一种芯片封装用封胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用封胶装置，包括底座，所述底座的顶端安装有支撑架，且支撑架的内部连接有升降机构，所述支撑架的正端面安装有固定板块，且固定板块的右端表面连接有第一电机，所述固定板块的内部安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的外侧固定连接有第一活动轴。本实用新型专利技术中，在夹紧机构的作用下，当工作人员需要将芯片进行封装时，则需要对外壳进行封胶，先将芯片与工作台进行固定，将拧头拧动，则使得第二螺纹杆开始转动，则使得两只夹头通过第二滑块、第二滑槽开始相对运动，从而对其放置在工作台上的芯片进行夹紧固定，在两只夹头的外部粘接弹性片，防止对芯片进行夹伤，保证芯片的安全。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用封胶装置
本技术涉及芯片封装用封胶
，尤其涉及一种芯片封装用封胶装置。
技术介绍
集成电路(IntegratedCircuit，IC)是一种装配密度极高的微型电子器件，将数量庞大的晶体管、电阻、电容以及电感等原件及布线在一局限区域内互连形成整体，成为具备所需电路功能的微型电子器件，具有体积小、重量轻、引出线以及焊点少等优点，同时成本低廉，适用于大规模工业生产。现有的芯片封装用封胶需要对待封胶的芯片进行定位固定的机构，但不具备可以更换固定芯片方位的机构，而且不具备可以快速的对芯片进行封胶的机构。因此，有必要提供一种新的芯片封装用封胶装置来克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是提出的一种能够快速封胶的芯片封装用封胶装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装用封胶装置，包括底座，所述底座的顶端安装有支撑架，且支撑架的内部连接有升降机构，所述支撑架的正端面安装有固定板块，且固定板块的右端表面连接有第一电机，所述固定板块的内部安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的外侧固定连接有第一活动轴，所述第一螺纹杆外侧螺纹连接有连接块，且连接块的外部固定连接有放料箱，所述放料箱的底端固定安装有封胶头，且放料箱顶端固定连接有进胶管，所述放料箱的正面下方安装有工作台，且放料箱的顶端固定连接有进气管，所述工作台的正面下方连接有换位机构，且工作台的内部安装有夹紧机构，所述底座顶端固定连接有控制器，所述换位机构内部包括有第二电机，且第二电机的顶端固定连接有活动杆，所述活动杆的外侧固定安装有第二活动轴。作为上述技术方案的进一步描述：所述工作台通过活动杆、第二活动轴与底座构成活动结构，且活动杆的中轴线与第二活动轴的中轴线相重合。作为上述技术方案的进一步描述：所述夹紧机构内部包括有拧头，且拧头的左端表面连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的外侧固定安装有第三活动轴，且第二螺纹杆的外部螺纹连接有手拧螺母，所述第二螺纹杆的外侧螺纹连接有第二滑块，且第二滑块的外部设置有第二滑槽，所述第二滑块的顶端固定安装有夹头。作为上述技术方案的进一步描述：所述第二螺纹杆通过第三活动轴与工作台构成转动结构，且第二螺纹杆的横轴线与第三活动轴的横轴线相重合。作为上述技术方案的进一步描述：所述升降机构内部包括有电动推杆，且电动推杆的顶端固定连接有第一滑块，且第一滑块的外部设置有第一滑槽。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一滑块通过第一滑块与支撑架构成活动结构，且第一滑块的中轴线与支撑架的中轴线相重合。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，在夹紧机构的作用下，当工作人员需要将芯片进行封装时，则需要对外壳进行封胶，先将芯片与工作台进行固定，将拧头拧动，则使得第二螺纹杆开始转动，则使得两只夹头通过第二滑块、第二滑槽开始相对运动，从而对其放置在工作台上的芯片进行夹紧固定，在两只夹头的外部粘接弹性片，防止对芯片进行夹伤，保证芯片的安全。2、本技术中，在升降机构的作用下，该装置为现有的封胶装置，通过控制器来控制胶的出量与添加，当进行工作时，则将电动推杆电源接通，使得电动推杆开始工作，带动固定板块相接的封胶头对芯片进行封胶，当需要换位时，则将第一电机电源接通，通过第一电机正转反转来改变放料箱的位置，从而改变封胶头的位置对一个面进行封胶，从而完成单面封胶工作。3、本技术中，在换位机构的作用下，当将芯片进行一个面封胶之后，则需要对其不同方向进行封胶，则需要将第二电机的外接电源接通，使得第二电机带动活动杆开始转动，则使得相接的工作台开始转动，从而对固定的芯片进行换边，则可以对不同边角进行封胶，保证封胶的稳定性。附图说明图1为本技术芯片封装用封胶装置整体结构示意图；图2为本技术芯片封装用封胶装置侧视结构示意图；图3为本技术夹紧机构结构示意图。