一种计算机CPU余热回收装置制造方法及图纸

一种计算机CPU余热回收装置，涉及计算机技术领域，包括固定板和CPU，所述CPU的前侧设有CPU散热片，所述CPU散热片的前侧设有散热风扇，所述固定板位于散热风扇的前方，所述固定板的后侧设有导热框，所述导热框后侧的两端均设有导热片，两个导热片的后端分别与CPU散热片的两侧固定连接，所述固定板的前侧位于导热框内侧的位置排列开设有通槽，所述通槽内对应设有半导体温差发电片，所述半导体温差发电片的前侧设有辅助降温单元；本实用新型专利技术通过导热片和导热框将CPU散发的热量传递给半导体温差发电片的热面，通过辅助降温单元对半导体温差发电片辅助降温，利用温差进行发电，并对散热风扇供电，可以实现对余热的二次利用，避免资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU余热回收装置
本技术涉及计算机
，尤其是涉及一种计算机CPU余热回收装置。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内，现有技术中通过散热风扇散热，CPU的热量最终是要发散到空气当中，这个过程就是CPU散热，但是目前的CPU散热装置没有余热装置，回收热量直接发散到空气中造成了能源的浪费。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开了一种计算机CPU余热回收装置，本技术通过半导体温差发电片、导热片和导热框以及辅助降温单元的配合作用，对CPU散发的热量进行发电，并给散热风扇供电，以此来达到对余热进行二次利用，避免资源浪费的目的。为了实现所述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种计算机CPU余热回收装置，包括固定板和CPU，所述CPU的前侧设有CPU散热片，所述CPU散热片的前侧设有散热风扇，所述固定板位于散热风扇的前方，所述固定板的后侧设有导热框，所述导热框后侧的两端均设有导热片，两个导热片的后端分别与CPU散热片的两侧固定连接，所述固定板的前侧位于导热框内侧的位置排列开设有通槽，所述通槽内对应设有半导体温差发电片，所述半导体温差发电片的前侧设有辅助降温单元，所述半导体温差发电片的输出端与散热风扇的输入端电连接。所述固定板前侧的四角均开设有通孔，所述通孔内设有固定单元。所述固定单元包括固定螺栓和螺母，所述固定螺栓对设在通孔内，所述固定螺栓的一端设有螺母，所述固定螺栓上配套设有密封垫圈。所述辅助降温单元包括导热硅脂和散热片，所述导热硅脂设在半导体温差发电片的前侧，所述导热硅脂的前侧设有散热片。所述散热片的前侧排列设有散热齿片。所述通槽的内壁与半导体温差发电片的外侧之间对应设有密封垫。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术所述的一种计算机CPU余热回收装置，通过导热片和导热框将CPU散发的热量传递给半导体温差发电片的热面，通过辅助降温单元对半导体温差发电片辅助降温，利用温差进行发电，并对散热风扇供电，可以实现对余热的二次利用，避免资源浪费。【附图说明】图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的背面结构示意图；图3为本技术的固定板结构示意图；图4为本技术的辅助降温单元结构示意图；图5为本技术的固定单元结构示意图；1、固定板；2、半导体温差发电片；3、CPU散热片；4、散热风扇；5、导热片；6、CPU；7、密封垫圈；8、导热框；9、通槽；10、通孔；11、辅助降温单元；111、导热硅脂；112、散热片；12、密封垫；13、散热齿片；14、固定单元；141、固定螺栓；142、螺母。【具体实施方式】通过下面的实施例可以详细的解释本技术，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。