在所述空腔(11)内沿所述炉体(1)的轴向排布，所述承载件(2)依次套设于各旋转装置(3)。优选地，所述承载件(2)的外周壁(22)设置有滑动件(4)，所述旋转装置(3)为圆环型结构，所述旋转装置(3)开设有凹槽(31)，所述滑动件(4)设置于所述凹槽(31)内使所述承载件(2)可绕所述旋转装置(3)转动。优选地，所述滑动件(4)包括滑轮(41)和支撑件(42)；所述支撑件(42)固定于所述承载件(2)的外周壁(22)，所述滑轮(41)套设于所述支撑件(42)远离所述承载件(2)的一端。优选地，所述承载件(2)的外周壁(22)与所述滑轮(41)之间设置有制动件(23)，所述制动件(23)位于所述承载件(2)的外周壁(22)上开设的容纳槽(221)中。优选地，所述扩散炉(100)还包括测温管(5)，所述测温管(5)设置于所述承载件(2)内并与所述承载件(2)的轴向平行。优选地，所述测温管(5)内设置有热电偶(6)，所述热电偶(6)在所述测温管(5)内间隔分布。优选地，所述热电偶(6)在所述测温管(5)内呈规则分布。优选地，位于所述承载件(2)内的测温管(5)彼此之间的连线构成一个环形，所述环形与所述承载件(2)的截面形状为同心圆。优选地，所述热电偶(6)在所述测温管(5)内呈不规则分布。本技术实施所提供的应用于半导体器件生产的扩散炉，包括炉体、设置在炉体的空腔并与炉体的内壁固定的旋转装置以及套设于旋转装置的承载件。上述扩散炉处于工作状态时，如果承载件沿重力方向出现塌陷，通过旋转装置能够将承载件进行旋转，使得承载件的塌陷部朝向重力方向的反方向。这样，能够使得朝向重力方向的反方向的塌陷部逐渐往重力方向塌陷，进而在位移上进行互相抵消，最终实现承载件的还原，确保扩散炉的正常工作，无需在扩散炉的正常工作中频繁更换承载件。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例所提供的应用于半导体器件生产的扩散炉的结构示意图。图2为本技术实施例所提供的承载件的第一位置状态示意图。图3为本技术实施例所提供的承载件的第二位置状态示意图。图4为本技术实施例所提供的承载件和旋转装置的截面示意图。图5为本技术实施例所提供的承载件和旋转装置的连接示意图。图6为本技术实施例所提供的测温管在承载件中的第一分布示意图。图7为本技术实施例所提供的测温管在承载件中的第二分布示意图。图8为本技术实施例所提供的测温管在承载件中的第三分布示意图。图9为本技术实施例所提供的热电偶在测温管中的第四分布示意图。图10为本技术实施例所提供的热电偶在测温管中的第五分布示意图。图标：100-应用于半导体器件生产的扩散炉；1-炉体；11-空腔；2-承载件；21-塌陷部；22-外周壁；221-容纳槽；23-制动件；3-旋转装置；31-凹槽；4-滑动件；41-滑轮；42-支撑件；5-测温管；6-热电偶。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1，为本技术一种可替换的实施例所提供的应用于半导体器件生产的扩散炉100，包括：炉体1、承载件2和旋转装置3。所述旋转装置3设置于所述炉体1的空腔11内并固定于所述炉体1的内壁12。所述承载件2套设于所述旋转装置3并与所述旋转装置3转动连接，使得所述承载件2在所述扩散炉100的工作过程中沿设定方向出现塌陷时，通过旋转装置3将所述承载件2进行旋转，以使得所述承载件2的塌陷部21朝向所述设定方向的反方向。本实施例中的承载件2可以为石英管，石英管用于承载需要进行扩散的样品。请结合参阅图2和图3，在扩散炉100处于工作状态时，如果承载件2沿重力方向(图2中的G方向)出现塌陷，通过旋转装置3能够将承载件2进行旋转(图2中为逆时针旋转)，使得承载件2的塌陷部21朝向重力方向的反方向。这样，能够使得朝向重力方向的反方向的塌陷部21逐渐往重力方向塌陷，进而在位移上进行互相抵消，最终实现承载件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体器件生产的扩散炉(100)，其特征在于，包括：炉体(1)、承载件(2)和旋转装置(3)；/n所述旋转装置(3)设置于所述炉体(1)的空腔(11)内并固定于所述炉体(1)的内壁(12)；/n所述承载件(2)套设于所述旋转装置(3)并与所述旋转装置(3)转动连接，使得所述承载件(2)在所述扩散炉(100)的工作过程中沿设定方向出现塌陷时，通过旋转装置(3)将所述承载件(2)进行旋转，以使得所述承载件(2)的塌陷部(21)朝向所述设定方向的反方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体器件生产的扩散炉(100)，其特征在于，包括：炉体(1)、承载件(2)和旋转装置(3)；
所述旋转装置(3)设置于所述炉体(1)的空腔(11)内并固定于所述炉体(1)的内壁(12)；
所述承载件(2)套设于所述旋转装置(3)并与所述旋转装置(3)转动连接，使得所述承载件(2)在所述扩散炉(100)的工作过程中沿设定方向出现塌陷时，通过旋转装置(3)将所述承载件(2)进行旋转，以使得所述承载件(2)的塌陷部(21)朝向所述设定方向的反方向。


2.根据权利要求1所述的扩散炉(100)，其特征在于，所述旋转装置(3)为多个，各旋转装置(3)在所述空腔(11)内沿所述炉体(1)的轴向排布，所述承载件(2)依次套设于各旋转装置(3)。


3.根据权利要求1所述的扩散炉(100)，其特征在于，所述承载件(2)的外周壁(22)设置有滑动件(4)，所述旋转装置(3)为圆环型结构，所述旋转装置(3)开设有凹槽(31)，所述滑动件(4)设置于所述凹槽(31)内使所述承载件(2)可绕所述旋转装置(3)转动。


4.根据权利要求3所述的扩散炉(100)，其特征在于，所述滑动件(4)包括滑轮(41)和支撑件(42)；
所述支撑件(42)固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志伟，于越，杨微，吕飞，袁源，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22