图例说明：1、底座；2、支撑架；3、升降机构；301、电动推杆；302、第一滑块；303、第一滑槽；4、固定板块；5、第一电机；6、第一螺纹杆；7、第一活动轴；8、放料箱；9、封胶头；10、进胶管；11、进气管；12、控制器；13、换位机构；1301、第二电机；1302、活动杆；1303、第二活动轴；14、工作台；15、夹紧机构；1501、拧头；1502、第二螺纹杆；1503、第三活动轴；1504、手拧螺母；1505、第二滑块；1506、第二滑槽；1507、夹头；16、连接块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1至图3，本技术为一种芯片封装用封胶装置，包括底座1、支撑架2、升降机构3、电动推杆301、第一滑块302、第一滑槽303、固定板块4、第一电机5、第一螺纹杆6、第一活动轴7、放料箱8、封胶头9、进胶管10、进气管11、控制器12、换位机构13、工作台14、夹紧机构15、和连接块16。底座1的顶端安装有支撑架2，支撑架2的内部连接有升降机构3，支撑架2的正端面安装有固定板块4，固定板块4的右端表面连接有第一电机5，固定板块4的内部安装有第一螺纹杆6，第一螺纹杆6的外侧固定连接有第一活动轴7，第一螺纹杆6外侧螺纹连接有连接块16，连接块16的外部固定连接有放料箱8，放料箱8的底端固定安装有封胶头9，放料箱8顶端固定连接有进胶管10，放料箱8的正面下方安装有工作台14，放料箱8的顶端固定连接有进气管11，工作台14的正面下方连接有换位机构13，工作台14的内部安装有夹紧机构15，换位机构13内部包括有第二电机1301，且第二电机1301的顶端固定连接有活动杆1302，活动杆1302的外侧固定安装有第二活动轴1303，底座1顶端固定连接有控制器12，控制器12为现有技术产品，其工作原理为熟知的技术常识。控制器12分别控制进胶管10、进气管11的进胶量与进气压强，且控制第一电机5、第二电机1301、电动推杆301的外接电源及其第一电机5、第二电机1301正反转动，电动推杆301伸长与收缩。工作台14通过活动杆1302、第二活动轴1303与底座1构成活动结构，且活动杆1302的中轴线与第二活动轴1303的中轴线相重合，其中工作台14内部为空心，顶部开设有侧孔，使得活动杆1302与工作台14固定焊接。夹紧机构15内部包括有拧头1501，且拧头1501的左端表面连接有第二螺纹杆1502，第二螺纹杆1502的外侧固定安装有第三活动轴1503，且第二螺纹杆1502的外部螺纹连接有手拧螺母1504，第二螺纹杆1502的外侧螺纹连接有第二滑块1505，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用封胶装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端安装有支撑架(2)，支撑架(2)连接有升降机构(3)，所述支撑架(2)的正端面安装有固定板块(4)，固定板块(4)的右端表面连接有第一电机(5)，所述固定板块(4)内安装有第一螺纹杆(6)，第一螺纹杆(6)的外侧固定连接有第一活动轴(7)，所述第一螺纹杆(6)连接连接块(16)，连接块(16)的外部固定连接一放料箱(8)，所述放料箱(8)的底端固定安装有封胶头(9)，放料箱(8)顶端固定连接有进胶管(10)，所述放料箱(8)的正面下方安装有工作台(14)，放料箱(8)的顶端固定连接有进气管(11)，所述工作台(14)的正面下方连接有换位机构(13)，所述换位机构(13)包括第二电机(1301)，第二电机(1301)的顶端固定连接有活动杆(1302)，所述活动杆(1302)的外侧固定安装有第二活动轴(1303)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用封胶装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端安装有支撑架(2)，支撑架(2)连接有升降机构(3)，所述支撑架(2)的正端面安装有固定板块(4)，固定板块(4)的右端表面连接有第一电机(5)，所述固定板块(4)内安装有第一螺纹杆(6)，第一螺纹杆(6)的外侧固定连接有第一活动轴(7)，所述第一螺纹杆(6)连接连接块(16)，连接块(16)的外部固定连接一放料箱(8)，所述放料箱(8)的底端固定安装有封胶头(9)，放料箱(8)顶端固定连接有进胶管(10)，所述放料箱(8)的正面下方安装有工作台(14)，放料箱(8)的顶端固定连接有进气管(11)，所述工作台(14)的正面下方连接有换位机构(13)，所述换位机构(13)包括第二电机(1301)，第二电机(1301)的顶端固定连接有活动杆(1302)，所述活动杆(1302)的外侧固定安装有第二活动轴(1303)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用封胶装置，其特征在于，所述工作台(14)通过活动杆(1302)、第二活动轴(1303)与底座(1)构成活动结构，且活动杆(1302)的中轴线与第二活动轴(1303)的中轴线相重合。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用封胶装置，其特征在于，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云飞，
申请(专利权)人：苏州利普斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32