一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路、供电器件，loop线路、供电器件位于标签本体的正面，loop线路连接于供电器件上；其特征是：还设有loop延长线路，loop延长线路与loop线路连接，loop延长线路位于标签本体的正面和/或背面；通过本实用新型专利技术，而将loop延长线路设置于标签本体的正面和/或背面，起到延长loop线路的作用，可以提升天线增益及输入阻抗，得到更优质的小型天线与芯片阻抗匹配效果。

【技术实现步骤摘要】
一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构
本技术涉及一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，属于电子标签设计领域。
技术介绍
目前RFID市场小于10*10mm的标签，于尺寸较小，因此读取距离相对较近，被称之为小型近场RFID标签；但是当需求的标签足够小，但是又对性能有一定的需求的时候，以行业内常规的设计方法就没有办法达到。常规标签设计由于尺寸较小，无法增加loop线路、提升天线阻抗与芯片阻抗匹配，因此会导致标签性能较差。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述现有问题，提供一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构。本技术的目的是这样实现的，一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路、供电器件，loop线路、供电器件位于标签本体的正面，loop线路连接于供电器件上；其特征是：还设有loop延长线路，loop延长线路与loop线路连接，loop延长线路位于标签本体的正面或背面；当loop延长线路位于标签本体的正面时，loop延长线路位于loop线路围起的圈内，loop线路、loop延长线路连接于供电器件的4个供电引脚上；当loop延长线路位于标签本体的背面时，loop线路上设有正面过桥点，loop延长线路上设有背面过桥点，通过过桥连接正面过桥点、背面过桥点，loop线路、loop延长线路经过桥连接；loop线路连接于供电器件的4个供电引脚上。当标签本体的正面、背面均设有loop延长线路时，正面的loop延长线路位于loop线路围起的圈内，loop线路、正面的loop延长线路连接于供电器件的4个引脚上；loop线路上设有正面过桥点，背面的loop延长线路上设有背面过桥点，loop线路、背面的loop延长线路经过桥连接。所述供电器件的4个供电引脚中，相邻供电引脚之间的距离大于0.10mm。通过本技术，对现有的电子标签进行改进，通过在loop线路上增加loop延长线路，而将loop延长线路设置于标签本体的正面和/或背面，起到延长loop线路的作用，可以提升天线增益及输入阻抗，得到更优质的小型天线与芯片阻抗匹配效果；loop延长线路穿过供电器件的非电性区，保证loop延长线路到两端的天线线路以及供电引脚线距离大于0.10mm以上。附图说明图1为本技术中实施例1的结构示意图。图2为本技术中实施例2的结构示意图。图中：1loop延长线路、2loop线路、3供电器件。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：实施例1一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路2、供电器件3，loop线路2、供电器件3位于标签本体的正面，loop线路2连接于供电器件3上；还设置有loop延长线路1，loop延长线路1与loop线路2连接，loop延长线路1位于标签本体的正面，loop延长线路1位于loop线路2围起的圈内，loop线路2、loop延长线路1连接于供电器件3的4个供电引脚上。供电器件3的4个供电引脚中，相邻供电引脚之间的距离大于0.10mm。实施例2一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路2、供电器件3，loop线路2、供电器件3位于标签本体的正面，loop线路2连接于供电器件3上；还设置有loop延长线路1，loop延长线路1与loop线路2连接，loop延长线路1位于标签本体的背面时，loop线路2上设有正面过桥点，loop延长线路1上设有背面过桥点，通过过桥连接正面过桥点、背面过桥点，loop线路2、loop延长线路1经过桥连接；loop线路2连接于供电器件3的4个供电引脚上；供电器件3的4个供电引脚中，相邻供电引脚之间的距离大于0.10mm。实施例3一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路2、供电器件3，loop线路2、供电器件3位于标签本体的正面，loop线路2连接于供电器件3上；还设置有loop延长线路1，loop延长线路1与loop线路2连接。标签本体的正面、背面均设有loop延长线路1，正面的loop延长线路1位于loop线路2围起的圈内，loop线路2、正面的loop延长线路1连接于供电器件3的4个引脚上；loop线路2上设有正面过桥点，背面的loop延长线路1上设有背面过桥点，loop线路2、背面的loop延长线路1经过桥连接。供电器件3的4个供电引脚中，相邻供电引脚之间的距离大于0.10mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路（2）、供电器件（3），loop线路（2）、供电器件（3）位于标签本体的正面，loop线路（2）连接于供电器件（3）上；其特征是：还设有loop延长线路（1），loop延长线路（1）与loop线路（2）连接，loop延长线路（1）位于标签本体的正面或背面；/n当loop延长线路（1）位于标签本体的正面时，loop延长线路（1）位于loop线路（2）围起的圈内，loop线路（2）、loop延长线路（1）连接于供电器件（3）的4个供电引脚上；/n当loop延长线路（1）位于标签本体的背面时，loop线路（2）上设有正面过桥点，loop延长线路（1）上设有背面过桥点，通过过桥连接正面过桥点、背面过桥点，loop线路（2）、loop延长线路（1）经过桥连接；loop线路（2）连接于供电器件（3）的4个供电引脚上。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路（2）、供电器件（3），loop线路（2）、供电器件（3）位于标签本体的正面，loop线路（2）连接于供电器件（3）上；其特征是：还设有loop延长线路（1），loop延长线路（1）与loop线路（2）连接，loop延长线路（1）位于标签本体的正面或背面；
当loop延长线路（1）位于标签本体的正面时，loop延长线路（1）位于loop线路（2）围起的圈内，loop线路（2）、loop延长线路（1）连接于供电器件（3）的4个供电引脚上；
当loop延长线路（1）位于标签本体的背面时，loop线路（2）上设有正面过桥点，loop延长线路（1）上设有背面过桥点，通过过桥连接正面过桥点、背面过桥点，loop线路（2）、loo...

【专利技术属性】
技术研发人员：范琳琳，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32