本发明专利技术涉及化学抛光技术领域，且公开了一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，通过与滑轮相接触。使得驱动轴驱动滑轮进行转动的同时滑轮能够带动进行转动，并且转动的同时滑轮通过向外扩散的螺旋状外形不断的向外侧移动，由于驱动轴的功率一定使得滑轮的转速也为一个定值，在滑轮不断沿向外侧移动时，由于滑轮与接触位置到中心线的距离不断增大使得的转速下降，使得离心力也不断下降，使得材料表面的化学药剂向外侧运动的同时所受到的离心力也在减小从而使其向外侧移动的速度也在减小，从而避免了原有设备由于转速一定使得化学药剂向外侧的移动速度不断增大导致材料内侧与外侧的抛光速率不一致而出现残次品的问题，提高了该装置工作的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置
本专利技术涉及化学抛光
，具体为一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置。
技术介绍
化学抛光机是一种针对一些特殊材料或是特殊外形的材料进行表面抛光时所采用设备，例如半导体硅片、玻璃等各种材料，其原理是采用特定的化学药剂且该药剂能够腐蚀需要抛光的材料并通过电控滴定的方式滴至材料表面，在通过转动结构带动材料进行转动，利用离心力使得化学药剂能够向外侧移动使其可以接触面积增大，由于化学药剂对于凸起的位置会优先溶解，并且溶解速率大于凹下部位的溶解速率，最终使得材料表面平整，从而达到抛光的效果，这种装置结构较为简单，操作方便，生产难度低并且价格也较为简单。但是现有的化学抛光机采用的转动机构均为单一动力机驱动转盘进行转动，并且打磨时的转速保持不变，这使得材料表面的化学药剂液滴在不同位置所受到的离心力不一样，这使其距离旋转中心越远受到的离心力越大，使其向外侧移动的速度也越大，最终导致材料中心位置与化学药剂接触的时间远大于材料外侧与化学药剂接触的时间从而使材料表面抛光程度相差过大而造成残次品，并且电控的滴定装置在使用前需要对其进行单独的设置和位置的调整，延长了抛光前的准备时间，降低了生产的效率。
技术实现思路
针对
技术介绍
中提出的现有化学抛光机在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，具备化学药剂能够对材料内侧和外侧的抛光速率一致并且滴定装置不需要额外进行设置的优点，解决了原有设备易造成材料外侧和内侧抛光速率不一而易生产出残次品的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，包括底盘，其特征在于：所述底盘顶部的外表面固定安装有外壳，所述底盘顶部的中心位置上固定安装有支撑柱，所述支撑柱的两侧开设有平面且该平面靠近顶部的位置上固定安装有固定轴，所述固定轴的外表面活动套接有复位装置，所述复位装置的一端固定安装有移动装置，所述支撑柱的顶部开设有圆形槽且该圆形槽的底部固定安装有转动支架，所述转动支架的输出轴上固定安装有转动座，所述转动座的外表面固定套接有轴承，所述轴承的外表面与支撑柱顶部圆形槽的内壁相接触，所述转动座的顶部固定安装有转盘，所述底盘顶部且位于支撑柱外侧的位置上固定安装有滴定装置，所述滴定装置从外壳的内部一直延伸至转盘中心位置的上方。优选的，所述复位装置包括导轨，所述导轨的数量为两个且顶部均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动安装有滑块，所述滑块的一端固定安装有复位弹簧Ⅰ，所述复位弹簧Ⅰ的一端与滑槽的底部相连，所述导轨的一侧开设有圆形通孔且通过该圆形通孔与固定轴活动套接，所述滑块的顶部固定安装有复位弹簧Ⅱ，所述复位弹簧Ⅱ的一端固定安装有复位支撑板，所述复位支撑板固定安装在支撑柱两侧的平面上，所述滑块的一端固定安装有移动装置，所述导轨底部位于内侧的位置上固定安装有触发板，所述触发板与滴定装置相接触。