一种半导体通用塑封模架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体通用塑封模架
本技术涉及半导体塑封模架
，具体为一种半导体通用塑封模架。
技术介绍
半导体塑封模具主要分为模架和模芯两部分，将模芯放置在模架上，然后通过浇口向模芯构成的模腔内注塑，将半导体制品塑封，方便大批量生产制作半导体制品。现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不便于确认模架的变形是否达到设计要求，通常半导体塑封模架是专用的，封装不同型号的半导体对应不同的模架，生产周期长，不能满足客户的需要，即不便于将不同大小的模芯限定在模架内，因此，我们提出一种半导体通用塑封模架，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体通用塑封模架，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不方便确认模架的变形是否达到设计要求，制作不同型号的半导体时，不方便将不同大小的模芯限定在模架内的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，且底座的上表面右端垂直焊接有第一侧板，并且第一侧板的左侧固定有定板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，且电动伸缩杆的输出端固定连接有承接板，并且承接板的右侧面固定有动板，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，且第一螺杆的外侧螺纹连接有推块，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。优选的，所述定板的横向中心线与动板的横向中心线重合，且定板和动板的内端均开设有活动轨。优选的，所述第二侧板的右侧面与限位杆的左侧面固定连接，且承接板的顶端和底端均贯穿有限位杆。优选的，所述推块关于第一螺杆的中心线对称设置，且推块与定板和动板的连接方式均为卡合连接。优选的，所述第二定位板与第一定位板构成滑动结构，且第二定位板关于第二螺杆的中心线对称设置。优选的，所述第一螺杆与第二螺杆互为垂直设置，且第二螺杆的前后两端分别贯穿于第一定位板的前后两端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体通用塑封模架，在模芯对接时，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接；1.设置有定板、微型位移传感器和动板，在电动伸缩杆的作用下动板向定板移动时，利用微型位移传感器测定定板的微小位移，对模架变形量进行实时检测，确认模架的变形是否达到设计要求；2.设置有第一定位板、第二螺杆、第二定位板和第一螺杆，在第一螺杆的作用下2组第一定位板相对移动，限定模芯的上下位移，在第二螺杆的作用下2组第二定位板相对移动，限定模芯的前后位移，方便将不同大小的模芯限定在模架内；3.设置有定板、动板和垫板，垫板分割模芯与定板以及模芯与动板，当浇口在模芯的侧端时，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。附图说明图1为本技术正视剖切结构示意图；图2为本技术侧视剖切结构示意图；图3为本技术正视结构示意图；图4为本技术第二定位板与第一定位板连接结构示意图。图中：1、底座；2、第一侧板；3、定板；4、微型位移传感器；5、第二侧板；6、电动伸缩杆；7、承接板；8、动板；9、推块；10、第一定位板；11、第二螺杆；12、第二定位板；13、垫板；14、第一螺杆；15、限位杆；16、活动轨。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体通用塑封模架，包括底座1、第一侧板2、定板3、微型位移传感器4、第二侧板5、电动伸缩杆6、承接板7、动板8、推块9、第一定位板10、第二螺杆11、第二定位板12、垫板13、第一螺杆14、限位杆15和活动轨16，底座1的上表面左端垂直焊接有第二侧板5，且底座1的上表面右端垂直焊接有第一侧板2，并且第一侧板2的左侧固定有定板3，微型位移传感器4固定安装在定板3的右侧面，电动伸缩杆6安装在第二侧板5的右侧面，且电动伸缩杆6的输出端固定连接有承接板7，并且承接板7的右侧面固定有动板8，定板3和动板8的内部均贯穿有第一螺杆14，且第一螺杆14的外侧螺纹连接有推块9，推块9的内侧面固定有第一定