显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种显示面板和显示装置，解决了现有技术中水氧易从隔离层边缘入侵的问题。显示面板包括阵列基板，包括显示区域和环绕显示区域的边框区域；凸起，位于边框区域，凸起包括靠近显示区域一侧的第一侧壁和远离显示区域一侧的第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个包括内凹区域；以及隔离层，叠置在所述阵列基板和所述凸起的一侧，且所述凸起位于所述隔离层在所述阵列基板上的正投影内。

【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
现有的显示面板通常包括设置在有机发光结构层和封装结构之间的隔离层，由于隔离层的边缘暴露于空气中，容易导致水氧从边缘入侵，影响封装可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种显示面板和显示装置，以解决现有技术中水氧易从隔离层边缘入侵的问题。本专利技术第一方面提供了一种显示面板，包括：阵列基板，包括显示区域和环绕显示区域的边框区域；凸起，位于边框区域，凸起包括靠近显示区域一侧的第一侧壁和远离显示区域一侧的第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个包括内凹区域；以及隔离层，叠置在阵列基板和凸起的一侧，且凸起位于隔离层在阵列基板上的正投影内。根据本实施例提供的显示面板，通过设置凸起，凸起的侧壁上形成有内凹区域。这种情况下，后续制备隔离层时，由于内凹区域不在沉积方向上，需要通过原子或离子的扩散作用沉积成膜，导致内凹区域内成膜厚度相比于其它位置的成膜厚度更薄，甚至断开。又由于隔离层的厚度减薄可有效抑制水氧入侵，因此，内凹区域的隔离层可以抑制水氧入侵，进而从整体上降低了水氧经隔离层边缘向内入侵的概率，提高了封装可靠性。与此同时，通过设置凸起，相当于延长了隔离层的长度，即延长了水氧入侵路径，从而进一步降低了水氧入侵的概率，提高了封装可靠性。在一个实施例中，凸起环绕显示区域。凸起包括分别平行于阵列基板的第一截面和第二截面，第二截面位于第一截面和阵列基板之间；第二截面在第一截面上的正投影落入第一截面内。根据本实施例提供的显示面板，在环形凸起的第一侧壁和第二侧壁上均形成内凹区域，进一步提高封装可靠性。在一个实施例中，凸起包括与阵列基板接触的第一表面和与第一表面相对设置的第二表面；凸起的宽度自第一表面至第二表面逐渐增大；或凸起的宽度自第一表面至第二表面先减小后增大。根据本实施例提供的显示面板，可以将凸起实施为倒梯形或工形，结构简单易实现。在一个实施例中，凸起的形成材料包括有机材料或金属。根据本实施例提供的显示面板，采用有机材料或金属制备凸起。对有机材料或金属材料的刻蚀工艺属于面板领域成熟工艺，易于工业实现。在一个实施例中，阵列基板的边框区域包括衬底基板和位于衬底基板上的有机层，有机层包括凸起，凸起位于有机层远离衬底基板的表面。根据本实施例提供的显示面板，凸起与其下方的有机层一体成型，简化制备工艺。在一个实施例中，阵列基板包括布线层，布线层包括凸起。根据本实施例提供的显示面板，凸起与阵列基板中的电路走线一体成型，简化制备工艺。在一个实施例中，阵列基板的边框区域包括依次叠置的多个膜层，凸起靠近阵列基板的一端嵌入多个膜层中的至少一个。根据本实施例提供的显示面板，将凸起嵌入下方膜层，可以增加凸起与其下方膜层间的结合力，提高可靠性。在一个实施例中，凸起凸出于阵列基板的设置凸起的表面的高度大于等于1微米并且小于等于10微米。凸起过高影响产品小型化，凸起过低不易制备内凹区域。根据本实施例提供的显示面板，将凸起高度设置在1-10微米之间，在产品小型化和工艺复杂程度之间取得折中。在一个实施例中，显示面板还包括：叠置在隔离层远离阵列基板一侧的封装结构，封装结构在阵列基板上的正投影和隔离层在阵列基板上的正投影重合。根据本实施例提供的显示面板，隔离层和封装结构中的无机封装层，共用同一掩膜版，降低成本。本专利技术第二方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板，以及存储模块和处理模块；存储模块用于存储媒体信息；处理模块与显示面板和存储模块连接，用于将媒体信息显示于显示面板。根据本专利技术提供的显示面板和显示装置，通过设置凸起，并在凸起的第一侧壁和/或第二侧壁上形成内凹区域。这样，由于内凹区域不在沉积方向上，因此需要通过离子或原子的扩散作用沉积成膜，导致后续制备的隔离层在内凹区域成膜厚度减薄，甚至断开。又由于隔离层的厚度减薄可有效抑制水氧入侵，因此，内凹区域的隔离层可以抑制水氧入侵，进而从整体上降低了水氧经隔离层边缘向内入侵的概率，提高了封装可靠性。与此同时，通过设置凸起，相当于延长了隔离层的长度，即延长了水氧入侵路径，从而进一步降低了水氧入侵的概率，提高了封装可靠性。