优选的，所述移动装置包括驱动轴，所述驱动轴的外表面活动套接有滑轮，所述滑轮与转盘相接触，所述驱动轴的一端固定安装有转轴，所述转轴的两侧活动套接有支撑板，所述转轴的顶部固定安装有限位弹簧且限位弹簧的一端与支撑板的顶部相连，所述支撑板的两侧均固定安装有连杆，所述连杆的一端与滑块固定连接。优选的，所述滴定装置包括气压仓，所述气压仓的一侧固定安装有形变仓且形变仓与气压仓相连通，所述形变仓一侧的中心位置上设置有接触管且接触管的内部开设有圆形通孔并与形变仓和气压仓连通，所述接触管与触发板相接触，所述气压仓一侧位于形变仓底部的位置上固定安装有导气管，所述导气管的一端固定安装有储液装置，所述储液装置的顶部固定安装有导液管，所述导液管的顶部固定安装有滴液装置，所述滴液装置位于转盘中心位置的上方。优选的，所述形变仓的材质为一种可以进行弹性形变的柔性材料。优选的，所述储液装置包括储液仓，所述储液仓的内部活动套接有防滑片且防滑片的外围高度低于中心高度，所述储液仓的顶部开设有储液口，所述储液口与导液管相同且储液口的内部固定套接有单通片，所述储液仓的底部与导气管向连通。优选的，所述滴液装置包括滴液仓，所述滴液仓的内腔与导液管相连通，所述滴液仓的底部固定安装有滴液口且滴液口的数量为六个并以圆形阵列的方式排布，所述滴液口与滴液仓的内腔相连通。优选的，所述转盘包括转动体，所述转动体外侧的厚度大于中心位置的厚度，所述转动体底部开设有螺旋槽，所述螺旋槽与滑轮相接触，所述螺旋槽呈向外扩散的螺旋状进行延伸且一直延伸至螺旋槽的侧面，所述螺旋槽起始位置的深度最大，随着延伸的长度不断增大其深度不断减小。本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术通过驱动轴的外表面活动套接有滑轮，同时通过螺旋槽与滑轮相接触，使得驱动轴驱动滑轮进行转动的同时滑轮能够带动转动体进行转动，并且转动体转动的同时滑轮通过螺旋槽向外扩散的螺旋状外形不断的向外侧移动，由于驱动轴的功率一定使得滑轮的转速也为一个定值，在滑轮不断沿螺旋槽向外侧移动时，由于滑轮与螺旋槽接触位置到转动体中心线的距离不断增大使得转动体的转速下降，使得离心力也不断下降，使得材料表面的化学药剂向外侧运动的同时所受到的离心力也在减小从而使其向外侧移动的速度也在减小，从而避免了原有设备由于转速一定使得化学药剂向外侧的移动速度不断增大导致材料内侧与外侧的抛光速率不一致而出现残次品的问题，提高了该装置工作的稳定性。2、通过滑块的一端固定安装有复位弹簧Ⅰ，复位弹簧Ⅰ的一端与滑槽的底部相连，使得滑轮随着转动体的转动移动时复位弹簧Ⅰ能够发生弹性形变而使滑块能够同步进行移动，同时滑轮移动至螺旋槽的最外侧并与螺旋槽脱离时，复位弹簧Ⅰ能够复位从而带动滑块与移动装置进行复位，从而准备进行下一次作业，同时通过滑块的顶部固定安装有复位弹簧Ⅱ，复位弹簧Ⅱ的一端固定安装有复位支撑板，复位支撑板固定安装在支撑柱两侧的平面上，使得复位弹簧Ⅱ能够辅助复位弹簧Ⅰ对滑块进行复位，同时防止滑轮移动至极限距离时使固定轴两侧的重量失衡而使滑块无法正常复位从而使整个结构失去作用，提高了该装置工作时的稳定性。3、通过螺旋槽起始位置的深度最大，随着延伸的长度不断增大其深度不断减小，使得滑轮沿螺旋槽进行移动的同时之间的接触面积也在不断减小从而使之间的摩擦力也在不断减小，由于滑轮沿螺旋槽移动的同时滑块也会拖拽并拉升复位弹簧Ⅰ进行移动使其对移动装置的拉力也在不断增大，从而使滑轮与螺旋槽的之间的摩擦力增大，两种效果相互低效使得滑轮和螺旋槽之间的摩擦力能够在可接受范围内进行变化，防止滑轮与螺旋槽之间的摩擦力变化量过大从而影响到滑轮的转速以及转动体的转速，进而影响转动体顶部材料的抛光质量，进一步提高了该装置工作的稳定性。