结合附图1~5所述的一种计算机CPU余热回收装置，包括固定板1和CPU6，所述CPU6的前侧设有CPU散热片3，所述CPU散热片3的前侧设有散热风扇4，所述固定板1位于散热风扇4的前方，所述固定板1的后侧设有导热框8，所述导热框8后侧的两端均设有导热片5，两个导热片5的后端分别与CPU散热片3的两侧固定连接，所述固定板1的前侧位于导热框8内侧的位置排列开设有通槽9，所述通槽9内对应设有半导体温差发电片2，所述半导体温差发电片2的前侧设有辅助降温单元11，所述半导体温差发电片2的输出端与散热风扇4的输入端电连接，通过导热片5和导热框8将CPU6散发的热量传递给半导体温差发电片2的热面，利用温差进行发电，并对散热风扇4供电，可以实现对余热的二次利用，避免资源浪费。所述固定板1前侧的四角均开设有通孔10，所述通孔10内设有固定单元14。所述固定单元14包括固定螺栓141和螺母142，所述固定螺栓141对设在通孔10内，所述固定螺栓141的一端设有螺母142，所述固定螺栓141上配套设有密封垫圈7，通过固定板1以及通孔10内的固定螺栓141和螺母142，将装置整体固定在计算机机箱对应的凹槽内。所述辅助降温单元11包括导热硅脂111和散热片112，所述导热硅脂111设在半导体温差发电片2的前侧，所述导热硅脂111的前侧设有散热片112。所述散热片112的前侧排列设有散热齿片13，通过通过散热片112和散热齿片13对半导体温差发电片2的冷面辅助降温。所述通槽9的内壁与半导体温差发电片2的外侧之间对应设有密封垫12，密封垫12起到密封的作用。实施例1，所述的一种计算机CPU余热回收装置，在使用的时候，通过固定板1以及通孔10内的固定螺栓141和螺母142，将装置整体固定在计算机机箱对应的凹槽内，将半导体温差发电片2之前进行串联连接，并将半导体温差发电片2的输出端与散热风扇4的输入端电连接，当CPU6工作散热时，通过导热片5和导热框8将CPU6散发的热量传递给半导体温差发电片2的热面，通过散热片112和散热齿片13对半导体温差发电片2的冷面辅助降温，利用温差进行发电，并对散热风扇4供电，可以实现对余热的二次利用，避免资源浪费。本技术涉及的电路连接为本领域技术人员采用的惯用手段，可通过有限次试验得到技术启示，属于广泛使用的现有技术。本技术未详述部分为现有技术，尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，具体实现该技术方案方法和途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU余热回收装置，包括固定板（1）和CPU（6），所述CPU（6）的前侧设有CPU散热片（3），所述CPU散热片（3）的前侧设有散热风扇（4），所述固定板（1）位于散热风扇（4）的前方，其特征是：所述固定板（1）的后侧设有导热框（8），所述导热框（8）后侧的两端均设有导热片（5），两个导热片（5）的后端分别与CPU散热片（3）的两侧固定连接，所述固定板（1）的前侧位于导热框（8）内侧的位置排列开设有通槽（9），所述通槽（9）内对应设有半导体温差发电片（2），所述半导体温差发电片（2）的前侧设有辅助降温单元（11），所述半导体温差发电片（2）的输出端与散热风扇（4）的输入端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU余热回收装置，包括固定板（1）和CPU（6），所述CPU（6）的前侧设有CPU散热片（3），所述CPU散热片（3）的前侧设有散热风扇（4），所述固定板（1）位于散热风扇（4）的前方，其特征是：所述固定板（1）的后侧设有导热框（8），所述导热框（8）后侧的两端均设有导热片（5），两个导热片（5）的后端分别与CPU散热片（3）的两侧固定连接，所述固定板（1）的前侧位于导热框（8）内侧的位置排列开设有通槽（9），所述通槽（9）内对应设有半导体温差发电片（2），所述半导体温差发电片（2）的前侧设有辅助降温单元（11），所述半导体温差发电片（2）的输出端与散热风扇（4）的输入端电连接。


2.根据权利要求1所述的计算机CPU余热回收装置，其特征是：所述固定板（1）前侧的四角均开设有通孔（10），所述通孔（10）内设有固定单元（14）。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超群，仇伟涛，张若含，
申请(专利权)人：商丘职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41