位板10，且第一定位板10的内侧面固定有垫板13，第一定位板10的内部安装有第二螺杆11，且第二螺杆11的外侧螺纹连接有第二定位板12；如图1和图4中定板3的横向中心线与动板8的横向中心线重合，且定板3和动板8的内端均开设有活动轨16，将模芯分别放在定板3的左侧和动板8的右侧之后，方便2组模芯对接，第二侧板5的右侧面与限位杆15的左侧面固定连接，且承接板7的顶端和底端均贯穿有限位杆15，利用限位杆15限定承接板7的位置，避免承接板7倾斜，推块9关于第一螺杆14的中心线对称设置，且推块9与定板3和动板8的连接方式均为卡合连接，方便与推块9固定连接的第一定位板10移动；如图1、图2和图3中第二定位板12与第一定位板10构成滑动结构，且第二定位板12关于第二螺杆11的中心线对称设置，从而2组第二定位板12相对移动，第一螺杆14与第二螺杆11互为垂直设置，且第二螺杆11的前后两端分别贯穿于第一定位板10的前后两端，利用第一螺杆14与第二螺杆11方便限定模芯的上下和前后位移。工作原理：在使用该半导体通用塑封模架时，首先微型位移传感器4和电动伸缩杆6的工作原理均为现有背景下成熟的技术，将定模芯放在图1中定板3的左侧，然后手动转动第一螺杆14的顶端，顶端和底端螺纹方向相反的第一螺杆14与推块9螺纹连接，随着第一螺杆14的顺时针旋转，2组推块9在定板3上相对移动，从而与推块9固定连接的第一定位板10移动，利用2组第一定位板10限定定模芯的上下位移，然后手动顺时针转动图3中第二螺杆11的前端，随着第二螺杆11的顺时针旋转，2组第二定位板12相对移动，利用2组第二定位板12限定定模芯的前后位移，接着分别转动动板8上的第一螺杆14和第二螺杆11，将动模芯固定在动板8的内侧；在电动伸缩杆6的作用下降动板8推向定板3，承接板7在限位杆15上向右移动，使得动模芯与定模芯对接，当浇口在模芯的侧端时，垫板13分割模芯与定板3以及模芯与动板8，将注塑设备与模芯的侧端相连接，在动板8挤压定板3的过程中微型位移传感器4测定定板3的位置，对定板3变形量进行实时检测，确认定板3的变形是否达到设计要求，以上便完成该半导体通用塑封模架的一系列操作，本说明中未作详细描述的内容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体通用塑封模架，包括底座（1）、微型位移传感器（4）和电动伸缩杆（6），其特征在于：所述底座（1）的上表面左端垂直焊接有第二侧板（5），且底座（1）的上表面右端垂直焊接有第一侧板（2），并且第一侧板（2）的左侧固定有定板（3），所述微型位移传感器（4）固定安装在定板（3）的右侧面，所述电动伸缩杆（6）安装在第二侧板（5）的右侧面，且电动伸缩杆（6）的输出端固定连接有承接板（7），并且承接板（7）的右侧面固定有动板（8），所述定板（3）和动板（8）的内部均贯穿有第一螺杆（14），且第一螺杆（14）的外侧螺纹连接有推块（9），所述推块（9）的内侧面固定有第一定位板（10），且第一定位板（10）的内侧面固定有垫板（13），所述第一定位板（10）的内部安装有第二螺杆（11），且第二螺杆（11）的外侧螺纹连接有第二定位板（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体通用塑封模架，包括底座（1）、微型位移传感器（4）和电动伸缩杆（6），其特征在于：所述底座（1）的上表面左端垂直焊接有第二侧板（5），且底座（1）的上表面右端垂直焊接有第一侧板（2），并且第一侧板（2）的左侧固定有定板（3），所述微型位移传感器（4）固定安装在定板（3）的右侧面，所述电动伸缩杆（6）安装在第二侧板（5）的右侧面，且电动伸缩杆（6）的输出端固定连接有承接板（7），并且承接板（7）的右侧面固定有动板（8），所述定板（3）和动板（8）的内部均贯穿有第一螺杆（14），且第一螺杆（14）的外侧螺纹连接有推块（9），所述推块（9）的内侧面固定有第一定位板（10），且第一定位板（10）的内侧面固定有垫板（13），所述第一定位板（10）的内部安装有第二螺杆（11），且第二螺杆（11）的外侧螺纹连接有第二定位板（12）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体通用塑封模架，其特征在于：所述定板（3）的横向中心线与动板（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，李利平，
申请(专利权)人：成都中科精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51