附图说明图1所示为现有技术中的显示面板的结构示意图。图2所示为本专利技术一实施例提供的显示面板的结构示意图。图3为本专利技术一实施例提供的凸起的结构示意图。图4为本专利技术一实施例提供的凸起的制备过程示意图。图5为本专利技术另一实施例提供的凸起的制备过程示意图。图6所示为本专利技术一实施例提供的显示装置的结构框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1所示为现有技术中的显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板10包括设置在有机发光结构层110和封装结构12之间的隔离层13。隔离层13可以阻挡制备封装结构12的过程中产生的等离子体，以避免等离子体对有机发光结构层110产生不良影响，进而影响显示效果。隔离层13的制备过程采用和封装结构12中的无机封装层121相同的掩膜版，因此，如图1所示，隔离层13覆盖有机发光结构层110所在的显示区域AA的同时，进一步延伸到阵列基板11的边框区域SS，并且封装结构12不会覆盖隔离层13的侧壁，隔离层13的侧壁直接暴露在空气中。这种情况下，由于隔离层13的致密性低于封装结构12中的无机封装层121的致密性，因此空气中的水氧容易从隔离层13的侧壁向内入侵，降低封装可靠性。有鉴于此，参阅图2，本专利技术一实施例提供了一种显示面板。如图2所示，显示面板20包括阵列基板21、隔离层23和凸起24。具体而言，阵列基板21包括显示区域AA和环绕显示区域AA的边框区域SS。凸起24位于边框区域SS，包括靠近显示区域AA一侧的第一侧壁和远离显示区域AA一侧的第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个包括内凹区域。隔离层23叠置在阵列基板21和凸起24的一侧，且凸起24位于隔离层23在阵列基板21上的正投影内。阵列基板11包括衬底基板和形成于衬底基板上的薄膜晶体管(Thin-filmtransistor，TFT)阵列。衬底基板可以由诸如玻璃材料、金属材料或包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺等塑料材料中的任一种形成。TFT阵列可直接设置在衬底基板上。应当理解，TFT阵列除了包括薄膜晶体管之外，还包括平坦化层、钝化层等膜层，在此不作限定。隔离层23可以是单个膜层，也可以是依次叠置的多个膜层组成的复合膜层。隔离层23可以采用任意具有水氧阻隔作用的无机材料。在一个实施例中，隔离层23的材料为氧化硅。阵列基板21被划分为显示区域AA和环绕显示区域AA的边框区域SS，显示区域AA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n阵列基板，包括显示区域和环绕所述显示区域的边框区域；/n凸起，位于所述边框区域，所述凸起包括靠近所述显示区域一侧的第一侧壁和远离所述显示区域一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个包括内凹区域；以及/n隔离层，叠置在所述阵列基板和所述凸起的一侧，且所述凸起位于所述隔离层在所述阵列基板上的正投影内。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板，包括显示区域和环绕所述显示区域的边框区域；
凸起，位于所述边框区域，所述凸起包括靠近所述显示区域一侧的第一侧壁和远离所述显示区域一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个包括内凹区域；以及
隔离层，叠置在所述阵列基板和所述凸起的一侧，且所述凸起位于所述隔离层在所述阵列基板上的正投影内。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起环绕所述显示区域；所述凸起包括分别平行于所述阵列基板的第一截面和第二截面，所述第二截面位于所述第一截面和所述阵列基板之间；所述第二截面在所述第一截面上的正投影落入所述第一截面内。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凸起包括与所述阵列基板接触的第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；
所述凸起的宽度自所述第一表面至所述第二表面逐渐增大；或
所述凸起的宽度自所述第一表面至所述第二表面先减小后增大。


4.根据权利要求1-3中任一所述的显示面板，其特征在于，所述凸起的形成材料包括有机材料或金属。


5.根据权利要求1-3中任一所述的显示面板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜志敏，孟辉辉，王淑鹏，刘亚伟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32