4、本专利技术通过转动体外侧的厚度大于中心位置的厚度，使得滑块进行复位时拖拽移动装置进行复位的过程中避免滑轮与螺旋槽发生撞击从而导致移动装置结构受损，提高了该装置工作的稳定性，同时通过螺旋槽呈向外扩散的螺旋状进行延伸且一直延伸至螺旋槽的侧面，使得滑轮直至移动至转动体最外侧时才会进行复位，并且抛光材料的外轮廓一定处于转动体外轮廓的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)顶部的外表面固定安装有外壳(2)，所述底盘(1)顶部的中心位置上固定安装有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的两侧开设有平面且该平面靠近顶部的位置上固定安装有固定轴(4)，所述固定轴(4)的外表面活动套接有复位装置(5)，所述复位装置(5)的一端固定安装有移动装置(6)，所述支撑柱(3)的顶部开设有圆形槽且该圆形槽的底部固定安装有转动支架(7)，所述转动支架(7)的输出轴上固定安装有转动座(8)，所述转动座(8)的外表面固定套接有轴承(9)，所述轴承(9)的外表面与支撑柱(3)顶部圆形槽的内壁相接触，所述转动座(8)的顶部固定安装有转盘(10)，所述底盘(1)顶部且位于支撑柱(3)外侧的位置上固定安装有滴定装置(11)，所述滴定装置(11)从外壳(2)的内部一直延伸至转盘(10)中心位置的上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)顶部的外表面固定安装有外壳(2)，所述底盘(1)顶部的中心位置上固定安装有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的两侧开设有平面且该平面靠近顶部的位置上固定安装有固定轴(4)，所述固定轴(4)的外表面活动套接有复位装置(5)，所述复位装置(5)的一端固定安装有移动装置(6)，所述支撑柱(3)的顶部开设有圆形槽且该圆形槽的底部固定安装有转动支架(7)，所述转动支架(7)的输出轴上固定安装有转动座(8)，所述转动座(8)的外表面固定套接有轴承(9)，所述轴承(9)的外表面与支撑柱(3)顶部圆形槽的内壁相接触，所述转动座(8)的顶部固定安装有转盘(10)，所述底盘(1)顶部且位于支撑柱(3)外侧的位置上固定安装有滴定装置(11)，所述滴定装置(11)从外壳(2)的内部一直延伸至转盘(10)中心位置的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，其特征在于：所述复位装置(5)包括导轨(51)，所述导轨(51)的数量为两个且顶部均开设有滑槽(52)，所述滑槽(52)的内部活动安装有滑块(53)，所述滑块(53)的一端固定安装有复位弹簧Ⅰ(54)，所述复位弹簧Ⅰ(54)的一端与滑槽(52)的底部相连，所述导轨(51)的一侧开设有圆形通孔且通过该圆形通孔与固定轴(4)活动套接，所述滑块(53)的顶部固定安装有复位弹簧Ⅱ(55)，所述复位弹簧Ⅱ(55)的一端固定安装有复位支撑板(56)，所述复位支撑板(56)固定安装在支撑柱(3)两侧的平面上，所述滑块(53)的一端固定安装有移动装置(6)，所述导轨(51)底部位于内侧的位置上固定安装有触发板(57)，所述触发板(57)与滴定装置(11)相接触。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片表面滴定式化学抛光装置，其特征在于：所述移动装置(6)包括驱动轴(61)，所述驱动轴(61)的外表面活动套接有滑轮(62)，所述滑轮(62)与转盘(10)相接触，所述驱动轴(61)的一端固定安装有转轴(63)，所述转轴(63)的两侧活动套接有支撑板(64)，所述转轴(63)的顶部固定安装有限位弹簧(65)且限位弹簧(65)的一端与支撑板(64)的顶部相连，所述支撑板(64)的两侧均固定安装有连杆(66)，所述连杆(66)的一端与滑块(53)固定连接。
4.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔少临，
申请(专利权)人：孔少临，
类型：发明
国别省市：甘肃;62
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